介质滤波器和通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质滤波器及包括所述介质滤波器的通信设备。
【背景技术】
[0002]随着当今通信、雷达、电子对抗和卫星通信的不断发展，频谱资源越来越紧张，各类通信频段信道间的信号干扰越来越多，对系统中的滤波器性能提出了更高的要求。介质滤波器的Q值较高，具有低插损、体积小、结构简单、成本底、频率稳定度高等优点，使得介质滤波器被广泛的应用于射频微波集成电路中。
[0003]介质滤波器包括输入输出耦合结构，通过输入输出耦合结构使得介质滤波器与外电路之间进行信号传输，传统的输入输出耦合结构包括耦合杆和设于介质滤波器外表面的端口，親合杆与端口电连接，且親合杆伸入介质滤波器壳体内，在壳体内形成親合结构，親合结构位于设于壳体内的介质谐振器的周围的空间内，因此，介质滤波器壳体内除了要容纳介质谐振器外，还要额外设置空间容纳所述耦合结构。
[0004]随着通信设备小型化的发展趋势，如何能够减小介质滤波器的体积为业界持续研宄的课题。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种介质滤波器，具有体积小的优势。
[0006]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0007]第一方面，本发明实施例提供一种介质滤波器，所述介质滤波器包括金属壳体，所述金属壳体包括多个谐振腔，所述多个谐振腔包括第一谐振腔，所述第一谐振腔包括与第一外电路连通的第一连接器，第一介质谐振器为容纳在所述第一谐振腔内的介质谐振器，所述第一介质谐振器内开设有第一通孔；所述第一连接器包括第一外导体、第一内导体和第一绝缘体，所述第一绝缘体位于所述第一外导体和所述第一内导体之间，所述第一外导体包覆所述第一绝缘体的侧壁，所述第一绝缘体包覆所述第一内导体的侧壁，所述第一外导体接地，所述第一内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第一通孔内，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的部分形成第一耦合部，所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器，或者，所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路。
[0008]结合第一方面，在第一方面的第一种可能实施的方式中，所述多个谐振腔还包括第二谐振腔，所述第二谐振腔包括与第二外电路连通的第二连接器，第二介质谐振器为容纳在所述第二谐振腔内的介质谐振器，所述第二介质谐振器内开设有第二通孔；所述第二连接器包括第二外导体、第二内导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第二外导体和所述第二内导体之间，所述第二外导体包覆所述第二绝缘体的侧壁，所述第二绝缘体包覆所述第二内导体的侧壁，所述第二外导体接地，所述第二内导体自所述金属壳体的外部伸入所述第二通孔内，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的部分形成第二耦合部，在所述第一耦合部用于将所述第一外电路的信号耦合到所述第一介质谐振器的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二介质谐振器的信号耦合到所述第二外电路；在所述第一耦合部用于将所述第一介质谐振器的信号耦合到所述第一外电路的情况下，所述第二耦合部用于将所述第二外电路的信号耦合到所述第二介质谐振器。
[0009]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第二种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。
[0010]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第三种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与所述金属壳体相接触。
[0011]结合第一方面或者结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第四种可能实施的方式中，所述第一内导体伸入所述第一通孔内的一端与第一凸台相接触，所述第一凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第一凸台为金属。
[0012]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第五种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相隔离。
[0013]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第六种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与所述金属壳体相接触。
[0014]结合第一方面的第一种可能实施的方式，在第一方面的第七种可能实施的方式中，所述第二内导体伸入所述第二通孔内的一端与第二凸台相接触，所述第二凸台设置在所述金属壳体的内侧，且所述第二凸台为金属。
[0015]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第七种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第八种可能实施的方式中，所述第一连接器还包括第一金属片，所述第一金属片位于所述第一通孔内，所述第一金属片套设在所述第一耦合部的侧壁，且所述第一金属片与所述第一耦合部固定连接。
[0016]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第八种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第九种可能实施的方式中，所述第二连接器还包括第二金属片，所述第二金属片位于所述第二通孔内，所述第二金属片套设在所述第二耦合部的侧壁，且所述第二金属片与所述第二耦合部固定连接。
[0017]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第九种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十种可能实施的方式中，所述第一介质谐振器的尺寸与所述第一谐振腔的尺寸相适配，所述第一介质谐振器大致填实所述第一谐振腔。
[0018]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十一种可能实施的方式中，所述第二介质谐振器的尺寸与所述第二谐振腔的尺寸相适配，所述第二介质谐振器大致填实所述第二谐振腔。
[0019]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第九种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十二种可能实施的方式中，所述介质滤波器还包括第一定位结构，所述第一定位结构为绝缘材质，所述第一定位结构用于对所述第一金属片进行定位处理，以实现将所述第一金属片固定套设在所述第一耦合部的侧壁。
[0020]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十二种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十三种可能的实施方式中，所述介质滤波器还包括第二定位结构，所述第二定位结构为绝缘材质，所述第二定位结构用于对所述第二金属片进行定位处理，以实现将所述第二金属片固定套设在所述第二耦合部的侧壁。
[0021]结合第一方面，或者结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十三种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第十四种可能的实施方式中，所述第一连接器包括第一固定件，所述第一固定件与所述金属壳体的外表面相接触，所述第一固定件固定连接于所述金属壳体，所述第一固定件设有第三通孔，所述第一外导体与所述第一固定件固定连接，所述第一内导体和所述第一绝缘体穿过所述第三通孔伸入所述金属壳体内。
[0022]结合第一方面的第一种可能实施的方式至第一方面的第十四种可能实施的方式中任意一种可能实施的方式，在第一方面的第