芯片卡衬底和形成芯片卡衬底的方法
【技术领域】
[0001 ] 关于芯片卡衬底和形成芯片卡衬底的方法的不同的实施例。
【背景技术】
[0002]通常，集成电路或芯片可以被包含在芯片卡衬底中或被包含在芯片卡衬底上，芯片卡衬底通常由塑性材料制成，从而形成所谓的智能卡(在下面，也称为芯片卡或集成电路卡)。可以有各种不同的应用，包括例如个人认证或银行应用。芯片卡通常包括用于将芯片卡连接至外部设备(例如，读卡器)的接触垫结构。在不同类型的智能卡中，由无需接触的智能卡，从而该卡的数据交换和卡的电源供应可以使用感应技术(例如，射频)来实现。已知的双介面卡可以包括触点结构和无接触接口。该芯片卡或芯片卡的结构通常分别包括多个层。芯片卡或芯片卡结构的技术要求通常包括将多个层连接的粘性力，其足够大以防止脱层，即使该芯片卡承受了外力、化学物质、温度的变化等。
【发明内容】
[0003]提出了一种芯片卡结构，其包括多个层。该多个层包括包含第一聚合物材料的第一聚合物层、布置在所述该第一聚合物层之上的第二聚合物层，以及不同于第一聚合物材料的第二聚合物材料。该多个层还包括布置在第二聚合物层之上且包含第一聚合物的第三聚合物层。该第二聚合物层包括在第二聚合物层的边缘处的多个切口，从而第一聚合物层的第一聚合物材料和第三聚合物层的第一聚合物材料通过多个切口形成耦接。
【附图说明】
[0004]附图中，不同示图中的相同的参考标记通常指向相同的部件。这些附图不是必须成比例、重点是描述本发明的构思。在下面的描述中，结合下面附图，描述了本发明不同的实施例，其中:
[0005]图1A和IB示出了依据不同实施例的芯片卡衬底的截面图；
[0006]图2A和2B示出了依据不同实施例的芯片卡衬底的顶部图，并且图2C和2D示出了依据不同实施例的图2B中芯片卡衬底沿线B-B’的截面图；
[0007]图3A、3B、3C和3D均示出了依照不同实施例的天线载体的顶部视图；
[0008]图4示出了依照不同实施例的天线载体中的一片的顶部视图；
[0009]图5A示出了依照不同实施例的芯片卡的顶部视图，图5B示出了图5A中的芯片卡沿线C-C’的截面图；
[0010]图6示出了形成芯片卡衬底的方法的处理流程。
【具体实施方式】
[0011]下面的详细描述参考附图，附图通过示出显示了特定的细节和本发明可以实施的实施例。
[0012]词语“示例性(exemplary)”用在这里指“作为了一个示例、例子或描述”。这里描述为“示例性”的任何实施例或设计均不是必须被解释为相比其他实施例或设计是优选的或较佳的。
[0013]关于形成在侧面或表面“之上(over) ”的沉积材料中的词语“之上”可以用在这里以意指该沉积材料可以“直接地在所指的侧面或面上形成(例如，直接接触)”。关于形成在侧面或表面“之上(over) ”的沉积材料中的词语“之上”可以用在这里以意指该沉积材料可以和一个或多个额外的层“间接地在所指的侧面或面上形成”，该一个或多个额外的层被布置在该所指的侧面或表明和该沉积材料之间。
[0014]这里所描述的层的尺寸可以通过它们在三个正交的方向上的尺寸被解释，该层在一个方向上的尺寸比其他两个尺寸明显地小，该方向上的尺寸指该层的厚度或高度。另外两个方向的尺寸在该层的平面中延伸并且相互正交，并与厚度也正交。该两个方向的尺寸中、与该层的长边平行延伸的一个尺寸可以是该层的长度。与该层的短边平行延伸的、其他方向的尺寸可以是该层的宽度。
[0015]术语层、芯片卡衬底或芯片卡的表面、主表面、侧面或主侧面，如果没有不同地指定，可以指沿长和宽方向延伸的该层、芯片卡衬底或芯片卡的侧面或表面。换句话说，这些术语指的是该层(换言之衬底，例如卡)的侧面(换言之表面)，该层比连接两个侧面(换言之表面)的边缘覆盖更大的区域。
[0016]芯片卡衬底和/或芯片卡可以包括聚合物材料，或由聚合物材料组成。该芯片卡衬底和/或芯片卡可以形成包括多个层的层堆叠，并且每个层可以包括聚合物材料。在不同的实施例中，该芯片卡衬底和/或芯片卡可以包括包含相同聚合物材料或本质上是由相同聚合物材料构成的层。以这种方式，在可以例如包括对层进行加热和/或加压的层压过程中，该些层可以变软并且或多或少无缝地相接以形成单片集成结构。换句话说，如果这些层本质上是由相同的材料，那包括多层的单片集成结构可以在层压过程期间形成。单片集成结构可以形成该些层之间的稳固的、耐用的连接。
[0017]双介面卡可以包括天线。该天线可以在天线载体上或之上提供。该天线可以通过在衬底上形成金属层并蚀刻该金属层来形成。在这种情况下，天线载体可以包括聚对苯二甲酸乙二醇醋(Polyethylene terephthalate，PET)，或基本上由PET组成。该你芯片卡衬底的另外的层可以包括不同的聚合物，或基本上由不同的聚合物构成，例如聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)或聚碳酸醋(polycarbonate，PCB)。材料上的不同可以防止形成单体结构，并且还可以防止PET和PVC (和/或PCB)连接在一起。
[0018]粘合剂可以被设置在PET层和PVC层之间或在PET层和PCB层之间。然而，仅很少的粘合剂是合适用于粘合PET，并且甚至更少的是适合用于将PET粘合至PVC和/或PCB。粘合剂在PET和PVC和/或PCB上分别的粘合力可能弱到该层堆叠会脱层。如果芯片卡衬底曾被测试其耐用性，其可能会失败。进一步，额外的一层胶和其形成的成本可能增加全部的制造成本。
[0019]在不同的实施例中，具有改良的脱层/分解的恢复力和低制造成本的芯片卡衬底可以被提供。
[0020]在不同的实施例中，与芯片卡衬底的顶层和底层相比，天线载体可以包括沿其边缘的多个切口。因此芯片卡衬底的层压可以通过切口形成顶层和底层的单片集成的结构。在不同的实施例中，沿天线载体边缘的粘合力可以被提升，至少在切口中。芯片卡衬底可以具有更多的脱层恢复力，并且因此通过耐用性测试。
[0021]在不同的实施例中，切口可以在制造天线载体的期间中形成。终端用户可以使用天线载体并且在由现有的制造设备执行的层压过程期间单片地将其集成，而无需引入另外的过程。
[0022]在不同的实施例中，可以提供一种芯片卡衬底。该芯片卡衬底可以包括多个层，该多个层包括具有第一聚合物材料的第一聚合物层，被设置在该第一聚合物层上并且具有与第一聚合物不同的第二聚合物的第二聚合物层。该多个层还可以包括设置在第二聚合层上病并且有第一聚合物材料的第三聚合物层。该第二聚合物层可以包括在第二聚合物层边缘处的多个切口，从而第一聚合物层的第一聚合物材料和第三聚合物层的第一聚合物材料通过该多个切口形成机械耦接。
[0023]在不同的实施例中，该机械耦接可以包括第一聚合物材料的单片结构。
[0024]在不同的实施例中，该第二聚合物材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0025]在不同的实施例中，该第一聚合物材料可以包括聚碳酸酯。
[0026]在不同的实施例中，该第一聚合物材料可以包括聚乙烯化合物。
[0027]在不同的实施例中，聚乙烯化合物，该第一聚合物层和第三聚合物层是矩形。
[0028]在不同的实施例中，在第二聚合物层中的切口可以被布置，从而第一聚合物层和第三聚合物层至少在其相应的四个角处形成耦接，例如机械耦接。
[0029]在不同的实施例中，第二聚合物层可以包括天线。
[0030]在不同的实施例中，该天线可以包括铝。
[0031]在不同的实施例中，第二聚合物层可以包括多个层。
[0032]在不同的实施例中，该芯片卡衬底可以被包括在芯片卡中，其中，该芯片卡还可以包括芯片。
[0033]在不同的实施例中，用于多个芯片卡衬底的聚合物片可以被提供。该聚合物片可以包括在该聚合物片的平面中被布置在两维阵列中的多个第二聚合物层，以及多个切口。该多个切口被布置在该多个第二聚合物层的边缘。
[0034]在不同的实施例中，该多个聚合物层可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0035]在不同的实施例中，形成芯片卡衬底的方法可以被提供。该方法包括形成在第二聚合物层边缘的多个切口，将第一聚合物层布置在该第二聚合物层下，将第三聚合物层布置在第二聚合物层之上，并且通过多个切口形成第一聚合物层和第三聚合物层的耦接(例如，机械耦接)。
[0036]在不同的实施例中，形成耦接包括层压。
[0037]在不同的实施例中，该聚合物片可以被用在形成多个芯片卡衬底的方法中。该方法包括提供具有多个切口的聚合物片，将第一聚合物层布置在该聚合物片之下，将第三聚合物层布置在该聚合物片之上，通过多个切口形成第一聚合物层和第三聚合物层的耦接。
[0038]在不同的实施例中，该方法还包括将耦接的聚合物层单个化为多个芯片卡衬底。
[0039]在不同的实施例中，该单个化可以包括冲压(stamping)。
[0040]图1A和图1B示出了依据不同实施例的芯片卡衬底100的截面图。
[0041]芯片卡衬底100可以是芯片卡的一部分。
[0042]如图1A所示，在多个实施例中，该芯片卡衬底100可以包括第一聚合物层102 (也被示为底聚合物层102或底层102)，第二聚合物层104 (也被示为天线载体104或中间层104)，以及第三聚合物层106 (也被示为顶聚合物层106或顶层106)。
[0043]在不同的实施例中，第二聚合物层104可以被设置在第一聚合物层102之上，以及第三聚合物层106可以被设置在第二聚合物层104.
[0044]第一聚合物层102可以是一层。该第一聚合物层102可以具有矩形或方形的形状。该第一聚合物层102可以具有基本上为矩形和方形的形状。依据多个实施例，该第一聚合物层102可以是具有圆形角的方形膜(film)或矩形膜。
[0045]在不同的实施例中，第一聚合物层102可以具有约Icm到约20cm范围的长度，例如，约Icm到约3cm或5cm到10cm，例如约8.56cm或约6.6cm或约2.5cm或约1.5cm。
[0046]在不同的实施例中，第一聚合物层102可以具有约Icm到约1cm范围的宽度，例如约Icm到2cm或约3cm到6cm，例如，约5.398cm或约3.3cm或1.5cm或约1.2cm或约
4cm0
[0047]在不同的实施例中，第一聚合物层102可以包括以下组材料中的至少一种，或由以下组材料中的至少一种构成:塑性材料、热塑材料、柔性材料、聚合物层、聚酰胺、层压材料，或任何其他提供例如柔性聚合物层102的合适的材料。在不同的实施例中，第一聚合物层10