基板处理方法以及基板处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、掩膜用玻璃基板、光盘用基板等(下面，仅称为“基板”)进行处理的基板处理方法以及基板处理装置，尤其涉及基板的搬运处理的改进。
【背景技术】
[0002]专利文献I中公开了如下基板处理装置，即，具有多个逐张地处理基板的处理单元，并且具有向各处理单元搬入基板以及从各处理单元搬出基板的搬运机械手。在这样的基板处理装置中，为了提高装置的处理能力，在多个处理单元中并行地执行基板处理。
[0003]专利文献1:日本特开2008 - 198884号公报
[0004]根据专利文献I公开的基板处理装置，能够在多个处理单元中并行地处理多张基板。但是，专利文献I中记载的仅仅是若并行地使用多个处理单元则提高处理能力的技术，而并未具体地记载应该怎样选择处理单元的与选择处理单元有关的技术。如后述那样，发明人发现，若仅仅从提高处理能力的角度出发来选择并行使用的处理单元，则已处理的基板长时间放置于处理单元中，从而可能对基板处理品质带来不良影响。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种技术，从不仅提高处理能力而且提高基板处理品质的角度出发，恰当地选择并行使用的处理单元，制作能够针对该选择的处理单元搬入以及搬出基板的基板处理管理表。
[0006]为了解决上述问题，技术方案I的发明的一种基板处理装置，具有:
[0007]多个基板处理单元，能够并行使用，
[0008]基板搬运部，能够向所述多个基板处理单元搬运基板，并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板；
[0009]该基板处理装置具有:
[0010]选择部，以不使等待搬出时间超过规定的允许时间的方式，从所述多个基板处理单元之中选择并行使用的两个以上的基板处理单元，所述等待搬出时间为，在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板，等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间；
[0011]管理表制作部，制作基板处理的基板处理管理表，该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理；
[0012]控制部，根据通过所述管理表制作部制作的所述基板处理管理表，控制所述基板处理单元和所述基板搬运部，依次对多个基板实施基板处理。
[0013]技术方案2的发明，在技术方案I所记载的基板处理装置的基础上，所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板，
[0014]在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表，所述控制部控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时，所述管理表制作部在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前，制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表
[0015]技术方案3的发明，在技术方案2所述的基板处理装置的基础上，所述基板处理装置还具有用于支撑所述基板的基板支撑部，
[0016]所述基板搬运部在用于支撑所述基板的基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动，
[0017]在所述基板搬运部连续执行所述前一搬运周期和所述下一搬运周期的情况下，在所述下一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间，大于在所述前一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间时，所述管理表制作部以使在所述下一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第二数量，小于在所述前一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第一数量的方式，设定该第二数量，并基于该第二数量来制作所述基板处理管理表。
[0018]技术方案4的发明，在技术方案I至3中任一项所述的基板处理装置的基础上，所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。
[0019]技术方案5的发明，在技术方案4所述的基板处理装置的基础上，所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元；利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为，小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。
[0020]技术方案6的发明的基板处理方法，为基板处理装置的基板处理方法，该基板处理装置具有:
[0021]多个基板处理单元，能够并行使用，
[0022]基板搬运部，能够向所述多个基板处理单元搬运基板，并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板；
[0023]该基板处理方法包括:
[0024]选择步骤，以不使等待搬出时间超过规定的允许时间的方式，从所述多个基板处理单元之中选择并行使用的两个以上的基板处理单元，所述等待搬出时间为，在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板，等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间；
[0025]管理表制作步骤，制作基板处理的基板处理管理表，该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理；
[0026]管理表执行步骤，根据所述基板处理管理表，控制所述基板处理单元和所述基板搬运部，依次对多个基板实施基板处理。
[0027]技术方案7的发明，在技术方案6所述的基板处理方法的基础上，所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板，
[0028]在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表，来控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时，在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前，制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表。
[0029]技术方案8的发明，在技术方案7所述的基板处理方法的基础上，所述基板搬运部在用于支撑所述基板的基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动，
[0030]在所述基板搬运部连续执行所述前一搬运周期和所述下一搬运周期的情况下，在所述下一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间，大于在所述前一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间时，以使在所述下一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第二数量，小于在所述前一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第一数量的方式，设定该第二数量，基于该第二数量来制作所述基板处理管理表。
[0031]技术方案9的发明，在技术方案6至8中任一项所述的基板处理方法的基础上，所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。
[0032]技术方案10的发明，在技术方案9所述的基板处理方法的基础上，所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元；利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为，小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。
[0033]技术方案11的发明的基板处理方法，为基板处理装置的基板处理方法，该基板处理装置具有:
[0034]多个基板处理单元，能够并行使用，
[0035]基板搬运部，相对所述多个基板处理单元搬运基板；
[0036]其特征在于，
[0037]该基板处理方法包括:
[0038]设定步骤，以出现搬运限速状态的方式，设定并行使用的两个以上的基板处理单元的数量，所述搬运限速状态指，在各所述基板处理单元中的所述基板的停留时间，不超过所述基板搬运部的一次搬运周期所需的时间的状态；
[0039]制作步骤，基于所述并行使用的基板处理单元的数量来制作基板处理管理表；
[0040]计算步骤，计算等待搬出时间，该等待搬出时间指，根据所述基板处理管理表在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板，等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间；
[0041]修正步骤，若所述等待搬出时间超过允许时间，则再次设定所述并行使用的两个以上的基板处理单元的数量，基于再次设定之后的所述并行使用的两个以上的基板处理单元的数量，来修正所述基板处理管理表；
[0042]处理步骤，基于在所述修正步骤中修正的所述基板处理管理表，控制所述基板处理单元以及所述基板搬运部，来依次对多个基板进行基板处理。
[0043]根据第I至第5方式的基板处理装置以及第6至第11方式的基板处理方法，都能够防止进行基板处理之后的基板在基板处理单元中超过允许时间来放置的情况。由此，进行基板处理之后的基板不会长时间放置于基板处理用的处理液的雾等中，因此能够防止或者抑制基板处理的性能恶化。
[0044]尤其，根据第2方式的基板处理装置以及第7方式的基板处理方法，都能够与执行基板处理并行地变更基板处理管理表。
[0045]另外，根据第3方式的基板处理装置以及第8方式的基板处理方法，都能够在持续执行在基板支撑部和基板处理单元之间进行往复移动所需的时间不同的搬运周期的情况下，进行恰当的应对。
【附图说明】
[0046]图1是示出各实施方式的基板处理装置I的整体结构的示意图。
[0047]图2是各实施方式的处理区3的侧视图。
[0048]图3是各实施方式的处理区3的侧视图。
[0049]图4是示出各实施方式的分度器机械手IR的结构的示意图。
[0050]图5是示出各实施方式的清洗处理单元的结构的示意图。
[0051]图6是示出各实施方式的反转处理单元RT的结构的示意图。
[0052]图7A、图7B是示出各实施方式的中央机械手CR的结构的示意图。
[0053]图8是各实施方式的转接部50的侧视图。
[0054]图9是各实施方式的转接部50的俯视图。
[0055]图10是各实施方式的基板处理装置I的系统框图。
[0056]图11是示出各实施方式的控制部60所具有的结构的框图。
[0057]图12A?12D是用于说明各实施方式的中央机械手CR和清洗处理单元的基板交接动作的概念图。
[0058]图13A?13D是用于说明各实施方式的中央机械手CR和清洗处理单元的基板交接动作的概念图。
[0059]图14A?14C是用于说明各实施方式的中央机械手CR和转接部50的基板交接动作的概念图。
[0060]图15是示出在本基板处理装置I中能够实施的基板搬运模式的例子的表。
[0061]图16是示出各实施方式的处理方案FRl的数据结构的图表。
[0062]图17是示出各实施方式的处理方案FR2的数据结构的图表。
[0063]图18是示出第一实施方式的基板处理管理表(Schedule)例的时序图。
[0064]图19是不出第一实施方式的基板处理管理表例的时序图。
[0065]图20是示出进行第一实施方式的基板处理时的处理的流程的流程图。
[0066]图21是不出第一实施方式的管理表例的时序图。
[0067]图22是示出进行第二实施方式的基板处理时的处理的流程的流程图。
[0068]图23是用于说明第二实施方式的变更基板处理管理表的方法的时序图。
[0069]图24是用于说明第三实施方式的变更基板处理管理表的方法的时序图。
[0070]图25是用于说明第三实施方式的变更基板处理管理表的方法的时序图。
[0071]图26是示出进行第三实施方式的基板处理时的处理的流程的流程图。
[0072]图27是示出第三实施方式的管理表例的时序图。
[0073]其中，附图标记说明如下:
[0074]1:基板处理装置
[0075]2:分度器区
[0076]3:处理区(处理部)
[0077]4:搬运器保持部
[0078]11:表面清洗处理部
[0079]12:背面清洗处理部
[0080]60:控制部(管理表制作装置)
[0081 ]CR:中央机械手(搬运部)
[0082]71:管理表功能部
[0083]72:处理执行部
[0084]PASS:基板载置部
[0085]RTl:反转单元
[0086]RT2:反转交接单元
[0087]SS(SS1?SS8):表面清洗处理单元(基板处理单元)
[0088]SSR(SSR1?SSR8):背面清洗处理单元(基板处理单元)
【具体实施方式】
[0089]下面，参照附图，对于本发明的实施方式进行详细说明。
[0090]{第一实施方式}
[0091]< 1.基板处理装置I的概略结构>
[0092]图1是示出本发明的第一实施方式的基板处理装置I的布局的俯视图。另外，图2是从图1的A — A截面向箭头a方向观察的基板处理装置I的侧视图。另外，图3是从图1的A — A截面向箭头b的方向观察的基板处理装置I的侧视图。此外，在本说明书的附图中，X方向以及Y方向为用于规定水平面的二维坐标轴，Z方向规定与XY面垂直的铅垂方向。
[0093]该基板处理装置I为逐张地处理半导体晶片等基板W的单张式的基板清洗装置。如图1所示，基板处理装置I具有分度器区2和与该分度器区2结合的处理区3，在分度器区2和处理区3之间的边界部分配置有转接部50。转接部50具有:转接单元50a，用于在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W ;反转单元(RTl)，与中央机械手CR之间进行基板W的反转；反转交接单元(RT2)，一边对基板W进行反转一边在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W。如图2所示，转接部50具有如下层叠结构，即，在转接单元50a的上方配置反转单元RT1，在转接单元50a的下方配置反转交接单元RT2。
[0094]另外，基板处理装置I具有用于控制基板处理装置I的各装置的动作的控制部60。处理区3用于进行后述刷洗处理等基板处理，整个基板处理装置I为单