多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板的制作方法

文档序号:8544861阅读:441来源:国知局
多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板的制作方法
【专利说明】多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板
[0001]本申请要求于2014年2月26日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0022677号韩国专利申请的权益,该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件以及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板,该多层陶瓷电子组件能够改善外电极的角覆盖(corner coverage),从而改善可靠性。
【背景技术】
[0003]根据电子产品的小型化的近期趋势,对于具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求也已增大。
[0004]根据对于具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求,多层陶瓷电子组件的外电极也已纤薄。
[0005]根据现有技术,为了形成外电极,通常将铜(Cu)用作导电金属,并通过将玻璃、基础树脂、有机溶剂等与这样的铜混合来制备外电极膏,然后将外电极膏涂覆到陶瓷主体的两个端表面。此后,在烧结陶瓷主体时使外电极中的金属被烧结。
[0006]外电极膏包含诸如铜(Cu)的导电金属作为其主要材料,从而确保外电极和片之间的片密封性和电连接性,外电极膏包括玻璃作为其辅助材料,从而提供外电极和片之间的粘着强度,同时填充在金属的烧结收缩期间的空位。
[0007]然而,随着多层陶瓷电子组件小型化并被设计为具有高电容,已经普遍应用通过增大堆叠的内电极的数量并减少上覆盖层和下覆盖层的厚度来确保这样的高水平的电容的设计。
[0008]因此,内电极一直被形成到陶瓷主体的在形成外电极时外电极的厚度减少的角部的附近,使得内电极会容易地暴露于物理或化学的冲击。
[0009]具体地,随着多层陶瓷电子组件的外电极的整体厚度的减小,在陶瓷主体的角部的附近处的外电极的厚度进一步地减小,从而角覆盖会劣化并且镀液会渗透到其中。
[0010]此外,在用于高电容电子组件中的外电极的情况下,为了减少在烧结外电极时的热冲击,使用能够在相对低的温度下烧结的材料。具体地,在低温下变软的玻璃的情况下,在镀覆时可能具有相对弱的耐酸性。由于这些特性,在外电极的外部中形成镀层的情况下,镀液会容易渗透到片主体中,产品质量劣化的主要的原因是由于抗潮湿可靠性的劣化。
[0011][现有技术文献]
[0012](专利文献I)第2004-128328号日本专利特许公开

【发明内容】

[0013]本公开的一方面可提供一种能够改善外电极的角覆盖从而改善可靠性的多层陶瓷电子组件,以及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。
[0014]根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体,包括介电层;有效层,构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容,第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面并具有置于其间的至少一个介电层;上覆盖层和下覆盖层,形成在有效层的上方和下方;以及第一外电极和第二外电极,形成在陶瓷主体的两个端部上,其中,在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中,第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极,第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极,第一导电层和第二导电层位于陶瓷主体的有效层之外。
[0015]第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分可以具有四边形的形状。
[0016]第一基体电极和第二基体电极可以包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及玻璃。
[0017]与第一基体电极和第二基体电极相比,第一导电层和第二导电层可以包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
[0018]第一导电层和第二导电层可以包含导电树脂。
[0019]导电树脂可以包含从铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及环氧树脂。
[0020]根据本公开的另一方面,一种多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体,包括介电层;有效层,构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容,第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面并具有置于其间的至少一个介电层;上覆盖层和下覆盖层,形成在有效层的上方和下方;以及第一外电极和第二外电极,形成在陶瓷主体的两个端部上,其中,在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中,第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极,第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极,第一基体电极和第二基体电极包含导电金属和玻璃,与第一基体电极和第二基体电极相比,第一导电层和第二导电层包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
[0021]第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分可以具有四边形的形状。
[0022]导电金属可以为从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种。
[0023]根据本公开的另一方面,一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板可包括:印刷电路板,其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及如上描述的多层陶瓷电子组件,安装在印刷电路板上。
[0024]第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分可以具有四边形的形状。
【附图说明】
[0025]通过下面结合附图进行的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解,在附图中:
[0026]图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图;
[0027]图2是沿图1中的线A-Ai截取的剖视图;
[0028]图3A至图3F是当从图1的B方向看时外电极的单独的层的示意图;
[0029]图4是图1的多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的结构的透视图。
【具体实施方式】
[0030]现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0031]然而,本公开可以以很多不同的形式来实施,并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0032]在附图中,为了清晰起见,可夸大元件的形状和尺寸,将始终使用相同的附图标记来指示相同或相似的元件。
[0033]图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图。
[0034]图2是沿图1中的线A-A'截取的剖视图。
[0035]参照图1和图2,根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体110,包括介电层111 ;有效层A,构造为通过堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并使至少一个介电层111置于他们之间来形成电容,该第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于陶瓷主体110的两个端表面;上覆盖层和下覆盖层C,形成在有效层A的上部和下部上;第一外电极131和第二外电极132,形成在陶
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