一种晶圆加工的定位装置及其定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆加工的定位装置及其定位方法。
【背景技术】
[0002]现有的电子产品正朝向轻薄或缩减尺寸的方向发展，而导致电子产品所使用的芯片的尺寸越来越小，亦使得晶圆在加工制作时更要求准确加工到欲加工的位置。
[0003]常见的晶圆加工位置的定位方式有两种，一为压制式，另一为夹爪式。其中，压制式是当晶圆被移动至晶圆撑座后，通过一压制单元压制晶圆的边缘，以使晶圆定位于晶圆撑座；夹爪式是利用夹爪固定晶圆，以进行晶圆加工。
[0004]如上所述，现有的压制式或夹爪式的装置结构较为繁复，所以现有的定位结构实有改进的需求。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种晶圆加工的定位装置及其定位方法，其目的在于解决现有技术定位结构复杂的同时保证晶圆的精准定位。
[0006]为达到上述目的，本发明于装置层面采用的技术方案是:
一种晶圆加工的定位装置，包含有:
一视觉模块；
一晶圆座，相邻于所述视觉模块设置；以及一吸附模块，设于所述晶圆座的顶端。
[0007]上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中，所述视觉模块具有一上视觉对位单元，该上视觉对位单元位于所述晶圆座的上方。
[0008]2、上述方案中，所述视觉模块还具有一下视觉对位单元，该下视觉对位单元位于所述晶圆座的下方。
[0009]3、上述方案中，所述上视觉对位单元与所述下视觉对位单元为同步作动，或者各自独立作动。
[0010]4、上述方案中，还具有一视觉演算模块，该视觉演算模块讯号连接所述视觉模块。
[0011]5、上述方案中，所述晶圆座具有至少一气道，该气道耦接一负压真空源；所述吸附模块具有至少一吸孔，该吸孔相通所述气道。
[0012]6、上述方案中，所述吸附模块为一环状体或一矩阵排列，所述吸附模块为橡胶、塑钢、铝质或金属材质所制。
[0013]为达到上述目的，本发明于方法层面采用的技术方案是:
一种晶圆加工的定位方法，包含以下步骤:
提供至少一真空吸力，至少一负压真空源提供至少一真空吸力给一晶圆座，而使一吸附模块的至少一吸孔具有一吸力，以将一晶圆吸附于所述吸附模块的顶端；
擷取所述晶圆的影像，一上视觉对位单元擷取所述晶圆的顶端影像，并产生一顶端信息；一下视觉对位单元擷取所述晶圆的底端影像，并产生一底端信息；以及
产生一定位信息，所述顶端信息与所述底端信息传送给一视觉运算模块，该视觉运算模块依据所述顶端信息与所述底端信息，以产生一定位信息。
[0014]上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中，所述上视觉对位单元与所述下视觉对位单元同步进行影像擷取，或者各自独立进行影像擷取。
[0015]2、上述方案中，更包含有一提供一晶圆的步骤，所述晶圆放置于所述晶圆座的顶端。
[0016]本发明的工作原理及优点如下:
本发明利用一真空吸力，以将晶圆固定于吸附模块，借此简化定位结构。另外，利用上视觉对位单元与下视觉对位单元所擷取的影像，并通过影像信息所产生的定位信息，以提尚定位的精准性，有利于后续的加工制程。
【附图说明】
[0017]附图1为本发明实施例定位装置的立体示意图；
附图2为本发明实施例定位装置的结构示意图；
附图3为本发明实施例吸附模块、晶圆座与晶圆的立体示意图一；
附图4为本发明实施例吸附模块、晶圆座与晶圆的立体示意图二 ；
附图5为本发明实施例吸附模块、晶圆座与晶圆的局部剖面示意图；
附图6为本发明实施例吸附模块、晶圆座与晶圆的局部剖面放大示意图；
附图7为本发明实施例吸附模块与晶圆的局部剖面放大示意图。
[0018]以上附图中:10、上视觉对位单元；11、下视觉对位单元；12、晶圆座；120、气道；13、吸附模块；130、吸孔；14、视觉运算模块；20、晶圆。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:请配合参考图1与图2所示，本发明一种晶圆加的定位装置，其包含有一视觉模块、一晶圆座12、一吸附模块13与一视觉运算模块14。
[0020]所述视觉模块具有一上视觉对位单元10与一下视觉对位单元11。所述下视觉对位单元11位于上视觉对位单元10的下方。所述上视觉对位单元10与下视觉对位单元11为一感光对親组件(Charge-coupled Device，CO))，所述上视觉对位单元10与下视觉对位单元11能够同步或各自独立作动。
[0021]所述晶圆座12位于上视觉对位单元10与下视觉对位单元11之间。请参阅图5与图6所示，所述晶圆座12具有至少一气道120。所述气道120耦接一负压真空源。
[0022]请配合参考图3、图6与图7所示，所述吸附模块13设于晶圆座12的顶端，所述吸附模块13为一环状体或一矩阵排列。所述吸附模块13具有至少一吸孔130，该吸孔130相通气道120。所述吸附模块13能够为橡胶、塑钢、铝质或金属材质所制。
[0023]所述视觉运算模块14通过讯号连接所述上视觉对位单元10与所述下视觉对位单元Ilo
[0024]请配合参考图3~7所示，本发明一种晶圆加工的定位方法，其步骤包含有:
提供一晶圆20，该晶圆20放置于一晶圆座12的顶端。
[0025]提供至少一真空吸力，至少一负压真空源提供至少一真空吸力给晶圆座12的气道120，而使吸孔130具有一吸力，以将晶圆20吸附于吸附模块13的顶端。
[0026]擷取晶圆20的影像，上视觉对位单元10擷取已被吸附模块13所吸附的晶圆20的顶端影像，并产生一顶端信息。下视觉对位单元11擷取已被吸附模块13所吸附的晶圆20的底端影像，并产生一底端信息。所述上视觉对位单元10与所述下视觉对位单元11能够同步进行影像擷取，或者各自独立进行影像擷取。
[0027]产生一定位信息，所述顶端信息与所述底端信息传送给视觉运算模块14，该视觉运算模块14依据所述顶端信息与所述底端信息，产生一定位信息。所述定位信息为一较佳的晶圆20加工位置，所述定位信息能够被后续的加工制程所使用。
[0028]综合上述，本发明的晶圆加工的定位装置及其定位方法，其利用一真空吸力，以将晶圆20固定于吸附模块13，再利用上视觉对位单元10与下视觉对位单元11擷取晶圆20的影像，所述视觉运算模块14依据所擷取的影像信息，以产生一定位信息，该定位信息能够被后续的加工制程所使用。
[0029]综上所述，本发明相比现有技术而言，能够实现简化定位结构的目的，并能达到精准定位的效果。
[0030]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶圆加工的定位装置，其特征在于:包含有: 一视觉模块； 一晶圆座，相邻于所述视觉模块设置；以及 一吸附模块，设于所述晶圆座的顶端。2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于:所述视觉模块具有一上视觉对位单元，该上视觉对位单元位于所述晶圆座的上方。3.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于:所述视觉模块还具有一下视觉对位单元，该下视觉对位单元位于所述晶圆座的下方。4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于:所述上视觉对位单元与所述下视觉对位单元为同步作动，或者各自独立作动。5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于:还具有一视觉演算模块，该视觉演算模块讯号连接所述视觉模块。6.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于:所述晶圆座具有至少一气道，该气道耦接一负压真空源；所述吸附模块具有至少一吸孔，该吸孔相通所述气道。7.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于:所述吸附模块为一环状体或一矩阵排列，所述吸附模块为橡胶、塑钢、铝质或金属材质所制。8.—种晶圆加工的定位方法，其特征在于:包含以下步骤: 提供至少一真空吸力，至少一负压真空源提供至少一真空吸力给一晶圆座，而使一吸附模块的至少一吸孔具有一吸力，以将一晶圆吸附于所述吸附模块的顶端； 擷取所述晶圆的影像，一上视觉对位单元擷取所述晶圆的顶端影像，并产生一顶端信息；一下视觉对位单元擷取所述晶圆的底端影像，并产生一底端信息；以及 产生一定位信息，所述顶端信息与所述底端信息传送给一视觉运算模块，该视觉运算模块依据所述顶端信息与所述底端信息，以产生一定位信息。9.根据权利要求8所述的定位方法，其特征在于:所述上视觉对位单元与所述下视觉对位单元同步进行影像擷取，或者各自独立进行影像擷取。10.根据权利要求8所述的定位方法，其特征在于:更包含有一提供一晶圆的步骤，所述晶圆放置于所述晶圆座的顶端。
【专利摘要】一种晶圆加工的定位装置，其特征在于包含：视觉模块；相邻于该视觉模块的晶圆座；以及吸附模块，设于晶圆座的顶端。一种晶圆加工的定位方法，其特征在于包含以下步骤：提供至少一真空吸力给晶圆座，而使吸附模块的至少一吸孔具有吸力，以将晶圆吸附于吸附模块的顶端；撷取晶圆的影像，一上视觉对位单元撷取晶圆的顶端影像，并产生顶端信息；一下视觉对位单元撷取晶圆的底端影像，并产生底端信息；以及产生一定位信息，顶端信息与底端信息传送给一视觉运算模块，该视觉运算模块依据顶端信息与底端信息产生定位信息。本发明利用真空吸力将晶圆固定于吸附模块，以简化定位结构。并利用影像信息产生的定位信息提高定位的精准性，有利于后续的加工制程。
【IPC分类】H01L21/68, H01L21/683
【公开号】CN104900574
【申请号】CN201510313356
【发明人】赖宏能, 庄峻松
【申请人】苏州均华精密机械有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月10日