弹性元件基板与其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种弹性元件基板的结构与其制造方法。
【背景技术】
[0002]键盘是经过系统安排操作机器或设备的一种装置，主要的功能为输入资料，并可应用于各种电子设备中，如家用电脑、笔记本电脑、个人移动装置或其他类似电子设备。与传统机械式键盘相比，薄膜式键盘由于按压按键时产生的声音较小、无机械式键盘的机械磨损，并且所需价格成本较低，故已为大众广泛地使用。
[0003]在薄膜式键盘的按键制造过程中，会在弹性元件底面涂抹粘合胶并粘合至有印刷电路的基板上。在此粘合过程中，基板与弹性元件一同经过高温烘烤处理，使弹性元件底面的粘合胶受热固化于基板上，确保弹性元件与基板间的密合度。但由于基板有较好的塑性，在经过高温烘烤处理后容易因受热而发生变形或弯曲，若此变形弯曲情形过大将严重影响弹性元件基板的尺寸准度。
【发明内容】
[0004]因此本发明公开一种弹性元件与基板间的粘合工艺过程。用以解决传统弹性元件基板制造方法的缺陷，能有效减少基板变形弯曲的情形发生。
[0005]本发明的一个方面在于提供了一种制造弹性元件基板的方法。首先提供弹性元件，并对该弹性元件进行热处理程序。接着在弹性元件的底面上涂布光硬化粘合胶层，其中光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90，并将该弹性元件的底面放置在基板的表面上。最后向光硬化粘合胶层照射光，使该光硬化粘合胶层硬化，将弹性元件固着于基板的表面上。
[0006]根据本发明的一个实施方式,其中弹性元件材质为硅胶。
[0007]根据本发明的一个实施方式，其中热处理程序使用火焰处理机。
[0008]根据本发明的一个实施方式，其中基板为高分子薄膜。
[0009]根据本发明的一个实施方式，其中高分子薄膜材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。
[0010]根据本发明的一个实施方式，其中基板为空白基板或为包含印刷电路的基板。
[0011]根据本发明的一个实施方式，其中光为紫外光。
[0012]本发明的另一个方面在于提供了一种弹性元件基板，其包含基板、光硬化粘合胶层与弹性元件。其中光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90。弹性元件的底面通过光硬化粘合胶层粘合至基板的表面上。其中该底面包含底部贴面层，内部填满光硬化粘合胶并与光硬化粘合胶层接触。
[0013]根据本发明的一个实施方式，其中基板为高分子薄膜。
[0014]根据本发明的一个实施方式，其中高分子薄膜材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。
[0015]根据本发明的一个实施方式，其中基板为空白基板或为包含印刷电路的基板。
[0016]根据本发明的一个实施方式，其中弹性元件材质为硅胶。
[0017]根据本发明的一个实施方式，其中此弹性元件包含内部区，底部贴面层介于内部区与光硬化粘合胶层之间。
[0018]根据本发明的一个实施方式，其中光硬化粘合胶层为紫外光硬化粘合胶层。
[0019]本发明的有益效果在于，本发明提供的弹性元件基板及其制造方法能有效减少基板变形弯曲的情形发生。
【附图说明】
[0020]为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下:
[0021]图1为根据本发明一个实施方式的一种弹性元件基板的组装分解立体图。
[0022]图2为根据本发明一个实施方式的一种弹性元件基板的剖面图。
[0023]图3为根据本发明一个实施方式的一种弹性元件基板接合处的剖面放大图。
[0024]图4为根据本发明一个实施方式的一种弹性元件基板的制造方法流程图。
【具体实施方式】
[0025]以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识的人员在了解本发明的优选实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。并为明确说明起见，许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些具体的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。
[0026]请参阅图1，图1为本发明一个实施例的一种弹性元件基板的组装分解立体图。如图1所示，弹性元件基板100包含基板120、弹性元件140与光硬化粘合胶层160。更详细的说，弹性元件基板100具有基板120，基板120的表面上有印刷电路122。印刷电路122包含第一导电部分122A以及第二导电部分122B。由于第一导电部分122A与第二导电部分122B间为分离且无电性连接，故此时印刷电路122处于关闭状态。在本发明的一个实施例中，基板120为高分子薄膜。在本发明的另一个实施例中，该高分子薄膜的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)或聚碳酸酯(polycarbonate, PC)。
[0027]请继续参阅图1，弹性元件140的底面上有光硬化粘合胶层160，其中光硬化粘合胶层160的肖式A级硬度值低于90。因光硬化粘合胶层160之硬度较传统光硬化粘合胶柔软甚多，当粘合弹性元件140以及基板120时，光硬化粘合胶层160能减少应力，并使弹性元件140在黏合后仍能符合规格。此大幅增加了弹性元件基板100的规格稳定性。通过光硬化粘合胶层160，弹性元件140能固着粘合于基板120表面的印刷电路122的第一导电部分122A及第二导电部分122B上方。其中弹性元件140包含内部区142与底部贴面层144，底部贴面层144内部填满光硬化粘合胶，并位于内部区142与光硬化粘合胶层160之间。在本发明的一个实施例中，弹性元件140的材质为硅胶。在本发明的其他实施例中，基板120为空白基板，表面不具有印刷电路122。
[0028]接着请参照图2，并可与图1 一同对照以更清楚的了解本发明。图2为图1的弹性元件基板100的剖面图。如图2所示，弹性元件140通过底面上的光硬化粘合胶层160固着于基板120表面的印刷电路122的第一导电部分122A及第二导电部分122B上方。其中弹性元件140内部还具有导电材质的接触部分146，当受到向下外力按压时，弹性元件140将会变形，因弹性元件140位于第一导电部分122A及第二导电部分122B上方，此时弹性元件140中导电材质的接触部分146会与印刷电路122的第一导电部分122A及第二导电部分122B接触，进而触发印刷电路122。更详细的说，随着弹性元件140回应外力移动被垂直压下，此时接触部分146朝下移动并同时接触印刷电路122的第一导电部分122A与第二导电部分122B并形成电性连接，使印刷电路122接通产生动作。当外力消失时弹性元件140回复原状，接触部分146和第一导电部分122A与第二导电部分122B之间无接触,此时印刷电路122断开。
[0029]请继续参照图3，图3为图2中弹性元件140与基板120接合处的剖面放大图。如图3所示，弹性元件140通过底面的光硬化粘合胶层160粘合于基板120的表面上。部分光硬化粘合胶流入与光硬化粘合胶层160接触的弹性元件140的底部贴面层144中，并填满底部贴面层144中的空隙。而弹性元件140内部未被光硬化粘合胶填满处则形成内部区142。