发光结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种发光结构，尤指一种用于提升不同色温的多个发光二极管之间的混光效果的发光结构。
【背景技术】
[0002]关于发光二极管(LED)与传统光源的比较,发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已愈来愈广泛。然而，现有技术仍然无法提升不同色温的多个发光二极管之间的混光效果。
【发明内容】
[0003]本发明实施例在于提供一种的发光结构，其可用于提升不同色温的多个发光二极管之间的混光效果。
[0004]本发明其中一实施例所提供的一种发光结构，其包括:一基板及一发光单兀。所述基板具有至少一呈蜿蜒状的第一导电轨迹及至少一呈蜿蜒状的第二导电轨迹，其中至少一所述第一导电轨迹具有多个第一芯片置放区域，每一个所述第一芯片置放区域具有至少两个第一芯片置放线路，至少一所述第二导电轨迹具有多个第二芯片置放区域，每一个所述第二芯片置放区域具有至少两个第二芯片置放线路。所述发光单元包括多个第一发光群组及多个第二发光群组，其中每一个所述第一发光群组包括一或多个第一发光二极管芯片，每一个所述第二发光群组包括一或多个第二发光二极管芯片。其中，每一个所述第一发光群组的一或多个所述第一发光二极管芯片设置在相对应的所述第一芯片置放区域的同一个所述第一芯片置放线路上，且每一个所述第二发光群组的一或多个所述第二发光二极管芯片设置在相对应的所述第二芯片置放区域的同一个所述第二芯片置放线路上。其中，多个所述第一芯片置放区域及多个所述第二芯片置放区域相互交替间隔排列，使得多个所述第一发光群组及多个所述第二发光群组相互交替间隔排列。
[0005]本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的发光结构，其可通过“每一个所述第一发光群组的一或多个所述第一发光二极管芯片设置在相对应的所述第一芯片置放区域的同一个所述第一芯片置放线路上，且每一个所述第二发光群组的一或多个所述第二发光二极管芯片设置在相对应的所述第二芯片置放区域的同一个所述第二芯片置放线路上”及“多个所述第一芯片置放区域及多个所述第二芯片置放区域相互交替间隔排列，使得多个所述第一发光群组及多个所述第二发光群组相互交替间隔排列”的设计，以提升不同色温的多个第一发光群组及多个第二发光群组之间的混光效果。
[0006]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
【附图说明】
[0007]图1为本发明第一实施例的发光结构的上视示意图。
[0008]图2为本发明第一实施例的发光结构使用空气层作为热阻结构的部分侧视剖面示意图。
[0009]图3为本发明第一实施例的发光结构使用高热阻材料层作为热阻结构的部分侧视剖面示意图。
[0010]图4为本发明第一实施例的多个第一、二发光二极管芯片呈现近圆形布局排列的上视示意图。
[0011]图5为本发明第一实施例的多个第一、二发光二极管芯片呈现正圆形布局排列的上视示意图。
[0012]图6为本发明第一实施例将第一发光二极管芯片偏移到正圆轨迹上的另外一种方式的示意图。
[0013]图7为本发明第一实施例的第一、二芯片置放线路呈现直立状设计且多个第一、二发光二极管芯片呈现近圆形布局排列的上视示意图。
[0014]图8为本发明第一实施例搭配两组以上各别独立的发光结构的上视示意图。
[0015]图9为本发明第一实施例搭配两组以上彼此并联的发光结构的上视示意图。
[0016]图10为本发明第二实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0017]图11为本发明第三实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0018]图12为本发明第四实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0019]图13为本发明第五实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0020]图14为本发明第六实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0021]图15为本发明第七实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0022]图16为本发明第八实施例的发光结构的侧视剖面示意图。
[0023]图17为本发明第九实施例采用边框胶体的上视示意图。
[0024]图18为本发明第九实施例的发光结构的上视示意图。
[0025]图19为本发明第十实施例采用边框胶体的上视示意图。
[0026]图20为本发明第十实施例的发光结构的上视示意图。
[0027]其中，附图标记说明如下:
[0028]基板I第一导电轨迹 11
[0029]第一芯片置放区域110
[0030]第一芯片置放线路1100
[0031]偏移路径11000
[0032]增宽线路段11000’
[0033]第二导电轨迹12
[0034]第二芯片置放区域120
[0035]第二芯片置放线路1200
[0036]第一正电极焊垫 Pl
[0037]第一负电极焊垫 NI
[0038]第二正电极焊垫 P2
[0039]第二负电极焊垫 N2
[0040]第一导通孔Vl
[0041]第二导通孔V2
[0042]背面第一导电线路Cl
[0043]背面第二导电线路C2
[0044]容置槽13
[0045]吸光涂层14
[0046]空气层15
[0047]高热阻材料层15’
[0048]导热结构单元IA
[0049]第一散热结构IlA
[0050]第二散热结构12A
[0051]均热结构单元IB
[0052]导热通道1B
[0053]穿孔100B
[0054]导热材料1lB
[0055]复合式散热结构层 IAB
[0056]发光单兀2第一发光群组 Gl
[0057]第一LED 元件21
[0058]第一发光二极管芯片210、210’、210’’
[0059]正极焊垫21P
[0060]负极焊垫210N
[0061]第一发光群组G2
[0062]第二LED 元件22
[0063]第二发光二极管芯片220、220’、220’’
[0064]正极焊垫220P
[0065]负极焊垫220N
[0066]排列间距d
[0067]电子零件3
[0068]边框胶体4外框部 40
[0069]连接部41
[0070]限位空间400
[0071]第一限位空间401
[0072]第二限位空间402
[0073]封装胶体5第一突光胶 51
[0074]第二荧光胶52
[0075]正圆轨迹T
[0076]散热区域X、Y、Z
[0077]间距A、B、C
[0078]体积密度D1、D2、D3
[0079]尺寸S1、S2、S3
[0080]第一预定方向W1、W1’
[0081]第二预定方向W2、W2’
【具体实施方式】
[0082]〔第一实施例〕
[0083]请参阅图1及图2所示，本发明第一实施例提供一种发光结构，其包括:一基板I及一发光单兀2。
[0084]首先，如图1所示，基板I的上表面具有至少一呈蜿蜒状的第一导电轨迹11及至少一呈蜿蜒状的第二导电轨迹12。其中，至少一第一导电轨迹11具有多个第一芯片置放区域110，至少一第二导电轨迹12具有多个第二芯片置放区域120，且多个第一芯片置放区域110及多个第二芯片置放区域120以相互交替的方式间隔排列。另外，每一个第一芯片置放区域110具有至少两个彼此邻近且串联的第一芯片置放线路1100，且每一个第二芯片置放区域120具有至少两个彼此邻近且串联的第二芯片置放线路1200。举例来说，如同图1所示，第一导电轨迹11及第二导电轨迹12的蜿蜒状会类似由多个S形串联所组成。呈蜿蜒状的第一导电轨迹11及呈蜿蜒状的第二导电轨迹12会以像两手的手指互插但不接触的方式相互紧靠，使得第一导电轨迹11及第二导电轨迹12会呈现彼此互相交错的线路设计。另外，多个第一芯片置放线路1100及多个第二芯片置放线路1200可以采用彼此平行的方式来布局，但本发明不以此为限。
[0085]更进一步来说，如图1所示，第一导电轨迹11的两相反末端可分别连接至第一正电极焊垫Pl及第一负电极焊垫NI，且第二导电轨迹12的两相反末端可分别连接至第二正电极焊垫P2及第二负电极焊垫N2。举例来说，第一正电极焊垫Pl及第二正电极焊垫P2可以彼此相邻且靠近基板I在同一对角线上的其中一对角处，且第一负电极焊垫NI及第二负电极焊垫N2可以彼此相邻且靠近基板I在同一对角线上的另外一对角处，所以“第一导电轨迹11从第一正电极焊垫Pl延伸至第一负电极焊垫NI的蜿蜒轨迹的横向宽度”及“第二导电轨迹12从第二正电极焊垫P2延伸至第二负电极焊垫N2的蜿蜒轨迹的横向宽度”都会沿着基板I的同一对角线来形成“从窄渐渐变宽，再从宽渐渐变窄”的变化，藉此以提升第一导电轨迹11及第二导电轨迹12的布线面积。
[0086]再者，配合图1及图2所示，发光单元2