焊线形成方法及其焊线设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种打线制程，尤指一种焊线形成方法及其焊线设备。
【背景技术】
[0002]于现有的半导体封装技术中，是藉由打线技术(即透过金线或铜线等)将焊线由芯片电性连接至如导线架或封装基板的承载件，该承载件再藉由如焊球的导电组件电性连接至如电路板的外部装置。
[0003]现有打线技术(wirebonding)可藉由超音速振动状态，由钢嘴形成最初球体在半导体装置或承载件上，以进行球端加压(ball bond)作业，使焊垫表面与球端相互固接，再由该球体延伸线体至另一半导体装置或承载件的焊垫表面上，以进行接点加压(bond)作业，最后再以钢嘴将多余的焊线剪断。
[0004]如图1A所示，其为现有打线设备I进行打线制程的剖视示意图，该打线设备I包括一如钢嘴的焊件10与一线夹11。于进行打线制程的球端加压作业时，一焊线6穿过该焊件10的穿线孔100，且该线夹11用于夹固该焊线6，再利用该焊件10使该焊线6形成一球端60于一芯片8的焊垫80上。待加压该球端60以使该球端60固接于该焊垫80上后，再拉伸该焊线6至一承载件9的焊垫90表面上。
[0005]接着，进行接点加压作业。如图1B所示，将该线夹11打开，使该焊线6与该焊垫90电性连接。接着，如图1C至图1D所示，关闭该线夹11以夹固该焊线6，再向上移动该焊件10 (如图1B所示的箭头方向A)，以拉断该焊线6，而使保留于该打线设备I上的焊线6’产生线尾6a，且该线尾6a伸出该焊件10的下端10a，以准备进行下一次的打线制程的球端加压作业。
[0006]然，于进行现有接点加压作业后，该焊线6’往往未产生该线尾6a，如图1D’所示，即短尾(short tail)现象，致使无法进行下一次的球体加压作业。
[0007]此外，目前当发生短尾现象时，需以人工方式进行修补，具体地，先将该打线设备I切换为手动模式，再以人工重新穿线，接着测试打线运作的状态，之后手动清除多余的线尾，再将该打线设备I切换为自动模式，最后确认打线品质，所以极为耗时且会增加制作成本。
[0008]因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0009]鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为提供一种焊线形成方法及其焊线设备，不仅能省时，且能大幅降低制作成本。
[0010]本发明的焊线设备包括:焊件，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的通孔，该通孔用于收纳焊线；以及震荡系统，用于带动该焊件，使该焊件产生震荡。
[0011]本发明还提供一种焊线形成方法，包括:提供一焊件，其具有相对的第一侧与第二侦U、及连通该第一侧与第二侧的通孔，且该通孔中穿设有未凸出该第一侧的焊线；以及朝该第二侧的方向移动该焊件，且震荡该焊件，使该焊线伸出该第一侧。
[0012]前述的焊线形成方法中，藉由一震荡系统带动该焊件，使该焊件产生震荡。
[0013]前述的焊线形成方法及其焊线设备中，该通孔为锥形孔。
[0014]前述的焊线形成方法及其焊线设备中，该震荡系统为超音波震荡系统。
[0015]前述的焊线形成方法及其焊线设备中，还包括固线装置，例如真空吸附器、磁性吸附器或夹固件，以固定或松开该焊线。另外，当移动该焊件时，朝该第一侧的方向移动该固线装置。
[0016]由上可知，本发明的焊线形成方法及其焊线设备，藉由震荡该焊件的方式，使该焊线伸出该焊件的第一侧，以达到短尾自动修复的目的，所以相较于现有人工修补方式，本发明的焊线形成方法不仅能省时，且能大幅降低制作成本。
【附图说明】
[0017]图1A为现有打线制程的球端加压作业的剖视示意图；
[0018]图1B至图1D为现有打线作业的接点加压作业的剖视示意图；其中，图1D’为图1D的实际情况；
[0019]图2A至图2C为本发明的焊线形成方法的第一实施例的剖视示意图；以及
[0020]图3A至图3C为本发明的焊线形成方法的第一实施例的剖视示意图。
[0021]符号说明
[0022]I 打线设备
[0023]10, 20 焊件
[0024]1a 下端
[0025]100 穿线孔
[0026]11 线夹
[0027]2，3 焊线设备
[0028]20a 第一侧
[0029]20b 第二侧
[0030]200 通孔
[0031]21, 31 固线装置
[0032]22 震荡系统
[0033]4，5，6，6，焊线
[0034]4a 第一端
[0035]4b 第二端
[0036]6a 线尾
[0037]60 球端
[0038]7，8 芯片
[0039]70，80，90 焊垫
[0040]9 承载件
[0041]A, B, C 箭头方向。
【具体实施方式】
[0042]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0043]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”、及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0044]图2A至图2C为本发明的焊线形成方法的第一实施例的剖视示意图。于本实施例中，所述的焊线形成方法的运作条件，在当完成打线制程的接点加压作业后，于一焊线设备2上的焊线4呈现非正常状态(如短尾现象)时，需对该焊线设备2上的焊线4进行修补的工作。
[0045]此外，所述的焊线设备2提供一焊件20，其具有相对的第一侧20a