一种膜层均匀性的检测方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检测领域，特别涉及一种膜层均匀性的检测方法及装置。
【背景技术】
[0002]随着GaN基发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)在显示和照明领域的广泛应用，LED的市场需求数量呈现几何级数增加，这对LED的生产效率和生产质量提出了更高要求。一般地，LED芯片的制备流程包括，首先，提供衬底并在衬底上生长外延层，得到晶圆；其次，对衬底进行研磨；然后，在衬底上蒸镀反射层(也称背镀层)；最后，对晶圆进行裂片，得到LED芯片。
[0003]其中，在生长外延层和研磨衬底时，晶圆边缘可能发生翘曲，而在蒸镀反射层时，由于需要治具夹爪固定晶圆，治具夹爪会遮挡一部分晶圆，这些将导致反射层出现厚度不均匀的情况。对于反射层偏薄的芯片，将不能实现光的反射作用。目前的做法是采用人眼识别的方式剔除反射层偏薄的芯片。具体地，人工抽样芯片，手动将抽样出的芯片夹起，在显微镜下翻转或倾斜角度进行观察，以识别出反射层偏薄的芯片。
[0004]在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题:人眼识别的方式不光影响到检测效率和存在较高的人为失误率，还增加了人力开销，提高了生产成本。
【发明内容】
[0005]为了提高检测效率，减少人为失误率并节省生产成本，本发明实施例提供了一种膜层均匀性的检测方法及装置。所述技术方案如下:
[0006]第一方面，提供了一种膜层均匀性的检测装置，所述装置包括:
[0007]光源模块，用于出射第一波长的可见光，并使所述第一波长的可见光以第一入射角度照射待测膜层的正面；所述第一波长属于第一波段在第二波段中的余集，所述第一波段和所述第二波段分别是第一厚度的膜层和第二厚度的膜层在受到光以第二入射角度照射时的全反射波段，所述第一厚度〈所述第二厚度，所述待测膜层的厚度<所述第二厚度，所述第一入射角度不小于所述第二入射角度，且所述第二厚度的膜层在受到所述第一波长的可见光以所述第一入射角度照射时将所述第一波长的可见光全反射；
[0008]摄像模块，用于拍摄所述待测膜层的背面；
[0009]处理模块，用于根据所述摄像模块拍摄得到的图像，确定所述待测膜层中是否存在厚度不大于所述第一厚度的区域。
[0010]作为可选的实施方式，所述光源模块包括光源和调整单元，所述光源用于出射所述第一波长的可见光，所述调整单元用于调整所述第一波长的可见光的出射方向，使所述第一波长的可见光以所述第一入射角度照射所述待测膜层的正面。
[0011]作为可选的实施方式，所述光源为发光二极管。
[0012]作为可选的实施方式，所述摄像模块为电荷耦合元件相机。
[0013]作为可选的实施方式，所述处理模块包括:
[0014]提取单元，用于从所述摄像模块拍摄得到的图像中，提取出所述待测膜层的背面的图像；
[0015]计算单元，用于计算所述待测膜层的背面的图像中各个像素的灰阶值；
[0016]判断单元，用于判断各个所述像素的灰阶值是否大于预定灰阶值；
[0017]确定单元，用于当灰阶值大于所述预定灰阶值的像素数量未超过预定数量时，确定所述待测膜层的厚度大于所述第一厚度。
[0018]作为可选的实施方式，所述待测膜层为透光器件上的镀层，所述透光器件具有一平整面，所述镀层覆盖在所述平整面上。
[0019]第二方面，提供了一种膜层均匀性的检测方法，所述方法包括:
[0020]采用第一波长的可见光以第一入射角度照射待测膜层的正面；所述第一波长属于第一波段在第二波段中的余集，所述第一波段和所述第二波段分别是第一厚度的膜层和第二厚度的膜层在受到光以第二入射角度照射时的全反射波段，所述第一厚度〈所述第二厚度，所述待测膜层的厚度< 所述第二厚度，所述第一入射角度不小于所述第二入射角度，且所述第二厚度的膜层在受到所述第一波长的可见光以所述第一入射角度照射时将所述第一波长的可见光全反射；
[0021]拍摄所述待测膜层的背面；
[0022]根据拍摄得到的图像，确定所述待测膜层中是否存在厚度不大于所述第一厚度的区域。
[0023]作为可选的实施方式，所述根据拍摄得到的图像，确定所述待测膜层中是否存在厚度不大于所述第一厚度的区域，包括:
[0024]从所述拍摄得到的图像中，提取出所述待测膜层的背面的图像；
[0025]计算所述待测膜层的背面的图像中各个像素的灰阶值；
[0026]判断各个所述像素的灰阶值是否大于预定灰阶值；
[0027]当灰阶值大于所述预定灰阶值的像素数量未超过预定数量时，确定所述待测膜层的厚度大于所述第一厚度。
[0028]第三方面，提供了一种膜层均匀性的检测方法，所述方法包括:
[0029]采用第一波长的可见光以第一入射角度照射发光二极管LED芯片组的正面；所述LED芯片组包括若干LED芯片，所述LED芯片包括衬底、外延层和反射层，所述外延层和所述反射层分别位于所述衬底的相反的两侧，所述LED芯片组的正面由各个所述LED芯片的反射层拼成；所述第一波长属于第一波段在第二波段中的余集，所述第一波段和所述第二波段分别是第一厚度的反射层和第二厚度的反射层在受到光以第二入射角度照射时的全反射波段，所述第一厚度〈所述第二厚度，所述LED芯片的反射层的厚度<所述第二厚度，所述第一入射角度不小于所述第二入射角度，且所述第二厚度的反射层在受到所述第一波长的可见光以所述第一入射角度照射时将所述第一波长的可见光全反射；
[0030]拍摄所述LED芯片组的背面，所述LED芯片组的背面由各个所述LED芯片的外延层拼成；
[0031]根据拍摄得到的图像，确定各个所述LED芯片的反射层的厚度是否大于所述第一厚度。
[0032]作为可选的实施方式，根据拍摄得到的图像，确定各个所述LED芯片的反射层的厚度是否大于所述第一厚度，包括:
[0033]从所述拍摄得到的图像中，提取出所述LED芯片组的背面的图像；
[0034]从所述LED芯片组的背面的图像中，提取出各个所述LED芯片的反射层的图像；
[0035]计算各个所述LED芯片的反射层的图像中各个像素的灰阶值；
[0036]判断各个所述LED芯片的反射层的图像中各个像素的灰阶值是否大于预定灰阶值；
[0037]在当前LED芯片的反射层的图像中灰阶值大于所述预定灰阶值的像素数量未超过预定数量时，确定所述当前LED芯片的反射层的厚度大于所述第一厚度。
[0038]本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0039]通过光源模块用于出射第一波长的可见光，并使第一波长的可见光以第一入射角度照射待测膜层的正面；由于第一波长属于第一波段在第二波段中的余集，所述第一波段和所述第二波段分别是第一厚度的膜层和第二厚度的膜层在受到光以第二入射角度照射时的全反射波段，所述第一厚度〈所述第二厚度，所述待测膜层的厚度< 所述第二厚度，所述第一入射角度不小于所述第二入射角度，且所述第二厚度的膜层在受到所述第一波长的可见光以所述第一入射角度照射时将所述第一波长的可见光全反射，因此，照射在待测膜层上厚度不大于第一厚度的区域的可见光将透过去，而照射在待测膜层上厚度为第二厚度的区域的可见光将不能透过；摄像模块，用于拍摄待测膜层的背面；处理模块，用于根据摄像模块拍摄得到的图像，确定待测膜层中是否存在厚度不大于第一厚度的区域；摄像模块拍摄的图像能够反映待测膜层的透光情况，处理模块根据该待测膜层的透光情况，确定待测膜层中是否存在厚度不大于第一厚度的区域，以此判定待测膜层是否均匀；可以将发光二极管的芯片的反射层作为前述待测膜层，从而实现反射层的厚度的均匀性的检测，这样，节省了人力开销，减少了生产成本，同时，避免了人为失误率，提高了检测效率。
【附图说明】
[0040]为了更清楚地说明本发明实施例中