一种连接导线与pcb板的刺破型端子及led模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于端子领域，尤其涉及一种连接导线与PCB板的刺破型端子。
【背景技术】
[0002]LED模组，其是将发光二极管按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。其主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能在白天表现标识效果，又能利用LED作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以LED照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制。
[0003]现有技术中，广告字体内装设的LED模组系统通常是将单个LED模组通过导线串联起来。在单个LED模组的生产过程中，通常采用SMT贴片技术进行焊接，而在将各单个LED模组串联时，是通过将导线与LED模组交替连接的，通常需经过下列工序:裁线-剥线-浸锡-焊接，即先将整卷导线进行裁切，裁切成合适的长度，并将裁切好的导线两端进行剥线，以使线芯曝露，既而将曝露的线芯进行浸锡，以使其便于后续的焊接，再将浸锡处理后的导线通过人工焊接至LED模组上。在LED模组的生产过程中，除焊接步骤采取人工作业的方式之外，其它步骤通常采用机械自动化作业，因而对于LED模组的生产，焊线步骤极大地制约了其生产率的提高，且由于导线均采用人工焊接，故其人工成本较高，从而导致LED模组的焊线作业成本高居不下。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种连接导线与PCB板的刺破型端子，旨在解决现有技术的LED模组生产采用人工焊线而导致生产成本较高、生产效率较低的问题。
[0005]本发明是这样实现的:一种连接导线与PCB板的刺破型端子，其包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于所述金属本体上且用于定位导线的至少一抓线部及凸设于所述金属本体上的用于刺破所述导线以使所述PCB板与所述导线导通的至少一金属刺破部，所述金属刺破部与所述抓线部相对设置，所述金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。
[0006]具体地，所述抓线部包括凸设于所述金属本体两侧且相对设置的两金属片，所述抓线部设置有两个，分别设于所述金属本体的两端。
[0007]具体地，所述金属刺破部包括凸设于所述金属本体上的基部、延所述基部竖直向上延伸设置的尖刺部，所述金属刺破部与两所述金属片之间均具有间隙。
[0008]进一步地,所述金属刺破部设置有两个，分别为第一金属刺破部、第二金属刺破部，所述第一金属刺破部、第二金属刺破部分别与所述两抓线部相对设置。
[0009]具体地，所述第一金属刺破部、第二金属刺破部的中轴线平行，且所述第一金属刺破部、第二金属刺破部错位设置。
[0010]具体地，所述第一金属刺破部的右侧侧面、所述第二金属刺破部的左侧侧面及所述金属本体的中轴线所在的垂直面三者共面。
[0011]进一步地，所述金属本体的两端的端部设有插脚。
[0012]具体地，所述吸附平台设置有一个，且设于所述金属本体的中部。
[0013]具体地，所述吸附平台设置有三个，分别均布于所述金属本体的两端及中部，所述抓线部设于两所述吸附平台之间。
[0014]一种LED模组，包括PCB板、设于所述PCB板上的LED，还包括设于所述PCB板上的如上述所述的连接导线与PCB板的刺破型端子。
[0015]本发明提供的连接导线与PCB板的刺破型端子，其通过设置可供真空吸嘴吸附的金属本体，使其可像LED等电子元器件一样通过SMT贴片焊接技术焊接至PCB板上，并设置抓线部将需要接至PCB板上的导线定位，设置金属刺破部刺破导线的绝缘层并与导线的线芯接触，从而无需通过人工焊接，只需制备夹具便可将导线接入PCB板上，其可实现机械自动化生产，不仅可大大降低人工成本及生产成本，提高生产效率，且相对于将导线焊接至PCB板的接线方式，其可减小焊接电阻，提高导电率及载流量，因而当其应用于LED模组产品的生产时，在使用同样的导线的情况下，其可串联更多的LED模组。
【附图说明】
[0016]图1是本发明实施例一提供的连接导线与PCB板的刺破型端子的主视图；
[0017]图2是图1的连接导线与PCB板的刺破型端子的仰视图；
[0018]图3是图1的连接导线与PCB板的刺破型端子的侧视图；
[0019]图4是本发明实施例一提供的连接导线与PCB板的刺破型端子应用于LED模组的示意图；
[0020]图5是本发明实施例二提供的连接导线与PCB板的刺破型端子的主视图；
[0021]图6是图5的连接导线与PCB板的刺破型端子的仰视图；
[0022]图7是图5的连接导线与PCB板的刺破型端子的侧视图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]本发明提供了一种连接导线与PCB板的刺破型端子，其包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于金属本体上且用于定位导线的至少一抓线部及凸设于金属本体上的用于刺破导线以使PCB板与导线导通的至少一金属刺破部，金属刺破部与抓线部相对设置，金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。本发明提供的连接导线与PCB板的刺破型端子，其通过设置可供真空吸嘴吸附的金属本体，使其可像LED等电子元器件一样通过SMT贴片焊接技术焊接至PCB板上，并设置抓线部将导线定位，设置金属刺破部刺破导线的绝缘层并与导线的线芯接触，从而无需通过人工焊接，便可将导线接入PCB板上，且大大简化了生产工艺，并可实现机械自动化生产，不仅可大大降低人工成本及生产成本，提高生产效率，且相对于将导线焊接至PCB板的方式，其可减小焊接电阻，提高导电率及载流量，因而在使用同样的导线的情况下，其应用于LED模组产品的生产时，可串联更多的LED模组，满足市场的多样化需求。
[0025]如图1至图3所示，为本发明实施例一提供的一种连接导线与PCB板的刺破型端子的示例，其包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体1、凸设于金属本体I上的两抓线部2及凸设于金属本体I上的两金属刺破部3，抓线部2用于定位导线，金属刺破部3与抓线部2相对设置，从而当导线被金属刺破部3刺破的过程中，抓线部2可使得导线被定位，从而金属刺破部3可稳定、准确地刺破导线的绝缘层，扎入导线的线芯中，与导线电性连通；进一步地，金属本体I上包括有一供真空吸嘴吸附的吸附平台11，吸附平台11的设置，方便使该连接导线与PCB板的刺破型端子采用SMT贴片焊接技术进行组装焊接，从而实现机械自动化作业。本发明提供的连接导线与PCB板的刺破型端子，且同时兼具导线定位及将导线刺破而接入PCB板两个功能，相比现有技术需通过先将导线接入公端子(或母端子)，并将对应的母端子(或公端子)焊接至PCB板上，然后将公端子与母端子对接的连接形式，其结构更简单，步骤更简化，因而可大大提高生产效率，降低生产成本。
[0026]抓线部2包括凸设于金属本体I两侧且相对设置的两金属片21，实际操作时，可于设备上制备一夹具，当导线位于两金属片21之间时，使夹具向下压并迫使两金属片21均向中间弯折，从而导线被两金属片21抱合夹住，导线便被稳定地固定，而在夹具的压力作用下，金属刺破部3更易刺穿导线的绝缘层，从而可紧紧地扎入线芯，确保电性连接的稳固性。进一步地，为使金属片21在夹具作用时易于被压折，可于金属片21的顶部设置削边211，从而降低金属片21的顶部的强度，使其更易于弯折，从而便于机械加工。
[0027]为使抓线部2适应于各种不同大小的线型，