基板结构、其制造方法、及电子装置的制造方法

文档序号:9289261阅读:309来源:国知局
基板结构、其制造方法、及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种基板结构及其制造方法。本发明还涉及利用该基板结构制造 电子装置的方法。
【背景技术】
[0002] 近年来,随着电子元件工业技术的快速发展,着重于产品体积小、重量轻的需求。 为了谋求薄型化、轻量化,目前业界逐渐采用可挠式基板(例如塑料材料)取代硬质基板的 应用。
[0003] 具有可挠式基板的电子元件的制作可以采片对片(sheet-to-sheet)方式来制 作。但在完成元件制作后,必须面临的问题是如何顺利的将电子元件自一载板(例如玻璃) 上取下。此外,软性电子元件在实际应用时通常需要配置防刮硬化层来保护软性电子元件, 以延长使用寿命。

【发明内容】

[0004] 本发明的目的在于提供一种基板结构,其可在完成元件制作后,顺利地将电子装 置自载板上取下。
[0005] 本发明的另一目的在于提供上述基板结构的制造方法。
[0006] 本发明的再一目的在于提供利用上述基板结构制造电子装置的方法。
[0007] 根据本发明一实施例提供一种基板结构,其包括载体、离型层以及软性基板。上述 基板结构包括载体、离型层以及软性基板。载体具有上表面。离型层配置于上表面并与载 体接触,其与载体具有第一附着力,其中离型层是由组合物制备而得。所述组合物包括:丙 烯酸酯基单体以及丙烯酸酯基寡聚物,其中丙烯酸酯基单体与丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸 酯基总数大于或等于3。软性基板覆盖离型层,并与离型层接触,且软性基板与离型层间具 有第二附着力,其中第二附着力大于第一附着力。
[0008] 根据本发明另一实施例提供一种基板结构,其包括载体、离型层、软性基板、以及 第一功能层。上述基板结构包括载体、离型层、软性基板以及第一功能层。载体具有上表 面。离型层配置于上表面,其中离型层是由组合物制备而得。所述组合物包括:丙烯酸酯基 单体以及丙烯酸酯基寡聚物,其中丙烯酸酯基单体与丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基总数 大于或等于3。软性基板配置于离型层上。第一功能层,配置于载体及离型层之间、或配置 于离型层及软性基板之间。其中,当第一功能层配置于载体及离型层之间时,第一功能层与 载体具有第四附着力、以及离型层与第一功能层具有第五附着力,其中第五附着力大于第 四附着力,或者,当第一功能层配置于离型层及软性基板之间时,离型层与载体具有第一附 着力、以及第一功能层与离型层具有第五附着力,其中第五附着力大于第一附着力。此外, 基板结构可更包括第二功能层,其中,当第一功能层配置于载体及离型层之间时,第二功能 层配置于离型层及软性基板之间,或者,当第一功能层配置于离型层及软性基板之间时,第 二功能层配置于载体及离型层之间。
[0009] 根据本发明另一实施例提供一种基板结构的制造方法,其包括提供具有上表面的 载体。将涂布组合物施于该载体的上表面,并对其施以固化制程以形成离型层,其中离型层 与载体具有第一附着力,且所述组合物包括丙烯酸酯基单体以及丙烯酸酯基寡聚物,其中 丙烯酸酯基单体与丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基总数大于或等于3。接着,提供软性基 板,覆盖离型层,并与离型层接触,且软性基板与离型层间具有第二附着力。第二附着力大 于第一附着力。
[0010] 根据本发明另一实施例提供一种电子装置的制造方法,包括:提供载体,其中载体 具有上表面,且上表面具有第一区域以及第二区域。涂布组合物于载体上表面的第一区域 内,并对其施以固化制程以形成离型层,其中离型层与载体具有第一附着力,且所述组合物 包括丙烯酸酯基单体以及丙烯酸酯基寡聚物,其中丙烯酸酯基单体与丙烯酸酯基寡聚物的 丙烯酸酯基总数大于或等于3。提供软性基板,覆盖离型层与载体的第二区域,并与离型层 及载体接触,且软性基板与离型层间具有第二附着力、而软性基板与载体间具有第三附着 力,其中第二附着力及第三附着力皆大于第一附着力。形成第一电子元件于软性基板之上。 进行离型制程将离型层与载体分离。
[0011] 本发明的优点在于:本发明一实施例提供的基板结构,可在完成元件制作后,顺利 地将电子装置自载板上取下。此外,本发明一实施例的基板结构中的离型层以及软性基板 自载体离型取下后,软性基板的一侧即具有抗刮耐磨效果的膜层,可藉此提高软性基板的 耐冲击性或满足防刮的功能需求,无须再经由其他制程制作抗刮耐磨层,如此一来可简化 制程,且可使软性基板于较薄的厚度即具备足够的机械强度与良好的光学特性。
[0012] 为让本发明能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0013] 图1A是本发明一实施例所述的基板结构的剖面示意图;
[0014] 图1B是图1A所基板结构的俯视意图;
[0015] 图1C是本发明另一实施例所述的基板结构的剖面示意图;
[0016] 图1D是图1C所基板结构的俯视意图;
[0017] 图1E及图1F是本发明其他实施例所述的基板结构的剖面示意图;
[0018] 图2A-图2D是本发明一实施例所述基板结构的制造流程的剖面示意图;
[0019] 图2E-图2H是本发明另一实施例所述基板结构的制造流程的剖面示意图;
[0020] 图3A是对图2D所述基板结构进行离型制程的剖面示意图;
[0021] 图3B是对图2H所述基板结构进行离型制程的剖面示意图;
[0022] 图4A-图4E是本发明其他实施例所述基板结构的剖面示意图;
[0023] 图5A-图5H是本发明另一实施例所述的电子装置的制造流程剖面示意图;
[0024] 图6A-图6B是本发明又一实施例所述的具有阻气结构的电子装置的俯视示意 图;
[0025] 图7A-图7F是本发明其他实施例所述电子装置的剖面示意图;
[0026] 图8_图9是本发明其他实施例的电子装置的剖面示意图;
[0027] 图10是对图7A所述电子装置进行离型制程的剖面示意图;
[0028] 其中,符号说明:
[0029] 100基板结构 110载体
[0030] 111第一区域 113第二区域
[0031] 115组合物 117第一功能层
[0032] 120离型层 130软性基板
[0033] 140第二功能层 150光学微结构
[0034] 160第三功能层 210第一电子元件
[0035] 220第一阻气结构 230第二阻气结构
[0036] 240第四功能层 250第五功能层
[0037] 251黑矩阵 310基板
[0038] 320第二电子元件 330第三阻气结构
[0039] 340第四阻气结构
[0040] 410、420、430、440、450、460、470、480、510、520、530、540、550、560、610、620、70 电子装置
[0041]B蓝色滤光片 C1固化制程
[0042]G绿色滤光片 R红色滤光片
[0043]S1上表面。
【具体实施方式】
[0044] 图1A是本发明一实施例的基板结构的剖面示意图。图1B是图1A所示基板结构 的俯视不意图。
[0045] 请参照图1A以及图1B,本实施例的基板结构100包括载体110、离型层120以及软 性基板130。该载体110具有上表面S1,其中载体110可包括例如玻璃基材、半导体基材、金 属基材、塑料基材、或陶瓷基材等。离型层120配置于上表面S1上并与载体110接触。离 型层120与载体110之间具有第一附着力,其中该第一附着力可介于0B至1B之间,例如为 0B。该离型层120是由组合物制备而得,组合物可包括至少一丙烯酸酯基单体以及至少一 丙烯酸酯基寡聚物。该丙烯酸酯基单体与该丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基总数可大于或 等于3,使得离型层120具有足够的硬度,以同时作为表面硬化层(hardcoatinglayer), 保护后续所形成的软性基板130。其中,该离型层120的硬度可例如大于或等于1H铅笔硬 度。该软性基板130可覆盖离型层120,并与离型层120接触,其中软性基板130可包括例 如聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚砜(polyethersulfone, PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚原冰烯(polynorbornene,PNB)、聚对苯二甲酸乙 二醇酯(polyethyleneterephthalate,PET)、聚謎謎酮(polyetheretherketone,PEEK)、 聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、或聚謎醜亚胺(polyetherimide, PEI)等。该软性基板130与离型层120间具有第二附着力,其中该第二附着力可例如为 2B-5B。第二附着力须大于第一附着力,以确保软性基板130与离型层120自载体110上离 型取下时,离型层120可离开表面S1并附着于软性基板130上。
[0046] 图1C是本发明一实施例的基板结构的剖面示意图。图1D是图1C所示基板结构 的俯视不意图。
[0047]请参照图1C以及图1D,本实施例的基板结构100包括载体110、离型层120以及软 性基板130。该载体110具有上表面S1,且上表面S1具有第一区域111以及第二区域113。 离型层120配置于第一区域111内并与载体110接触。如此一来,软性基板130可保护离 型层120避免离型层接触后续所使用的化学溶剂。离型层120与载体110之间具有第一附 着力,其中该第一附着力可介于0B至1B之间,例如为0B。该离型层120是由一组合物制 备而得,该组合物可包括至少一丙烯酸酯基单体以及至少一丙烯酸酯基寡聚物。该丙烯酸 酯基单体与该丙烯酸酯基寡聚物的丙烯酸酯基总数可大于或等于3,使得离型层120具有 足够的硬度,以同时作为表面硬化层(hardcoatinglayer),保护后续所形成的软性基板 130。其中,该离型层120的硬度可例如大于或等于1H铅笔硬度。该软性基板130可覆盖 离型层120与载体110第二区域113的范围,并与载体110以及离型层120接触。该软性 基板130与离型层120间具有第二附着力、而软性基板130与载体110间具有第三附着力, 其中该第二附着力与第三附着力可例如为2B-5B。第二附着力以及第三附着力皆大于第一 附着力。由于第二附着力大于第一附着力,可使软性基板130与离型层120自载体110上 离型取下时,离型层120被软性基板130带离开表面S1。此外,由于第三附着力大于第一附 着力,可更进一步巩固离型层120,使其满足制程所需。举例来说,可减少制程时离型层120 自载体110上脱落的可能性。
[0048] 此外,根据本发明其他实施例,该软性基板130可部份地配置于该离型层120上, 而不完全覆盖该离型层120的上表面。该软性基板130可配置于该离型层120上表面的正 中央(请参照图1E)、或是置于该离型层120上表面并较靠近某一侧的边缘(请参照第1F 图)。
[0049] 根据本发明一实施例,该丙烯酸酯基单体可为具有至少一个(例如1至6 个)丙烯酸酯基(acrylategroup)或甲基丙烯酸酯基(methacrylategroup)的 单体,分子量可例如介于100g/mol-1000g/mol。该单体可为具有一个丙烯酸酯基 (acrylategroup)或甲基丙烯酸酯基(methacrylategroup)的单体,例如甲基丙烯酸 甲酯(methylmethacrylate)、2_ 苯氧基乙基丙烯酸酯(2-phenoxyethylacrylate)、 乙氧化 2_ 苯氧基乙基丙烯酸酯(ethoxylated2_phenoxyethylacrylate)、2_ (2_ 乙 氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(2-(2_ethoxyethoxy)ethylacryla
当前第1页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1