一种导热装置以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热技术领域，更具体的说，涉及一种导热装置以及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用到人们的日常生活与工作中，为人们的日常生活与工作带来了巨大的便利。集成电路工艺的日渐发达，电子设备想着小型化与便携化发展。
[0003]当电子设备的集成度越高，电子设备的芯片电路上集成的半导体器件越多，芯片电路上产生的热量越多。而温度是影响半导体器件性能的一个重要因素，为了保证芯片电路的正常稳定工作，一般需要为芯片电路提供专门的散热装置。
[0004]因此，为了保证电子设备的正常稳定工作，许多电子设备均需要设置散热装置，同时需要专门的热导热管将热量由电子设备热源处传递到散热装置散发。
[0005]现有的导热管一般为金属导热管，金属材质不便于弯曲形变，不同的电子设备需要单独设置不同弯曲形状的导热管，以便于适用于电子设备内部的空间结构，因此，现有的导热管使用不方便。
【发明内容】
[0006]为解决上述问题，本发明提供了一种导热装置以及电子设备，所述导热管具有柔性导热部，易于弯曲形变，使用方便。
[0007]为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0008]一种导热装置，该导热装置包括:
[0009]用于和热源接触的第一端部；
[0010]用于与散热装置接触的第二端部；
[0011]连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部；
[0012]其中，所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。
[0013]优选的，在上述导热装置中，所述第一端部与所述第二端部为金属部件，或导热陶瓷部件。
[0014]优选的，在上述导热装置中，所述柔性导热部为塑胶软管。
[0015]优选的，在上述导热装置中，所述导热装置内部设置有至少一个由所述第一端部向所述第二端部延伸的导热通道；
[0016]所述散热介质填充在所述导热通道内，所述散热介质为导热的碳元素材料。
[0017]优选的，在上述导热装置中，所述散热介质为填充满所述导热通道的石墨粉或是石墨烯。
[0018]优选的，在上述导热装置中，所述导热介质在常温时为液态。
[0019]优选的，在上述导热装置中，所述导热介质为水、或酒精。
[0020]优选的，在上述导热装置中，所述导热装置内还设置有导热通道，所述导热通道包括:
[0021]设置在所述第一端部的第一腔室；
[0022]设置在所述第二端部的第二腔室；
[0023]设置在所述柔性导热部内的至少一个第一通道以及多个第二通道；所述第一通道的直径大于所述第二通道的直径；
[0024]其中，所述第一通道一端连接所述第一腔室，另一端连接所述第二腔室；所述第二通道一端连接所述第一腔室，另一端连接所述第二腔室；位于所述第一腔室内的液态导热介质受热后变为气态通过所述第一通道传输到所述第二腔室，冷凝后通过所述第二通道的毛细现象传输回所述第一腔室。
[0025]优选的，在上述导热装置中，所述柔性导热部外壁为隔热绝缘材料外壁。
[0026]本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括:
[0027]上述任一项所述的导热装置；
[0028]与所述导热装置的第一端部连接的主机；
[0029]与所述导热装置的第二端部连接的散热装置。
[0030]通过上述描述可知，本发明技术方案提供的导热装置包括:用于和热源接触的第一端部；用于与散热装置接触的第二端部；连接所述第一端部和所述第二端部的柔性导热部。其中，所述导热装置内设置有导热介质；所述第一端部获取的热源的热量通过所述导热介质传递到所述第二端部，通过所述散热装置散发。本发明所述导热装置两端采用金属结构，中间采用柔性的导热部，相对于现有的金属导热管，具有柔性导热部的导热装置易于形变，可以适用于不同电子设备的内部空间结构，使用方便。且柔性材料一般为绝缘塑料，相对于金属导热管，成本较低，且绝缘性能好，不会导致电子设备内部电路的短路。
[0031]本发明所述电子设备采用上述导热装置进行热量传输，导热装置使用方便，安装简单，且由于当所述导热装置的柔性导热部采用绝缘材料制备时，不会导致电子设备内部电路短路，更方便于电子设备内部电路布局，同时保证了电子设备的安全稳定运行。
【附图说明】
[0032]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0033]图1为本申请实施例提供的一种导热装置的结构示意图；
[0034]图2为本申请实施例提供的另一种导热装置的结构示意图；
[0035]图3为图2所示导热装置沿AA’界面的切面图；
[0036]图4为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]金属导热管一方面由于不易变形，这导致了一种电子设备，当其内部空间一定的时候，导热管的形状将受到电子设备的内部空间约束，需要设定为特定的结构。而金属材料一般不易弯曲形变，因此金属导热管使用不方便；同时，金属导热管的成本较高；且金属导热管为导体，在设计其形状结构时需要保证金属导热管的安装后不会导致电子设备内部电路短路。
[0039]综上所述，金属导热管存在成本高，弯曲塑形难度大，不便于使用以及需要规避电子设备的内部电路等诸多问题。
[0040]为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种导热装置，所述导热装置用于电子设备散热，连接电子设备的主机与散热装置，将主机热量传递到所述散热装置。
[0041]参考图1，图1为本申请实施例提供的一种导热装置的结构示意图，该导热装置包括:第一端部11 ;第二端部12 ;以及连接所述第一端部11与所述第二端部12的柔性导热部13。
[0042]所述第一端部11为导热材料。所述第一端部11用于和热源接触。图1中所示第一端部11仅为示意，可以根据热源的接触结构设计所述第一端部11的形状。
[0043]所述第二端部12为导热材料。所述第二端部12用于与散热装置接触的第二端部。同样，图1中所示第二端部12仅为示意，可以根据散热装置的接触结构设计所述第二端部12的形状。
[0044]所述柔性导热部13连接所述第一端部11与所述第二端部12。所述柔性导热部采用柔性导热材料制备。
[0045]其中，所述导热装置内设置有导热介质14。所述第一端部11获取的热源的热量通过所述导热介质14传递到所述第二端部12，通过所述散热装置散发。所述导热装置为封闭结构，以便于保存所述导热介质。
[0046]本申请实施例所述导热装置中，为了便于热量的传导，所述第一端部11与所述第二端部12可以为金属部件或是导热陶瓷部件。
[0047]所述柔性导热部13可以为塑胶软管。塑胶软管易于形变塑形，且绝缘性好，便于电子设备内部安装，不会导致电子设备内部电路短路。
[0048]所述导热装置内部设置有至少一个由所述第一端部11向所述第二端部12延伸的导热通道。所述散热介质14填充在所述导热通道内，所述散热介质14可以为导热的碳元素材料。
[0049]碳元素材料导热性能优良，且稳定，使用寿命长，因此，采用碳元素材料制备的散热介质能够在使得所述导热装置具有较好传热效果的同时，具有较长的使用寿命。优选的，所述散热介质14为填充满所述导热通道的石墨粉或是石墨烯。
[0050]特别的，石墨烯具有较高的导热系数，可以使得所述导热装置具有较好的导热性能，能够将热源热量较快的由所述第一端部11传递到所述第二端部12，提高电子设备的散热效率。
[0051]基于