功率处理电路及多路放大电路的制作方法
【技术领域】
[0001]一种电子电路，尤其涉及一种功率处理电路及多路放大电路。
【背景技术】
[0002]在移动通信中，常常需要把某一输入功率按照一定的比例分配到各分支电路中，此时可以采用功率分配器。功率分配器是在微波电路中将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件。同时，当需要把多路输入的信号合成一路信号时，也会把功率分配器作为功率合成器使用，目前，功率分配器会较常用到威尔金森(Wilkinson)功率分配器。但此类功率分配器的体积相对较大，不利于应用在狭小空间的设备中。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种用作功率分配或合成的功率处理电路，在保持其良好性能的同时，且能够有效减小体积。与此同时，也提供一种多路放大电路，有效提闻?目号的传输功率。
[0004]本发明实施方式提供的功率处理电路，包括第一端部、第二端部、第三端部、隔离电阻、第一耦合单元、第二耦合单元。其中，第一端部、第二端部和第三端部分别连接外部元件；隔离电阻设置于第二端部和第三端部之间，用于隔离第二端部及第三端部的信号，减少信号间的相互干扰；第一耦合单元和第二耦合单元皆为一种呈U形的耦合结构，设置于隔离电阻的两侧，第一耦合单元与第一端部、第二端部及参考地连接，第二耦合单元与第一端部、第三端部及参考地连接。
[0005]优选地，功率处理电路进行功率分配时，第一端部连接外部元件的输出端，用于接收信号；第二端部和第三端部分别连接外部元件的输入端，用于输出第一路输出信号和第二路输出信号。
[0006]优选地，功率处理电路进行功率合成时，第一端部连接外部元件的输入端，用于输出信号；第二端部和第三端部分别连接外部元件的输出端，用于接收第一路输入信号和第二路输入信号。
[0007]优选地，第一耦合单元的两信号端子分别与第一端部和第二端部连接；第二耦合单元的两信号端子分别与第一端部和第三端部连接。
[0008]优选地，第一耦合单元和第二耦合单元的耦合结构包括第一微带线、第二微带线、第一电容、短微带线，其中第一微带线和第二微带线之间存在间隙，第一微带线的一端、第二微带线的一端与第一电容的一端共同连接，第二微带线的另一端与短微带线的一端连接，第一电容的另一端通过过孔接地。
[0009]优选地，第一微带线和第二微带线皆为弯曲方向相同、外形呈L形的微带线，第一微带线和第二微带线共同构成耦合传输线，使得分别经过第一微带线和第二微带线的电磁波相互耦合而形成互感效应。
[0010]本发明实施方式提供的多路功率处理电路包括多个功率处理电路，其中功率处理电路与另外的所述功率处理电路连接。
[0011]优选地，一个功率处理电路的第二端部和第三端部分别与另外两个功率处理电路的第一端部连接。
[0012]本发明实施方式提供的功率处理电路多路放大电路包括多个多路功率处理电路及多个放大器，其中多个所述多路功率处理电路分别与多个放大器的输入、输出端相连。
[0013]本发明的有益效果是明显的:本发明具有体积较小及良好谐波抑制的特征，设置于较小空间的PCB基板上，可以在有限的PCB基板空间内构建多输入多输出的射频高功率传输系统。同时，本发明也可应用于高功率射频发射线路及产品中。如平衡功率放大器，推挽放大器，集成功率放大器，基站，升压机，路由器等，扩大应用范围。
【附图说明】
[0014]图1为本发明一实施方式的结构示意图。
[0015]图2为本发明一实施方式的尺寸标注图。
[0016]图3为图1的第一耦合单元或第二耦合单元的耦合结构示意图。
[0017]图4为图3所示耦合结构的尺寸标注图。
[0018]图5为图3所示耦合结构的等效电路图。
[0019]图6为本发明一实施方式的耦合结构Sn、S21参数及角度的测量图。
[0020]图7为本发明一实施方式的耦合结构S12及S22参数的测量图。
[0021]图8为本发明一实施方式的等效电路图。
[0022]图9为本发明一实施方式的Sn、S21参数测量图。
[0023]图10为本发明一实施方式的S31、S32参数测量图。
[0024]图11为本发明一实施方式的两路放大电路连接示意图。
[0025]图12为本发明又一实施方式多路功率处理电路的连接示意图。
[0026]图13为本发明又一实施方式四路功率处理电路的连接示意图。
[0027]主要元件符号说明
[0028]第一端部 I
[0029]第二端部2
[0030]第三端部3
[0031]第一耦合单元4
[0032]第二耦合单元5
[0033]第一微带线 11
[0034]第二微带线 12
[0035]第一电容 C1
[0036]短微带线13、131、132
[0037]信号端子14、15
[0038]过孔16
[0039]功率处理电路17、18、19、
[0040]20、21
[0041]放大器PApPA2
[0042]隔离电阻R
[0043]电容(^、(^、(^、
[0044]Cg、Cgl、Cg2
[0045]电感L1^ L2> Lg>
[0046]L11, L21, LgU
[0047]L12 > L22-.Lg2
[0048]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0049]本发明实施方式提供的功率处理电路及多路放大电路，为一种印刷在PCB板上的功率处理电路，功率处理电路用于分配或合成信号功率，多路放大电路用于提高信号的传输功率。
[0050]以下实施方式的部分示意图中使用不同的底纹进行标示，只为更好地说明本发明结构中的不同部分，实际上制作出的本发明设计不含有底纹。具体参数只为更详细地说明本发明，不以此限制本发明的权利要求范围。
[0051]图1为本发明功率处理电路一实施方式的结构示意图。如图1所示，功率处理电路包括第一端部1、第二端部2、第三端部3、第一耦合单元4、第二耦合单元5及隔离电阻R。
[0052]当功率处理电路作为功率分配时，第一端部I连接外部元件的输出端，用于接收信号；第二端部2和第三端部3分别连接外部兀件的输入端,用于输出第一路输出信号和第二路输出信号。
[0053]当功率处理电路作为功率合成时，第一端部I连接外部元件的输入端，用于输出信号；第二端部2和第三端部3分别连接外部元件的输出端，用于接收第一路输入信号和第二路输入信号。
[0054]隔离电阻R设置于第二端部2和第三端部3之间，用于隔离第二端部2和第三端部3的信号，从而减少不同信号间的相互干扰。在本实施方式中，隔离电阻R可为0402封装形式的电阻，电阻值可为100欧姆，但不以此为限。
[0055]第一稱合单兀4和第二稱合单兀5皆为同一种稱合结构,第一稱合单兀4和第二耦合单元5对称设置于隔离电阻R的两侧，用于把一路输入信号分为两路输出信号或把两路输入信号合成一路输出信号。
[0056]图2为本发明功率处理电路一实施方式的尺寸标注图。
[0057]图3为本发明一实施方式第一耦合单元4或第二耦合单元5的耦合结构示意图。从整体上看，耦合结构呈U的形状。在耦合结构中，第一微带线11和第二微带线12之间存在间隙，由第一微带线11、第二微带线12构成耦合传输线，第一微带线11的一端、第二微带线12的一端与第一电容C1的一端电共同连接在一起。其中，第一电容C1可为0402封装形式的电容，其电容值可为0.4pF，但不以此为限。第一微带线11的另一端作为信号端子14，第二微带线12的另一端连接短微带线13的一端，第一电容C1的另一端经由过孔16连接参考地。短微带线13的另一端作为信号端子15。其中，第一微带线11和第二微带线12中，皆包括弯曲成直角(外形呈L形)的微带线，且第一微带线11和第二微带线12的弯曲方向相同。
[0058]第一耦合单元4的信号端子14与第一端部I