一种电子设备和电路板连接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备和电路板连接方法。
【背景技术】
[0002]电子设备内通常设置有两个或者两个以上的电路板，所述电路板可以为印刷电路板，也可以为柔性电路板，或者一个为柔性电路板，一个为印刷电路板。在装配所述电子设备时，通常需要将两个或者两个以上的电路板电气连接。
[0003]现有技术中，通常通过以下方式使得所述两个或者两个以上的电路板进行电气连接。首先，在电路板上设置连接器，然后，通过排线等连接两个电路板上的连接器，以使得连个电路板电气连接。如果一个电路板需要同时与两个电路板进行电气连接时，则需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，一个连接器与另一个电路板电气连接，从而实现一个电路板同时与两个电路板连接。
[0004]但是在本申请的发明人在实现本申请技术方案的过程中，至少发现上述现有技术存在如下技术问题:
[0005]因为在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，从而使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展。
【发明内容】
[0006]本申请提供一种电子设备和电路板连接方法，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。
[0007]本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜，所述第一电路板包括第一引脚；所述第二电路板包括第二引脚；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板设置有第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚；所述第一异方性导电胶膜设置于所述第一引脚和所述第三引脚之间，用于电气连接所述第一引脚和第三引脚；和所述第二异方性导电胶膜设置于所述第二引脚和所述第四引脚之间，用于电气连接所述第二引脚和所述第四引脚。
[0008]优选地，所述第一异方性导电胶膜和所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度不同。
[0009]优选地，所述第一电路板透明为印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，所述第一异方性导电胶膜的耐高温温度大于所述第二异方性导电胶膜。
[0010]优选地，所述第一异方性导电胶膜由140度-180度的耐高温材料制成。
[0011]优选地，所述第二异方性导电胶膜由80度-120度的耐高温材料制成。
[0012]优选地，所述第二电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度大于所述第一异方性导电胶膜。
[0013]优选地，所述第二异方性导电胶膜由140度-180度的耐高温材料制成。
[0014]优选地，所述第一异方性导电胶膜由80度-120度的耐高温材料制成。
[0015]一种电路板连接方法，所述方法包括:
[0016]将第一电路板的第一引脚与第三电路板的第三引脚相对设置，将第二电路板的第二引脚与第三电路板的第四引脚相对设置，所述第三引脚与所述第四引脚位置对应且相背设置于所述第三电路板上；
[0017]在所述第一引脚和所述第三引脚之间放置所述第一异方性导电胶膜，在所述第二弓I脚和所述第四引脚之间放置第二异方性导电胶膜；
[0018]热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板，使得所述第一引脚与所述第三引脚电气连接，所述第二引脚与所述第四引脚电气连接。
[0019]本申请有益效果如下:
[0020]上述电子设备和电路板连接方法通过在所述第三电路板上设置第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚，并通过所述第一异方性导电胶膜电气连接所述第一引脚和第三引脚，通过所述第二异方性导电胶膜电气连接所述第二引脚和所述第四引脚，从而避免所述第三引脚和第四引脚需要占用不同的位置，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。
[0021]通过将所述第一电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，使得能够从第一电路板向第三电路板和第二电路板的方向上观察所述第一引脚、所述第一异方性导电胶膜、所述第三引脚是否对齐，以及第四引脚、所述第二异方性导电胶膜和所述第二引脚是否对齐。
[0022]通过将所述第一异方性导电胶膜的耐高温温度设置为大于所述第二异方性导电胶膜，使得在从第一电路板向第三电路板和第二电路板的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜加热使黏合剂固化，保持导通状态。
[0023]通过将所述第二电路板为透明印刷电路板或柔性电路板，所述第三电路板为柔性电路板，使得能够从第二电路板向第三电路板和第一电路板的方向上观察所述第二引脚、所述第二异方性导电胶膜和第四引脚是否对齐，所述第三引脚、所述第一异方性导电胶膜和所述第一引脚是否对应。
[0024]通过将所述第二异方性导电胶膜的耐高温温度设置为大于所述第一异方性导电胶膜，使得在从第二电路板向第三电路板和第一电路板的方向加热时，能够保证所述第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜加热使黏合剂固化，保持导通状态。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0026]图1为本申请一较佳实施方式电子设备的结构示意图；
[0027]图2为本申请另一较佳实施方式电子设备的结构示意图；
[0028]图3为本申请又一较佳实施方式电路板连接方法的流程图。
【具体实施方式】
[0029]本申请实施例通过提供一种电子设备和电路板连接方法，解决了现有技术中在一个电路板需要同时与两个电路板连接时，需要在该电路板的两个不同的位置上设置连接器，使得该电路板的尺寸增大，不利于电子设备小型化的发展的技术问题。
[0030]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0031]一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、第一异方性导电胶膜和第二异方性导电胶膜，所述第一电路板包括第一引脚；所述第二电路板包括第二引脚；所述第三电路板设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板设置有第三引脚和与所述第三引脚位置对应且相背的第四引脚；所述第一异方性导电胶膜设置于所述第一引脚和所述第三引脚之间，用于电气连接所述第一引脚和第三引脚；和所述第二异方性导电胶膜设置于所述第二引脚和所述第四引脚之间，用于电气连接所述第二引脚和所述第四引脚。
[0032]一种电路板连接方法，所述方法包括:
[0033]将第一电路板的第一引脚与第三电路板的第三引脚相对设置，将第二电路板的第二引脚与第三电路板的第四引脚相对设置，所述第三引脚与所述第四引脚位置对应且相背设置于所述第三电路板上；
[0034]在所述第一引脚和所述第三引脚之间放置所述第一异方性导电胶膜，在所述第二弓I脚和所述第四引脚之间放置第二异方性导电胶膜；
[0035]热压合所述第一电路板、所述第一异方性导电胶膜、所述第三电路板、所述第二异方性导电胶膜和所述第二电路板，使得所述第一引脚与所述第三引脚电气连接，所述第二引脚与所述第四引脚电气连接。
[0036]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进