薄膜封装器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种薄膜封装器件。
【背景技术】
[0002]对于大多数器件，例如显示器、二极管、微机电传感器件等均需要完全密封的物理封装来保护。研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED的寿命影响很大，其原因主要从以下方面进行考虑=OLED器件工作时要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但常用阴极材料如金属铝、镁钙等，一般比较活泼，易与渗进来的水汽、氧气发生反应。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，或引发界面接触问题，这些反应都会引起器件失效，因此对OLED进行有效的封装，使器件的各个功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。比如对于有机光电器件来说，例如0LED、有机光生伏特器件和OTFT等，因为有机光电器件对空气中的水汽、氧气比较敏感，水汽和氧气都会直接影响器件分寿命、效率等性能，所以为了防止有机光电器件的过快老化和不稳定，一般都要对器件进行封装。
[0003]要提高OLED器件的性能并延长其寿命，除了要优选功能材料与器件结构优化；提高衬底材料的表面平整度，防止由于表面不平坦而使器件的发光层受到损坏；防止ITO薄膜上的有机功能层剥离以外，更重要的是防止水蒸气和氧气通过衬底和封装盖板以及封装粘结界面渗透进入器件内部，而导致器件失效。当通过优选功能材料与器件结构优化；改善衬底材料表面提高OLED器件性能及稳定性这种方法遇到发展瓶颈时，从封装材料和封装技术入手不失为一种良策。所以，要提高器件寿命，研究出对水蒸气和氧气具有良好的阻隔性能的封装材料和技术显得格外重要的。
[0004]目前常用的封装技术是以玻璃衬底的玻璃或者金属盖板封装技术、单层或者多层无机薄膜封装技术、以有机物和无机物交替的Barix薄膜封装技术。
[0005]对于第一种封装技术来说，请参考图1，由下向上分别为基底层40、ITO层30、0LED50以及封装隔离层10，且所述封装隔离层10与ITO层30之间采用UV处理的环氧树脂20粘接。所述该种结构在封装隔离层10和0LED50之间设有干燥剂60，干燥剂60吸收水汽和氧，防止渗透的水氧作用于OLED器件进而提高了器件寿命。所述结构是当前以玻璃为基底的光电器件产业化主要封装方法，但仅用于非柔性、非薄膜的封装器件。
[0006]对于第二种封装技术来说，请参考图2，由下向上分别为柔性基底40、IT0层30以及0LED10，并通过无机阻隔层薄膜20将器件包围在内部，这样可以全方位的保护，但结构是刚性的，而且较难达到1x10 — 6g/m2/d的技术指标。
[0007]第三种属于柔性封装方法，是实现柔性显示最常用的封装方法。采用有机无机层叠结构来保护器件，这样所设置的层叠薄膜封装结构且有柔性，是当前柔性薄膜封装技术常用方法，但要达到1x10 — 6g/m2/d的技术指标，对有机层的平整度、及无机层的致密性与无缺陷针孔等质量要求非常高，且需要3至5次或更多次的层叠才能达到相应效果。
【发明内容】
[0008]本发明解决的技术问题在于提供一种薄膜封装器件，解决了薄膜封装不能使用干燥剂的问题，并进一步解决了干燥剂膨胀后影响隔离层及器件功能层结构稳定性的问题。
[0009]为了解决以上技术问题，本发明提供了一种薄膜封装器件，其包括:
[0010]基底；
[0011]功能层；
[0012]干燥层，所述干燥层的至少一表面上开设有网格状凹槽，所述网格状凹槽中填充有干燥剂。
[0013]优选的，所述基底的至少一表面上开设有网格状凹槽，所述网格状凹槽中填充有干燥剂，构成所述干燥层。
[0014]优选的，还包括阻隔层，所述阻隔层包括分别位于所述功能层上下两侧的第一阻隔层和第二阻隔层，所述基底、功能层和第二阻隔层依次形成于所述第一阻隔层上。
[0015]优选的，还包括阻隔层，所述阻隔层包括分别位于所述功能层上下两侧的第一阻隔层和第二阻隔层。
[0016]优选的，所述至少一阻隔层的至少一表面上开设有网格状凹槽，所述网格状凹槽中填充有干燥剂，构成所述干燥层。
[0017]优选的，所述干燥层位于所述第一阻隔层和第二阻隔层之间。
[0018]优选的，所述凹槽的宽度为2?15um，深度为2?20um。
[0019]优选的，所述基底为玻璃、不锈钢薄片，或含柔性基底，所述柔性基底的材质选自PET、PEN、P1、PC、PMMA 中的一种或几种。
[0020]优选的，所述干燥剂为吸水活性材料，所述干燥剂为颗粒度大小为I?200nm的活性金属、金属氧化物、P205或吸水的盐类。
[0021]优选的，所述阻隔层为致密无机薄膜或有机无机层叠薄膜。
[0022]本发明提供了一种薄膜封装器件，特别是在薄膜阻隔层的封装结构中引入不影响衬底透过率及稳定性的干燥层。所述干燥层为填充凹槽结构，具有较强的吸湿效果并同时不影响光的透过，并且可以防止因吸湿膨胀而破坏影响阻隔层及器件功能层的稳定性。所述干燥层的引入可以提高阻隔层的抗水氧渗透效果I至2个数量级，从而对改善柔性器件寿命有重要作用，也可以用于有机/无机多层交替柔性封装薄膜结构中，在保障水氧阻隔效果的基础上减少有机/无机交替层的数目，降低封装成本。
【附图说明】
[0023]图1为现有技术中第一种结构的示意图；
[0024]图2为现有技术中第二种结构的示意图；
[0025]图3为本发明实施例一的薄膜封装器件的结构示意图；
[0026]图4为本发明实施例一的干燥层的结构示意图；
[0027]图5为图4中干燥层的凹槽状网格的结构示意图；
[0028]图6为本发明实施例一的薄膜封装器件的另一结构示意图；
[0029]图7为本发明实施例二的薄膜封装器件的结构示意图；
[0030]图8为本发明实施例三的薄膜封装器件的结构示意图；
[0031]图9为本发明实施例四的薄膜封装器件的结构示意图；
[0032]图10为本发明实施例四中干燥层与功能层的结合示意图。
【具体实施方式】
[0033]本发明提供了一种薄膜封装器件，其包括基底、功能层以及干燥层。所述干燥层的至少一表面上开设有网格状凹槽，所述网格状凹槽中填充有干燥剂。所述干燥层的设置目的是防止渗入的水汽和氧气损坏器件，起到吸湿除氧和延长器件寿命的作用。
[0034]更进一步的，所述薄膜封装器件中还包括有阻隔层，所述阻隔层用于保护功能层，而所述干燥层可设置在阻隔层内也可以单独设置。
[0035]下面将结合附图以及具体实施例来对本发明作进一步详细说明。
[0036]实施例一:
[0037]请参考图3，所述薄膜封装器件包括基底11、阻隔层12、功能层13以及干燥层14。其中，所述功能层13包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；所述阻隔层12设于所述功能层13的第一表面与第二表面，且其中至少一个阻隔层12中的至少一部分或全部为干燥层14，所述干燥层14包括基片141和凹槽状网格142，凹槽状网格142设于所述基片141表面，所述凹槽状网格142中填充有干燥剂。所述基片141可以为类似阻隔层12结构也可以是支撑凹槽状网格142的结构。
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