柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管简称为LED。随着社会技术的不断发展，越来越多的LED被制造和应用。而现有的LED芯片的结构一般为:硬质支架和设置在硬质支架上的发光体，在发光体上设有LED芯片，LED芯片上连接有两根金线，最后通过封装胶将单个LED芯片(发光体)封装。该结构不仅结构复杂，而且制造成本较高且制造过程繁琐，生产效率低，严重影响企业的生产效率。为此，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。
[0003]例如，中国专利文献公开了一种柔性LED灯条，[申请号:201320777944.0]，包括LED灯芯和包裹LED灯芯的柔性透光胶体，所述LED灯芯由一表面紧固设置有FPC柔性线路板的软性矩形PVC胶条构成，所述软性矩形PVC胶条至少两个平行表面的FPC柔性线路板上焊接有LED灯片，所述LED灯片以SMT方式均匀地焊接FPC柔性线路板上。该产品全方位进行发光均匀，使用效果出色，其柔软度强的同时结构坚固，有效确保使用过程中内部线路不易断裂，同时能够很好解决以往生产过程中的不便，积极提高生产效率，从而减少成本和原料消耗。另外，例如，中国专利文献还公开了一种倒装LED,[申请号:201020284955.1]，包括基板依次设于基板表面的电极和蓝宝石衬底，所述的基板表面两侧分别设有外电极，由于蓝宝石衬底通过电极与基板相连接，基板同时起到了支架的作用，基板表面设有外电极，在对LED进行封装时无需另行外接引线，使得体积缩小，组装密度得到提升。
[0004]上述的方案在一定程度上改进了现有技术，特别是去除了金线，但是，上述的方案还至少存在以下缺陷:结构复杂且不易制造，发光亮度低且使用寿命短，实用性差。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，结构简单且亮度高的柔性灯片。
[0006]本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种工艺简单且能提高亮度的柔性灯片的加工工艺。
[0007]本发明的还有一个目的是针对上述问题，提供一种结构简单且亮度高的LED照明
目.ο
[0008]本发明的另外一个目的是针对上述问题，提供一种工艺简单且能提高亮度的LED照明装置的制造方法。
[0009]为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案:本柔性灯片包括柔性基片，在柔性基片的一面设有控制线路，在柔性基片设有控制线路的一面还具有能将所述的控制线路封装的柔性绝缘反光层，在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列的定位通孔，在控制线路上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置且与所述的定位通孔一一对应的LED芯片，所述的LED芯片位于所述的定位通孔中，所述的柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面设有能将所述的LED芯片封装的柔性封装结构。柔性灯片能够便于任意的裁剪。光源具有可烧彳丁，可任意弯曲，厚度更薄小于I晕米，尚电压，尚光效，尚显指，封装效率高且提高了使用过程中的可靠性，其次，热阻低且使用寿命长。其次，本申请的灯片形状还可以是长条的片状灯丝片。
[0010]柔性基片能够进行任意角度的弯曲，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低；由于设置了绝缘保护反光层和定位通孔可以将热量及时的散发，同时封装结构能够进一步将热量辐射出去，散热性好且提高了实用性；由于设置了定位通孔可以便于组装，无形中提高了生产效率，由于设置了柔性绝缘反光层能够起着绝缘保护和反光的两作用，能够进一步提尚見度O
[0011]在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片由透明材料或者非透明材料制成；柔性基片呈圆形基片、椭圆形基片、多边形基片和长条形基片中的任意一种。透明材料包括荧光粉和聚烯亚胺膜中的任意一种；非透明材料包括荧光物质。多边形基片包括三角形，四边形等等。
[0012]在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装结构包括设置在柔性绝缘反光层远离柔性基片的一面且位于柔性绝缘反光层外缘的至少一个柔性定型密封外框，在柔性绝缘反光层设有柔性定型密封外框的一面还设有设置在所述的柔性定型密封外框中的柔性封装层。柔性定型密封外框具有定型和密封的两作用。
[0013]在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装层由硅树脂和荧光粉混合制成；或者由硅橡胶和荧光粉混合制成；再或者由环氧树脂和荧光粉混合制成。柔性定型密封外框由透明或者透光材料制成，透光材料制包括柔性透明材料和柔性不透明材料。还有，柔性定型密封外框还可以是由不透明材料制成。
[0014]在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装层远离柔性绝缘反光层的一面为平面。柔性定型密封外框远离柔性绝缘反光层的一面与所述的平面齐平。密封即能够防止灰尘或者湿气进入，进一步延长了使用寿命。
[0015]作为另外一种方案，在上述的柔性灯片中，所述的柔性封装结构还包括封装薄膜、印刷封装层、点胶封装层和喷涂封装层中的任意一种。
[0016]在上述的柔性灯片中，所述的控制线路为蚀刻电路或者为贴片式电路；所述的LED芯片为倒装LED芯片和正装LED芯片中的任意一种且所述的LED芯片串联设置或者串并联设置。
[0017]在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片包括柔性主体部和连接在柔性主体部一侧且与柔性主体部连为一体式结构的至少一个柔性封闭部；所述的柔性绝缘反光层包括覆盖在柔性主体部上的绝缘反光主体部和连接在绝缘反光主体部一侧且覆盖在柔性封闭部上的绝缘反光封闭部，在绝缘反光主体部和柔性封闭部上分别设有定位通孔，所述的绝缘反光主体部和绝缘反光封闭部连为一体式结构，所述的柔性主体部周向侧边与绝缘反光主体部的周向侧边齐平，所述的柔性封闭部周向侧边与绝缘反光封闭部的周向侧边齐平，所述的柔性定型密封外框数量有两个且分别设置在绝缘反光主体部和绝缘反光封闭部上，所述的柔性封装层数量有两个且分别设置在所述的柔性定型密封外框中。
[0018]在上述的柔性灯片中，两个柔性定型密封外框分体设置，两个柔性封装层分体设置。分体设置能够防止弯曲后弯曲处不服帖。
[0019]在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片远离控制线路的一面设有粘层。
[0020]在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片远离柔性绝缘反光层的一面设有荧光层，且用于制造柔性封装结构的荧光粉浓度高于用于制造荧光层的荧光粉的浓度。该方案能够形成360°发光且亮度均匀。
[0021]在上述的柔性灯片中，所述的柔性基片为聚烯亚胺膜，聚烯亚胺膜呈黄色透明，聚烯亚胺膜由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。
[0022]该聚烯亚胺膜的制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜并拉伸后，高温酰亚胺化；
[0023]玻璃化温度温度为:280°C(Upilex R)、385°C (Kapton)和 500。。(Upilex S)以上;
[0024]聚烯亚胺膜的性能如下:
[0025]相对密度为1.39?L 45，
[0026]20°C时拉伸强度为200MPa，
[0027]200°C时拉伸强度为大于lOOMPa。
[0028]聚烯亚胺膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250?280 °C空气中长期使用。
[0029]另外一种方案，这里的柔性基片为荧光基片。
[0030]在上述的柔性灯片中，所述的定位通孔与LED芯片的周向形成环形间隙，在柔性封装层上形成有封装盲孔，LED芯片嵌固在封装盲孔中，在柔性封装层上设有能将所述的环形间隙封堵且与柔性封装层一体成型的环形封堵部，所述的环形封堵部轴心线与封装盲孔轴心线重合且该环形封堵部连接在封装盲孔的孔口处。环形封堵部起着封堵和聚光的两作用。绝缘保护反光层结合环形封堵部能够进一步提高发光亮度。
[0031]柔性灯片的加工工艺包括如下步骤:
[0032]A、粘合:通过高温热压方式将柔性基片与控制线路之间的胶水加热并热压从而使柔性基片和控制线路粘合在一起，柔性绝缘反光层通过印刷方式或者高温热压固定在柔性基片上且在柔性绝缘反光层上设有若干沿着控制线路长度方向离散排列设置的定位通孔，LED芯片一一位于所述的定位通孔中且通过胶固定在控制线路上，即制得半成品；LED芯片可以通过导电胶固定在控制线路上；
[0033]B、封装:将半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使柔性绝缘反光层上覆盖有将所述的LED芯片封装的柔性封装结构，即制得柔性灯片成品。
[0034]在上述