感光银浆及应用该感光银浆的触控屏、电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种感光银浆，应用该感光银浆的触控屏，及应用该触控屏的电子装 置。
【背景技术】
[0002] 近年来，触控屏被广泛应用在各类电子产品中，而银浆是触控屏制作过程中最重 要的消耗性材料。在制作触控屏的时候，通常使用印刷的方式将银浆印制在触控屏的边界 空白区域，然后经固化形成导电线路，从而将ITO(Indiumtinoxide，氧化铟锡）电极连接 至外电路。为减少银浆的使用量，以降低触控屏的制作成本，并适应电子产品窄边框的设计 要求，需要将导电线路制作的尽可能细，并且使导电线路之间的间隔在互不短路的情况下 制作的尽可能小。
[0003] 现有技术中利用感光银浆制作的导电线路可以达到较细的效果，然而，现有的感 光银浆存在与ITO和PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材的附着力小、易脱落的问题。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种附着性较好的感光银浆。
[0005] 一种感光银浆，该感光银浆包括有机载体和分散于有机载体中的银粉，该有机载 体包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂及溶剂，所述有机载体还包括附着力促进剂，该附 着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或 几种。
[0006] 一种应用上述感光银浆制作的触控屏，该触控屏包括不可视区域的导电线路，该 导电线路由上述感光银浆制备而成。
[0007] 一种应用上述触控屏的电子装置。
[0008] 所述感光银浆通过添加附着力促进剂，从而有效的提高了银浆在基材表面的附着 力，如此可以减少一般的感光银浆制备导电线路时的不良，提高了良率，节约成本。
【附图说明】
[0009] 图1为本发明较佳实施方式的感光银浆的制备流程图。
[0010] 主要元件符号说明 无 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0011] 本发明较佳实施方式提供一种感光银浆，其主要用于制作导电线路。该感光银 浆包括有机载体及分散于该有机载体内的银粉。该感光银浆中有机载体的质量分数为 10%~40%，银粉的质量分数为60%~90%。
[0012] 所述银粉可以为球形银粉，该银粉的粒径范围可以为0. 1~5ym。
[0013] 所述有机载体可以包括有机树脂、活性稀释剂、光引发剂以及溶剂。在本实施方式 中，所述有机载体还包括附着力促进剂以及助剂。其中，该有机载体中附着力促进剂的质量 分数为1%~15%，有机树脂的质量分数为10%~80%，活性稀释剂的质量分数为10%~30%，光引 发剂的质量分数为1%~1〇%，溶剂的质量分数为1〇%~30%，助剂的质量分数为1~6%。
[0014] 所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶 联剂中的一种或几种。其中该含磷化合物包括但不限于磷酸、磷酸盐、磷酸酯、及亚磷酸酯 中的一种或几种。该磷酸盐包括但不限于磷酸二氢钠、亚磷酸氢钠、磷酸氢二钠、磷酸钾、磷 酸二氢钾、亚磷酸氢钾中的一种或几种。该磷酸酯包括但不限于丙烯酸磷酸酯、磷酸二丁 酯、甲基丙烯酸磷酸酯、及卵磷脂中的一种或几种。该附着力促进剂可以与有机载体的活 性稀释剂、光引发剂、有机树脂等成分发生反应从而键合在一起。该附着力促进剂还可以与 ITO(氧化铟锡)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材表面的基团发生化学反应形成化学 键，使感光银浆与基材连接在一起，从而提高感光银浆在基材表面的附着力。
[0015] 所述有机树脂为常规应用于银浆的树脂，该有机树脂包括但不限于聚酯类树脂、 环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、及聚氨酯树脂中的一种或几种。所述环氧树脂包括但不 限于芳香族环氧树脂、脂肪族环氧树脂、及脂环族环氧树脂中的一种或几种，所述丙烯酸树 脂包括但不限于环氧改性丙烯酸树脂、及有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种。
[0016] 所述活性稀释剂为常规应用于银浆的稀释剂，该活性稀释剂包括但不限于丙烯酸 丁酯（BA)、丙烯酸异辛酯（2-EHA)、丙烯酸月桂酯（LA)、甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA)、甲基丙 烯酸羟丙酯（HPM)、甲基丙烯酸缩水甘油酯（GM)、甲基丙烯酸异冰片酯（IBM)、聚乙二 醇二丙烯酸酯（PEGDA)、二丙二醇类二丙烯酸酯（DPGDA)、三丙二醇类二丙烯酸酯（TPGDA)、 1，6-已二醇二丙烯酸酯（HDDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA)、a-甲基丙烯酸（MAA)、 甲基丙烯酸甲酯（MMA)、季戊四醇三丙烯酸酯（PETA)、季戊四醇四丙烯酸酯（PETTA)、二季 戊四醇五丙烯酸酯（DPPA)、及二季戊四醇六丙烯酸酯（DPHA)中的一种或几种。
[0017] 所述光引发剂为常规应用于感光银浆的光引发剂，该光引发剂包括但不限于 1-羟基环己基苯基甲酮、二苯甲酮、2, 2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1- (4-甲硫基苯 基)-2-吗啉-1-丙酮、2, 4-二乙基-9H-硫杂蒽-9-酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2-苄基-2-二 甲氨基-1- (4-吗啉苯基)-丁酮及1-对甲硫基苯基-2-甲基-2-吗啉-1-丙酮中的一种 或几种。
[0018] 所述溶剂为常规应用于银浆的溶剂，该溶剂包括但不限于二乙二醇单乙醚、二乙 二醇单乙醚醋酸酯、2, 2, 4-三甲基-1，5-戊二醇异丁酸酯、二乙二醇丁醚、乙醇、乙醚、乙酸 乙酯、二甲苯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基酰胺、及二甲基亚砜中的一种或几种。
[0019] 所述助剂为常规应用于银浆的助剂，该助剂包括但不限于消泡剂、增塑剂、流平剂 及触变剂中的一种或几种。
[0020] 所述消泡剂为常规应用于银浆的消泡剂，该消泡剂包括但不限于TEGOAirex900 (迪高助剂)、TEG0Airex931 (迪高助剂)、BYK-052 (德国毕克化学)、及BYK-065 (德国毕 克化学）中的一种或几种。
[0021] 所述增塑剂为常规应用于银浆的增塑剂，该增塑剂包括但不限于柠檬酸三丁酯、 邻苯二甲酸丁酯、及邻苯二甲酸二辛酯中的一种或几种。
[0022] 所述流平剂为常规应用于银浆的流平剂，该流平剂包括但不限于TEGOFlow300 (迪高助剂)、TEG0Glide410 (迪高助剂）及TEGOFlow425 (迪高助剂）中的一种或两种。 [0023] 所述触变剂为常规应用于银浆的触变剂，该触变剂包括但不限于聚酰胺蜡、聚乙 烯蜡、气相二氧化硅、及氢化蓖麻油中的一种或几种。
[0024] 可以理解的，所述感光银浆中还可以选择性添加分散剂、表面活性剂等常用于制 备银浆的添加剂。
[0025] 请参阅图1，所述感光银浆的制备方法，其包括如下步骤： 提供附着力促进剂、有机树脂、活性稀释剂、光引发剂、溶剂、及助剂，并按照比例混合 搅拌4~8h，得到混合液。
[0026] 将上述混合液放置在100~200°C的环境中加热并搅拌4~8h，至各组分充分溶解， 得到有机载体。
[0027] 将银粉按照一定的比例加入至上述有机载体中，混合搅拌6~10h，得到浆料。
[0028] 使用三辊研磨机研磨上述浆料。辊距调整为10~150ym，研磨15~30次，至浆料的 细度小于5ym，即制得感光银浆，该感光银浆的粘度范围为10000~50000mPa?s。
[0029] 下面通过具体实施例来对本发明做进一步说明。
[0030] 实施例1 本实施例中，感光银浆由有机载体与银粉制备而成，其中有机载体的质量分数为30%， 银粉的质量分数为70%。
[0031] 所述有机载体由钛酸酯偶联剂、芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、a-甲基 丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGOAirex931 (迪高助剂)、邻 苯二甲酸二辛酯、TEGOFlow425 (迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中， 钛酸酯偶联剂的质量分数为7%，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂 的质量分数为14. 5%，a-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分 数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为20%，TEGOAirex931 (迪高助剂）的质量分 数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1. 5%，TEGOFlow425 (迪高助剂）的质量分数为 1%，气相二氧化娃的质量分数为1%。
[0032] 实施例2 本实施例中，感光银浆由有机载体与银粉制备而成，其中有机载体的质量分数为30%， 银粉的质量分数为70%。
[0033] 所述有机载体由丙烯酸磷酸酯、芳香族环氧树脂、环氧改性丙烯酸树脂、a-甲基 丙烯酸、1-羟基环己基苯基甲酮、二乙二醇单乙醚醋酸酯、TEGOAirex931 (迪高助剂)、邻 苯二甲酸二辛酯、TEGOFlow425 (迪高助剂）及气相二氧化硅制备而成。该有机载体中， 丙烯酸磷酸酯的质量分数为7%，芳香族环氧树脂的质量分数为30%，环氧改性丙烯酸树脂 的质量分数为14. 5%，a-甲基丙烯酸的质量分数为15%，1-羟基环己基苯基甲酮的质量分 数为8%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量分数为20%，TEGOAirex931 (迪高助剂）的质量分 数为2%，邻苯二甲酸二辛酯的质量分数为1. 5%，TEGOFlow425 (迪高助剂）的质量分数为 1%，气相二氧化娃的质量分数为1%。