8寸固晶机分割12寸晶圆mapping图设备及方法

文档序号:9275608阅读:1932来源:国知局
8寸固晶机分割12寸晶圆mapping图设备及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种固晶机及使用方法,特别涉及一种8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备及方法,属于半导体封装设备技术领域。
【背景技术】
[0002]半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用;封装对于芯片来说是必须的,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降;另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输;由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,半导体封装过程中,需要实现晶圆MAPPING图的分割,目前国内外还没在8寸IC固晶机上实现对12寸晶圆MAPPING图的分割;目前国内企业主要以8寸IC固晶机为主,还无法将带mapping图的12寸晶圆应用到8寸设备上;由于进口 12寸固晶机价格非常昂贵,8寸IC固晶机又无法直接实现12寸晶圆MAPPING图分割。

【发明内容】

[0003](一)要解决的技术问题
为解决上述问题,本发明提出了一种8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备及方法,能够在8寸固晶机上实现12寸晶圆MAPPING图。
[0004](二)技术方案
本发明的用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备,包括移动承载台;及设置于移动承载台上方的分割机构;所述分割机构前侧安装有摄像系统;所述摄像系统与电脑设备通信。
[0005]进一步地,所述摄像系统垂直于移动承载台安装。
[0006]一种用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图具体方法,包括以下步骤:
第一步,首先由晶圆切割厂,将12寸晶圆任意分成4份;
第二步,将12寸晶圆MAPPING图载入电脑设备进行显示;
第三步,将其中一份带标记点的晶圆放入移动承载台上;
第四步,通过摄像系统的摄像头识别标记点,与MAPPING图上标记点进行对应,移动承载台开始左右自动移动寻找晶圆边分割边缘,由控制系统将12寸晶圆图分成对应的4份,分别自动保存;
第五步,分成4份后,每一份都在8寸IC固晶机上完成晶圆MAPPING图工作。
[0007]有益效果与现有技术相比,本发明的8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备及方法,能够直接在8寸IC固晶机上分割12寸晶圆MAPPING图;通过对12寸晶圆MAPPING图分割后,8寸固晶机可以做带MAPPING的12寸晶圆。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的正面结构示意图;
图2是本发明的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1至图2所示的用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备包括移动承载台2 ;及设置于移动承载台上方的分割机构3 ;所述分割机构前侧安装有摄像系统I ;所述摄像系统I与电脑设备(未图示)通信。
[0010]其中,所述摄像系统垂直于移动承载台安装。
[0011]一种用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图具体方法,包括以下步骤:
第一步,首先由晶圆切割厂,将12寸晶圆任意分成4份;
第二步,将12寸晶圆MAPPING图载入电脑设备进行显示;
第三步,将其中一份带标记点的晶圆放入移动承载台2上;
第四步,通过摄像系统的摄像头识别标记点,与MAPPING图上标记点进行对应,移动承载台开始左右自动移动寻找晶圆边分割边缘,由控制系统将12寸晶圆图分成对应的4份,分别自动保存;
第五步,分成4份后,每一份都在8寸IC固晶机上完成晶圆MAPPING图工作。
[0012]上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备,包括移动承载台;及设置于移动承载台上方的分割机构;其特征在于:所述分割机构前侧安装有摄像系统;所述摄像系统与电脑设备通信。2.根据权利要求1所示的用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备,其特征在于:所述摄像系统垂直于移动承载台安装。3.一种用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤: 第一步,首先由晶圆切割厂,将12寸晶圆任意分成4份; 第二步,将12寸晶圆MAPPING图载入电脑设备进行显示; 第三步,将其中一份带标记点的晶圆放入移动承载台上; 第四步,通过摄像系统的摄像头识别标记点,与MAPPING图上标记点进行对应,移动承载台开始左右自动移动寻找晶圆边分割边缘,由控制系统将12寸晶圆图分成对应的4份,分别自动保存; 第五步,分成4份后,每一份都在8寸IC固晶机上完成晶圆MAPPING图工作。
【专利摘要】本发明公开了一种用8寸固晶机分割12寸晶圆MAPPING图设备;包括移动承载台;及设置于移动承载台上方的分割机构;其特征在于:所述分割机构前侧安装有摄像系统;所述摄像系统与电脑设备通信;其方法包括以下步骤:第一步,首先由晶圆切割厂,将12寸晶圆任意分成4份;第二步,将12寸晶圆MAPPING图电脑设备进行显示;第三步,将其中一份带标记点的晶圆放入移动承载台上;第四步,通过摄像系统的摄像头识别标记点,与MAPPING图上标记点对应,移动承载台寻找晶圆边分割边缘,由控制系统将12寸晶圆图分成对应的4份,分别自动保存;第五步,分成4份后,每一份都在8寸IC固晶机上完成晶圆MAPPING图工作;能够直接在8寸IC固晶机上做带MAPPING的12寸晶圆。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN104992915
【申请号】CN201510425838
【发明人】胡国俊, 李海洋, 奚衍东, 刘德秋
【申请人】翼龙设备(大连)有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月20日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1