感应部件的制作方法

文档序号:9262061阅读:387来源:国知局
感应部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种感应部件、尤其高电流感应器。这些类型的部件在壳体中包括线圈,其卷绕端将被连接至印刷电路板的焊盘(solder pad)。在最简单的情况中,镀锡的卷绕端被实现为SMD焊面(solder face)。
【背景技术】
[0002]然而在松动的线圈端部的情况中,问题是其不总是精确地在一个平面中延伸,这对于SMD组件是必要的。
[0003]已经已知使由扁线(flat wire)围绕壳体的底部形成的线圈的卷绕端弯曲,使得卷圈的端部位于一个平面中并且可用作连接触头(connect1n contact)(文件US6,922,130 B 2)。
[0004]还已知将接触元件附连在壳体的底部上并且将由扁线形成的线圈的卷绕端(其在所有情况中设有孔)以锁止(positive locking)的方式连接至所述接触元件(文件US2013/0194061 A I)。
[0005]此外,已知将矩形板(其在其彼此相对的端侧面上包括有角度的接触元件)布置在由两部分组成的壳体中并且将线圈端部经由所述板的导体路径连接至有角度的接触元件(文件 JP 07-320961 A)。

【发明内容】

[0006]本发明的目的是形成一种尤其适合于自动组装的感应部件。
[0007]为了实现该目的,本发明提出一种带有在权利要求1中提及的特征的感应部件。本发明的另外的改进方案是从属权利要求的内容。
[0008]由本发明所提出的感应部件因此包括尤其由铁素体材料或由压制的基质粉末制成的壳体,在其中布置有至少一个线圈。线圈由也布置在壳体中的载体元件(carrierelement)来承载。载体元件在一侧上包括连接触头以便将感应部件以机械的和操作的方式连接至印刷电路板而在另一侧上包括线圈的卷绕端被附连至的且它们被接合至的连接实现部(connect1n realizat1n)。
[0009]连接触头的平面性因此不再取决于线圈的卷绕端的形状和性质并且线圈的卷绕端能够可靠地且以过程安全的方式被接合至连接实现部。例如,连接实现部形成为卷绕端被焊接至的焊板。
[0010]在本发明的另一改进方案中,可设置成载体元件由塑料材构成并且连接触头被注入或压入塑料材料中。这简化了生产。
[0011]在本发明的又一改进方案中,可设置成用于连接每个卷绕端的连接实现部与相应相关联的连接触头整体地来实现。因此,在卷绕端与形成或包括连接触头的金属部分之间不需要附加的连接。根据单独情况的要求,所述金属部分可被覆在其侧面上形成连接触头。连接实现部和连接触头然后可部分地被注入载体部分的塑料材料中。
[0012]在本发明的又一改进方案中,可设置成载体元件以不可移置的方式被紧固在壳体中。这优选地可由于在载体元件与壳体之间的锁止被实现,此外可能在可应用的地方提供粘合。
[0013]在本发明的另一改进方案中,可设置成载体元件在壳体中通过壳体来定心。例如,壳体包括柱状线圈芯而载体元件通过管状部分在线圈芯上来定心。
[0014]还可设置成载体元件包括用于芯的定心器件。所述定心器件使可能当组装感应部件时对于载体元件同时形成对于组装的组装辅助。以有利的方式,用于线圈的定心器件被实现为载体元件的管状部分。线圈通过管状部分的外周缘来定心而载体元件通过管状部分的内周缘在壳体上来定心。
[0015]在另一改进方案中可设置成壳体包括水平底面和平行于所述底面延伸的水平顶面,甚至在短端侧上的端侧面能够被实现为水平面。底面应被理解为当被附连至印刷电路板时与印刷电路板相对的壳体的侧面。
[0016]在另一改进方案中,由本发明提出的感应部件的线圈可由扁线来卷绕,扁线的扁侧垂直于线圈轴线延伸。
[0017]为了进一步改进组装和紧固的稳定性,载体元件可包括第三面,其构造为接触面使得可使用与将连接触头连接至印刷电路板相同的技术将其附连到印刷电路板。然而,所述第三连接面当其不传导性地被连接至线圈时不形成任何接触。代替第三面,还可提供多个这样的面以便确保可靠地紧固在印刷电路板上。作为对这个的备选方案,第三面或另外的面可还由塑料材料构成,例如在塑料材料销或塑料材料柱(plastics material stud)的端部处其然后被按压或热冲(hot-staked)至印刷电路板。
[0018]所述解决方案首先应用于带有仅仅一个线圈的感应部件。
[0019]已提及载体元件还用于定心和保持线圈。为了该目的,载体元件可包括中心环形部分或管状部分,其用于将载体元件相对于壳体定心和用于将载体元件相对于线圈定心或者反之亦然。
[0020]所述中心环形部分可以以板形的方式来实现,其基本上位于一个平面中。其外边缘及其内边缘都可用于相对于壳体的定心的目的。
[0021]为了定心线圈,可将平行于环形部分的平面延伸的单独的指部附连在环形部分的内边缘上。
[0022]中心环形部分然而也可以是柱状的。环形部分的柱形可用于紧固载体元件和用于定心线圈。
[0023]在本发明的另一改进方案中,载体元件可包括至少一个腿,其伸至感应部件的壳体的底面并且在那里设足部。足部的底面优选地似位于壳体的底面的平面中。
[0024]连接触头可在足部的底面中露出并且其那么还位于一个平面中使得其特别适合于SMD与印刷电路板接触。
[0025]在另一改进方案中可设置成,为了连接线圈的卷绕端,连接实现部以直角伸出一面、优选地伸出载体元件的足部的顶面。因此,有面可用于在卷绕端与连接实现部之间的结合,该面使能够对于组装和对于接头的制造自由接近,例如对于焊接接头。连接实现部例如还可包括以U形的方式弯曲的金属片,卷绕端被推到金属片的腿之间并且然后被连接至其。
【附图说明】
[0026]本发明的另外的特征、细节和参照由权利要求和摘要(它们二者的表述作为参照说明书的内容的结果来做出)、由本发明的优选的实施例的接下来的说明以及通过附图得出。不同实施例的单独的特征可在该情况中以任意方式来组合,而不超出本发明的框架。附图如下:
图1显示了根据本发明的第一实施例的感应部件的从斜上方的等距示图,
图2显示了图1的感应部件的分解图示,
图3显示了图1和2的感应部件的载体元件的从斜下方的示图,
图4显示了根据本发明的另一实施例的根据本发明的感应部件的组装的几个步骤,
图5显示了根据本发明的另一实施例的感应部件的组装的几个步骤,
图6显示了根据本发明的另一实施例的感应部件的一个壳体半部的侧视图,
图7显示了在图6的壳体半部的从上方的顶视图,
图8显示了用于根据本发明的感应部件的线圈的顶视图,
图9显示了图8中的线圈的侧视图,
图10显示了带有两个根据图6的壳体半部和根据图8的线圈的完成的感应部件的侧视图,
图11从偏移90°的方向显示了图10的感应部件的示图,
图12显示了图10的感应部件的从下方的示图,
图13显示了图10的感应部件的从上方的示图,
图14显示了图10的感应部件的载体元件的从下方的示图,
图15显示了图14的载体元件的从上方的示图,
图16显示了图14的载体元件的从侧面的示图,
图17显示了图14的载体元件的正视图,
图18显示了本发明的另一实施例的载体元件的从下方的示图,
图19显示了图18的载体元件的从上方的示图,
图20显示了图18的载体元件的从侧面的示图,
图21显示了图18的载体元件的正视图,
图22显示了由本发明提出的感应部件的透视图。
【具体实施方式】
[0027]图1显示了根据第一实施例的根据本发明的感应部件的从斜上方的透视图。感应部件包括底壳体半部Ia和顶壳体半部lb,其彼此相同地来实现。线圈7布置在壳体内。线圈由扁材料卷绕并且包括卷绕端8、9,其相对于线圈的实际卷圈以直角弯曲。卷绕端8、9布置在连接实现部31 (其在任何情况中是U形的)内并且与所述连接实现部31焊接。连接实现部布置在载体部分32上,载体部分32还保持线圈7,如下面再次解释的那样。
[0028]图2中的图示显示出图1的感应部件的分解图示。带有卷绕端8、9的线圈7放置到载体部分32上并且通过三个辐板(web) 26 (其布置在环形部件16的中心孔的周缘上并且跟随孔的曲率)保持在载体部分32的环形部分16处。因此,辐板26限定了与线圈7的内径匹配的柱状表面的部分并且因此将线圈7在载体部分32上定心。连接部分31的U形实现可在分解图示中看见,卷绕端8、9被压到U形连接部分31的相应的内部中。卷绕端8、9然后可被焊接至连接部分31。如果线圈7以该方式被连接至载体元件32,那么载体元件32被插入底壳体半部Ia中。顶壳体半部Ib然后也可被放置就位并且这两个壳体半部可被连接、例如粘合在一起。
[0029]连接触头33 (其被连接至连接实现部31以便是导电的)被设置在载体元件的底面上,并且尤其一个连接面33和一个连接实现部31在任何情况中组成整体的弯曲金属片。在由塑料制造载体部分32期间,所述弯曲金属片被注入所述载体部分中。这确保连接触头33位于一个共同的平面中。因此,容易地能够通过连接触头33将感应部件连接至在印刷电路板35上的焊盘34。
[0030]在图2中的图示中,印刷电路板35包括第三焊盘36。所述焊盘36设置用于被连接、例如焊接至载体元件32的腿37的底面的目的,参见图3。以该方式,感应部件可在三个点处可靠地焊接至印刷电路板35。然而,焊盘36优选地是绝缘的并且从电气观点是不可操作的。因为腿37在生产载体元件32时来浇注且在其底面处包括例如浇注的金属面,当生产载体元件32时可确保连接触头33和腿37的底面精确地处在一个平面中并且根据本发明的感应部件因此能够可靠地被焊接至印刷电路板35。
[0031]图3中的图示显示了载体元件32的从下方的示图。
[0032]图4中的图示显示了当组装根据另一实施例的根据本发明的感应部件时的几个步骤。载体15在图4中在左手侧示出,所述载体通过图14至17再次更详细地来解释。所述载体15被插入底壳体半部Ia中。在下一步骤中,线圈7被放置到载体元件15上并且线圈端部8、9焊接至在载体元件15上的连接实现部。在最后的步骤中,顶壳体半部Ib被放置到底壳体半部Ia上并且这两个壳体半部被连接、例如粘合在一起。不同于在图4中所示的步骤,可首先将线圈7连接至载体元件15并且然后将由载体元件15和线圈17所制造的单元插入底壳体半部Ia中。
[0033]图5中的图示显示了当组装根据另一实施例的根据本发明的感应部件时的各个步骤。在该情况中,载体元件32不同于载体元件
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