封装设备及显示基板封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示器技术领域，特别涉及一种封装设备及显示基板封装方法。
【背景技术】
[0002]有机电致发光器件(英文:Organic Light-Emitting D1de ;简称:OLED)由于具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽、高对比度和反应速度等特点而得到了广泛的应用，在生产OLED时，需要对OLED进行封装。
[0003]现有技术中，使用贴膜封装设备(英文=Laminator)在该OLED的表面贴上片状胶，完成该OLED的封装。贴膜封装设备可以包括玻璃承载台，该玻璃承载台的承载面向下，通过该玻璃承载台吸附该0LED，使得该OLED固定设置于该玻璃承载台的承载面上。在封装该OLED时，可以将片状胶置于该OLED下方，即该片状胶与该OLED相接触，并使用滚轴在该片状胶表面进行滚动，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶施加压力，使得该片状胶与该OLED紧密贴合，完成该OLED的封装。
[0004]若该玻璃承载台的表面或该OLED的表面不平整，则该OLED表面的片状胶的表面也不平整，滚轴在该片状胶上滚动时，滚轴向该片状胶表面施加的压力不均匀，使得片状胶的表面的不同区域发生不同的形变，因此，由该片状胶封装的OLED的表面会出现条纹，影响显示效果。
【发明内容】
[0005]为了解决由表面不同区域发生不同形变的片状胶封装的OLED的表面会出现条纹，影响显示效果的问题，本发明提供了一种封装设备及显示基板封装方法。所述技术方案如下:
[0006]第一方面，提供了一种封装设备，
[0007]所述封装设备包括用于承载待封装基板的承载台；
[0008]所述承载台包括至少一个能够沿垂直于所述待封装基板方向移动的活动部。
[0009]可选的，所述承载台还包括:处理器和压力传感器，所述处理器与所述压力传感器相连接，
[0010]所述压力传感器设置于所述承载台面向所述待封装基板一侧的表面，用于根据滚轴与所述承载台上每一个活动部之间的压力生成所述每一个活动部对应的压力值；
[0011]所述处理器用于获取所述压力传感器生成的所述每一个活动部对应的压力值。
[0012]可选的，所述封装设备还包括:调节机构，所述调节机构与所述处理器相连接，
[0013]所述处理器还用于根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置。
[0014]可选的，所述调节机构包括气缸。
[0015]可选的，所述活动部之间通过真空吸附接口连接。
[0016]可选的，所述活动部以矩阵形式排列。
[0017]第二方面，提供了一种显示基板封装方法，所述显示基板封装方法采用第一方面所述的封装设备，所述显示基板封装方法包括:
[0018]压力传感器根据滚轴与承载台上每一个活动部之间的压力生成所述每一个活动部对应的压力值；
[0019]处理器获取所述压力传感器生成的所述每一个活动部对应的压力值；
[0020]所述处理器根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置。
[0021]可选的，所述处理器根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置包括:
[0022]所述处理器比较所述压力值与预设标准值的大小；
[0023]若所述压力值大于所述预设标准值，则所述处理器获取所述压力值与预设标准值的差值，并根据所述差值的绝对值，控制所述调节机构带动所述压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向上移；
[0024]若所述压力值小于所述预设标准值，则所述处理器获取所述压力值与预设标准值的差值，并根据所述差值的绝对值，控制所述调节机构带动所述压力值对应的活动部沿垂直于所述待封装基板方向下移。
[0025]本发明提供了一种封装设备及显示基板封装方法，由于该封装设备中设置了多个可以沿垂直于待封装基板的方向移动的活动部，在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本发明实施例提供的一种封装设备的应用场景示意图；
[0029]图2是本发明实施例提供的一种封装设备的结构示意图；
[0030]图3是本发明实施例提供的另一种封装设备的结构示意图；
[0031]图4是本发明实施例提供的一种显示基板封装方法的方法流程图；
[0032]图5是本发明实施例提供的另一种显示基板封装方法的方法流程图；
[0033]图6是本发明实施例提供的一种调节活动部的方法流程图。
[0034]通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
【具体实施方式】
[0035]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
[0036]如图1所示，本发明实施例提供了一种封装设备的应用场景示意图，该封装设备O可以包括承载台00，该承载台00的承载面a可以向下，待封装基板10可以设置在该承载台00的下方，即该待封装基板10的待封装面b2的背面bl可以与该承载台00的承载面a相接触。在封装该待封装基板10时，可以将片状胶20置于该待封装基板10下方，即该片状胶20与该待封装基板10的待封装面b2相接触，并使用滚轴30在该片状胶20表面进行滚动，在滚轴30滚动时滚轴30向该片状胶20施加压力，使得该片状胶20与该待封装基板10的正面紧密贴合。
[0037]如图2所示，本发明实施例提供了一种封装设备O，该封装设备O可以包括用于承载图1中待封装基板10的承载台00，该承载台00可以包括至少一个能够沿垂直于该待封装基板的方向移动的活动部001。示例的，该活动部001移动的方向可以为方向X。
[0038]综上所述，由于本发明实施例提供的封装设备中，设置了多个可以沿垂直于待封装基板的方向移动的活动部，在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。
[0039]进一步的，如图3所示，本发明实施例提供了另一种封装设0，该封装设备O可以包括承载台00，该承载台00还可以包括:处理器002、压力传感器003和调节机构004，该处理器002可以分别与该压力传感器003和该调节机构004相连接，具体的，该压力传感器003可以设置于该承载台00面向待封装基板一侧的表面，即该承载台00的承载面a。该压力传感器003可以用于根据图1中滚轴30与该承载台00上每一个活动部001之间的压力生成每一个活动部001对应的压力值。在该压力传感器003生成压力值后，该处理器002可以用于获取该压力传感器003生成的每一个活动部001对应的压力值，该处理器002还用于根据每一个活动部001对应的压力值控制调节机构004调节承载台上活动部001的位置。
[0040]示例的，请参考图3，该封装设备O中可以设置有多个压力传感器003和多个调节机构004，且该压力传感器003和该调节机构004可以分别与该活动部001——对应。该处理器002中可以存储有压力传感器003与活动部001的对应关系，以及活动部001与调节机构004的对应关系。若该多个压力传感器003中的压力传感器B对应活动部C，该活动部C对应调节机构D。
[0041]在为该待封装基板进行封装之前，可以将该待封装基板固定设置于该承载台的承载面上，并使用滚轴在该