发光装置的制造方法
【专利说明】发光装置
[0001]本申请是申请号为201110301965.0、申请日为2011年9月8日、发明名称为发光装置及具备该发光装置的照明装置的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及发光装置。
【背景技术】
[0003]以往，提供了一种搭载有发光元件的发光装置(参照例如日本特开2007-116095号公报(以下，称为公知文献I))。
[0004]图12是公知文献I所公开的发光装置的简要结构图。该发光装置100具备LED芯片101，该LED芯片101安装在配线基板103上。配线基板103构成搭载LED芯片101的基体构件。
[0005]在LED芯片101的一表面侧设置的电极上连接有接合线105，该接合线105向沿着LED芯片101的一个对角线的方向延伸。
[0006]107、109形成导体图案，均由Cu膜、Ni膜和Au膜的层叠膜构成。其中，在俯视观察下比框体(反射体，未图示)靠内侧的部位构成内引线部107，比框体靠外侧的部位构成外引线部109。
[0007]如公知文献I所示，当在基板103上形成由金(Au膜)构成的导体图案作为外部连接用的导体图案时，若利用焊料来形成与导体图案连接的外部连接，则存在导体图案中含有的金向焊料扩散而形成金属间化合物的现象。并且，若该现象反复发生，则会产生在基板上Au膜、Cu膜和Ni膜消失而电极焊盘与焊料无法连接这样的问题，在实用上不优选。
[0008]另外，在想要不通过钎焊而使用连接器来形成外部连接的使用者处，无法利用公知文献I所记载的发光装置。另一方面，在想要使用钎焊来形成外部连接的使用者处，上述那样的问题点显著化。
【发明内容】
[0009]本发明鉴于上述的问题点，目的在于提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。
[0010]此外，本发明的目的还在于提供一种能够高密度且紧凑地搭载LED芯片的发光装置。
[0011]为了达成上述目的，本发明的发光装置的特征在于，
[0012]在基板上具有发光部、相对于所述发光部电连接的钎焊用电极焊盘及连接器连接用电极焊盘，
[0013]所述钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，
[0014]所述连接器连接用电极焊盘形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。
[0015]此时，优选所述钎焊用电极焊盘的最表面由所述第一导电性材料形成，所述连接器连接用电极焊盘的最表面由所述第二导电性材料形成。
[0016]这里，作为所述第一导电性材料，可以采用Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一种材料。
[0017]另外，作为所述第二导电性材料，可以采用Au。
[0018]进而，本发光装置的其它特征在于，
[0019]所述钎焊用电极焊盘由阳极连接用的第一钎焊用电极焊盘和阴极连接用的第二钎焊用电极焊盘这一对构成，
[0020]所述连接器连接用电极焊盘由阳极连接用的第一连接器连接用电极焊盘和阴极连接用的第二连接器连接用电极焊盘这一对构成。
[0021]此时，优选所述基板形成为矩形形状，所述第一钎焊用电极焊盘和所述第二钎焊用电极焊盘这一对、以及所述第一连接器连接用电极焊盘和所述第二连接器连接用电极焊盘这一对中的一方或双方配置在所述基板的角部。
[0022]另外，本发光装置的特征在于，
[0023]阳极连接用的第一配线图案与阴极连接用的第二配线图案对置配置在所述基板上，
[0024]所述发光部经由所述第一配线图案形成与所述第一钎焊用电极焊盘及所述第一连接器连接用电极焊盘的电连接，所述发光部经由所述第二配线图案形成与所述第二钎焊用电极焊盘及所述第二连接器连接用电极焊盘的电连接。
[0025]此时，可以构成为，所述第一配线图案和所述第二配线图案均构成为作为同一圆环的一部分的圆弧形状，所述发光部由填充在所述圆环的内侧的密封体覆盖。
[0026]另外，除上述特征外，本发光装置的其它特征在于，具有印刷电阻元件，该印刷电阻元件的一端与所述第一配线图案的一端连接，且另一端与所述第二配线图案的一端连接，所述印刷电阻元件构成为作为所述圆环的一部分的圆弧形状。
[0027]通过形成为上述的发光装置的形状，由此能够在圆环的内侧部分配置多个LED芯片，从而实现旋转对称的发光装置。此时，通过将多个LED芯片串联连接而成的串联电路配置多列，从而实现例如25W级以上的高亮度的发光装置。
[0028]并且，空间上，对于接近排列在一列中的芯片数减少的圆环的外周部分的部位而言，通过将配置在相邻列上的LED芯片组入串联电路内，由此能够尽可能多地并联配置由相同数目的LED芯片构成的串联电路，能够高密度地配置LED芯片。由此，能够实现紧凑且高亮度的发光装置。
[0029]另外，本发明所涉及的照明装置的特征在于，
[0030]具备具有上述特征的发光装置和连接器用工具，
[0031]所述连接器用工具由具有发光面用开口部及用于插入连接器端子的连接器端子用开口部的树脂板构成，
[0032]所述发光装置与所述连接器用工具重合成，所述发光部从所述发光面用开口部露出，所述连接器连接用电极焊盘与所述连接器端子用开口部对置。
[0033]另外，除上述特征外，本照明装置的另一特征在于，从与所述发光装置和所述连接器用工具重合的面直交的方向观察时，所述连接器用工具的外周不比所述发光装置的外周向外侧伸出。
[0034]根据本发明的发光装置，由于预先将钎焊用电极焊盘和连接器连接用电极焊盘这两者设置在基板上，因此确保与外部的电连接时，根据利用者的利用方式，可以采用钎焊和连接器连接中的任一种方法。由此，能够实现通用性高的发光装置。
[0035]另外，在利用钎焊进行外部连接的情况下，钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，因此能够消除像以往那样Au向焊料扩散而形成金属间化合物、导致无法确保电连接的问题。
[0036]本发明的发光装置具备:基板；形成在所述基板上的发光部；覆盖所述发光部的密封体；形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案；以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案，所述发光部具有多个LED，所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少，相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个，所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接，所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接，所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。
【附图说明】
[0037]图1是表示本发明的发光装置的一例的简要结构图。
[0038]图2是表示本发明的发光装置的制造中途的阶段的简要结构图。
[0039]图3是表示连接器用工具及连接器用工具与发光装置重合的状态的简要结构图。
[0040]图4是表示将连接器用工具与发光装置以重合的状态固定在壳体部的状态的简要结构图。
[0041]图5是搭载有发光装置的照明装置的外观图。
[0042]图6是用于说明确保连接器连接用电极焊盘与连接器用工具的电连接的方法的图。
[0043]图7是表示将利用钎焊进行了外部连接的发光装置固定在壳体部的状态的简要结构图。
[0044]图8是表示本发明的发光装置的另一例的简要结