可调光led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光二极管(light-emitted d1de, LED)结构,特别是涉及一种可调光LED封装结构。
【背景技术】
[0002]图1为现有的LED封装结构，所述LED封装结构为板上芯片(chip-on-board，COB)封装结构，包括基板100、排列设置于基板100上的LED芯片102、以及填充于侧壁103内以覆盖LED芯片102的荧光胶104，其中荧光胶104包括暖色温(warm color)荧光胶104a以及冷色温(cold color)荧光胶104b，荧光胶104由荧光粉组成。
[0003]如图1所示，LED封装结构的混光方式使用两种不同浓度的荧光粉进行点胶，例如是暖色温荧光胶104a以及冷色温荧光胶104b，并且于固晶焊线完成之后，在不同的暖色温区域和冷色温区域内封入不同配方比例的荧光胶104，以对不同色温区域的LED芯片102进行点胶，从而达到不同色温需求。上述方式虽可调整LED封装结构的色温，但需要使用灯罩围绕荧光胶104，以于基板100的上方形成混光腔室(未图示)，致使耗费较大的空间才能混光，更容易造成暖色温区域和冷色温区域的LED芯片102不易均匀混光的问题。此外，暖色温区域与冷色温区域需要使用两次工艺进行暖色温荧光胶104a以及冷色温荧光胶104b点胶，使工艺步骤较为繁琐。
[0004]因此，需要发展一种新式的LED封装结构，以解决上述色温不易调整、混光不均匀以及工艺繁琐的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于提供一种可调光LED封装结构，通过多个第一荧光层相对应重叠设置于一部分的第一类型LED芯片上，以解决上述色温不易调整以及混光不均匀的问题。
[0006]本发明的另一个目的在于提供一种可调光LED封装结构，通过第二荧光层覆盖所述第一荧光层以及另一部分的第一类型LED芯片，以简化LED封装结构的工艺步骤。
[0007]为实现上述目的，本发明的一优选实施例提供一种可调光LED封装结构，所述可调光发光二极管(LED)封装结构包括:基板；环形侧壁，设置于所述基板上；多个第一类型LED芯片设置于所述环形侧壁之内的所述基板上，所述第一类型LED芯片用以产生照射光线；多个第一荧光层相对应重叠设置于一部分的所述第一类型LED芯片上；以及第二荧光层，用以填入所述环形侧壁之内，以覆盖所述第一荧光层以及另一部分的所述第一类型LED芯片。其中当所述一部分第一类型LED芯片产生的所述照射光线相对应穿透每一所述第一荧光层以及所述第二荧光层时，并且当所述另一部分第一类型LED芯片产生的所述照射光线相对应穿透所述第二荧光层时，所述照射光线在所述第一荧光层的表面与所述另一部分第一类型LED芯片的表面附近形成混光。
[0008]在一实施例中，可调光LED封装结构进一步包括多个第二类型LED芯片，设置于所述环形侧壁之内的所述基板上，以与所述第一类型LED芯片交错排列。
[0009]在一实施例中，每一第一类型LED芯片为蓝光芯片，且每一所述第二类型LED芯片为红光芯片。
[0010]在一实施例中，所述蓝光芯片的数量与所述红光芯片的数量之比为1:广3:1。
[0011]在一实施例中，当每一第一类型LED芯片为垂直结构的LED芯片时，每一第一荧光层的面积小于或等于所述垂直结构的LED芯片的面积。
[0012]在一实施例中，当每一第一类型LED芯片为水平结构的LED芯片时，每一第一荧光层的面积大于或等于所述水平结构的LED芯片的面积。
[0013]在一实施例中，每一第一荧光层的面积为每一第一类型LED芯片的面积的0.8倍?2倍。
[0014]在一实施例中，每一所述第一突光层为暖白突光贴片。
[0015]在一实施例中，每一所述第一荧光层的底面包括一贴合层，以将所述第一荧光层贴附于所述一部分第一类型LED芯片的表面上。
[0016]在一实施例中，所述第二突光层为冷白突光胶。
[0017]本发明可调光LED封装结构，通过多个第一荧光层相对应重叠设置于一部分的第一类型LED芯片上，以有效调整色温，达到均匀混光的效果。并且通过第二荧光层简化LED封装结构的工艺步骤。
【附图说明】
[0018]图1为现有的LED封装结构的示意图；
图2为本发明实施例中LED封装结构的俯视图；
图3为图2中沿着A-A’线段的剖视图；
图4为本发明实施例中LED封装结构的配线示意图；
图5为本发明另一实施例中LED封装结构的配线示意图。
[0019]附图标记说明:
100基板
102 LED芯片
103侧壁
104荧光胶
104a暖色温荧光胶
104b冷色温荧光胶
200基板
202环形侧壁
204第一类型LED芯片
206第一荧光层
207 出光处
208第二荧光层
210第二类型LED芯片
212贴合层 214照射光线 400连接线
Al第一类型LED芯片的面积 A2第一突光层的面积。
【具体实施方式】
[0020]本发明的可调光LED封装结构利用所述侧壁形成一固晶区域，所述固晶区域由冷白区域以及暖白区域组成，其中冷白区域定义为未贴附暖色温荧光贴片的蓝光芯片区域，暖白区域定义为贴附有暖色温荧光贴片的蓝光芯片的区域。换言之，暖色温荧光贴片选择性地贴附于一部分的蓝光芯片，使得冷白区域以及暖白区域互相交错，以达到调整所述LED封装结构的色温的效果，并且使冷白区域以及暖白区域互之间形成均匀混光。
[0021]参考图2以及图3，图2为本发明实施例中LED封装结构的俯视图，图3为图2中沿着A-A’线段的剖视图。如图2以及图3所示，可调光发光二极管(LED)封装结构包括基板200、环形侧壁202、多个第一类型LED芯片204、多个第一荧光层206、第二荧光层208以及贴合层212。
[0022]基板200例如是陶瓷基板，具有电性绝缘的特性且由陶瓷材质组成，陶瓷材质如氧化铝、氮化铝、氧化锆以及氟化钙其中之一。环形侧壁202设置于所述基板200上，用以围绕所述第一类型LED芯片204，使所述第二荧光层208均匀覆盖所述第一类型LED芯片204以及所述第一荧光层206。多个第一类型LED芯片204，设置于所述环形侧壁202之内的基板200上，所述第一类型LED芯片204用以产生照射光线。在一实施例中，每一第一类型LED芯片204为蓝光芯片。
[0023]如图2以及图3所示，多个第一荧光层206，相对应重叠设置于一部分的第一类型LED芯片204上,换言之,第一突光层206堆叠在一部分的第一类型LED芯片204的上表面，使第一类型LED芯片204依序重叠第一荧光层206以及第二荧光层208。在一实施例中，每一第一荧光层206的底面包括一贴合层212，以将第一荧光层206贴附于一部分第一类型LED芯片204的表面上。贴合层212例如是黏着的银胶或锡胶，或是铜锡合金或金锡合金，贴合层212也具有导热的作用。
[0024]具体来说，在一实施例中，第一荧光层206涂布在一部分的第一类型LED芯片204上以提供暖色温(例如是红色)的荧光作用，可使第一类型LED芯片204所发射的原始光线转换成具有适当色温的照射光线214，例如将紫外光转换成偏蓝的可见光，接着偏蓝的可见光穿透暖色温的第一荧光层206，产生暖色温的光线。在一优选实施例中，第一荧光层206为重叠贴附在一部分的第一类型LED芯片204的暖色温荧光贴片，所述暖色温荧光贴片例如是红色温荧光贴片。
[0025]如图2以及图3所示，第二荧光层208用以填入所述环形侧壁202之内，以覆盖所述第一突光层206以及另一部分的第一类型LED芯片204,并且第二突光层208填满第一类型LED芯片204之间的间隔，所述第二荧光层208提供冷色温(例如蓝色)的荧光作用，第二荧光层208例如是冷色温荧光胶。此外，在一实施例中，本发明可以一次性地填入相同浓度的冷白荧光胶于所述环形侧壁202的范围内，使得LED封装结构的工艺更为简化。
[0026]如图3所示，当所述一部分第一类型LED芯片204产生的照射光线214相对应穿透每一第一荧光层206以及所述第二荧光层208时，并且当所述另一部分第一类型LED芯片204产生的照射光线214相对应穿透所述第二荧光层208时，所述照射光线214在所述第一荧光层206的表面与所述另一部分第一类型LED芯片204的表面附近形成混光。
[0027]具体来说,一部分第一类型LED芯片204表面上设有第一突光层206,通过所述第一突光层206将第一类型LED芯片204形成的照射光线转换成暖色温光线；另一部分第一类型LED芯片204未在表面上设有第一荧光层206，另一部分第一类型LED芯片204直接产生冷色温照射光线。由于两种不同色温的照射光线互相邻接，且设有第一荧光层206的第一类型LED芯片204与未设有第一荧光层206的第一类型LED芯片204互相邻接，故可有效调整色温，以达到均匀混光的效果。
[0028]进一步地，如图2以及图3所示，在设有第一荧光层206的第一类型LED芯片204与未设有第一荧光层206的第一类型LED芯片204的上方覆盖第二荧光层208，通过设有第一荧光层206的第一类型LED芯片204与未设有第一荧光层206的第一类型LED芯片204互