一种led封装方法

文档序号:9289318阅读:446来源:国知局
一种led封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装,尤其是芯片级封装白光LED的封装方法。
【背景技术】
[0002]基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED (CSP LED ;Chip Scale
Package LED),是在芯片底面设有电极,直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体,使底面的电极外露,由于这种封装结构并无支架或基板,可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光,即LED的顶面和四个侧面均能发光,该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高,目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求,人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。芯片级封装LED的封装工艺中,主要工艺是将荧光胶覆盖在LED芯片的表面,而现有覆盖荧光胶的工艺中,一般是通过模造或印刷的方式成型出荧光胶层。这些荧光胶的成型工艺都比较麻烦,是导致LED生产效率低的主要原因。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装方法,LED芯片上的荧光胶层成型简单,提高LED封装的效率。
[0004]为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种LED封装方法,包括以下步骤:
(1)将多颗LED芯片呈阵列形式分布固定在载板上;
(2)在LED芯片阵列的顶部放置掺杂有荧光粉的热熔胶块;
(3)对热熔胶块进行加热,同时从热熔胶块的顶部对其进行施压,直到LED芯片能够压入到热熔胶块内,热熔胶块将LED芯片的侧面和顶面的反光面完全包裹;
(4)对LED芯片阵列进行切割,得到单个封装LED。
[0005]本发明利用热熔胶作为荧光粉的载体,热熔胶有着良好的热熔性,在高温加热后能够变软,从而能方便的将热熔胶覆盖在LED芯片的发光面上。另外,掺杂荧光粉的热熔胶块可以预制,在常温下,热熔胶块为固体状,方便存放;当需要使用时,将其切割出合适的尺寸,加热热熔胶块使其变软后即可将其覆盖在LED芯片的发光面上;冷却热熔胶后,热熔胶即可与LED芯片的表面牢靠的结合。
[0006]作为改进,所述步骤(I)中LED芯片固定在载板上的具体方法为:
首先在载板上贴一层UV双面胶带膜;
然后将LED芯片固定在UV双面胶带膜上,相邻LED芯片之间留有间隙,LED芯片的底面与UV双面胶带膜相贴。
[0007]作为改进,所述载板为无色透明载板。
[0008]作为改进,所述LED芯片呈矩形阵列或圆形阵列分布在载板上。
[0009]作为改进,所述步骤(2)中掺杂有荧光粉的热熔胶块的制作方法为:将热熔胶加热至熔融状态,然后放入荧光粉;将热熔胶搅拌,使荧光粉能够均匀分布在热熔胶中;将热熔胶冷却,并制成方块状。
[0010]作为改进,所述步骤(3)中,利用压块对热熔胶块的顶部施压,利用压块产生或传导的热量对热熔胶块进行加热。
[0011]作为改进,利用限位装置对热熔胶块下降深度的进行限位,使热熔胶块的底部与LED芯片的底部平齐,LED芯片的底部露出电极。
[0012]作为改进,所述限位装置为设置在热熔胶块侧面的凸台,凸台上设有凹槽,所述热熔胶块的侧边设于所述凹槽内,凹槽的深度为热熔胶块下降的深度。
[0013]作为改进,所述限位装置为设置在载板上且与LED芯片之间的凸块,LED芯片的高度与凸块的高度只差为热熔胶块的下降深度。
[0014]作为改进,在单个封装LED的侧面设置一层挡光胶。挡光胶可以挡住LED芯片侧面的发光,只留LED芯片的顶面发光,这种单面发光的LED出光更均匀。
[0015]本发明与现有技术相比所带来的有益效果是:
掺杂荧光粉的热熔胶块可以预制,在常温下,热熔胶块为固体状,方便存放;当需要使用时,将其切割出合适的尺寸,加热热熔胶块使其变软后即可将其覆盖在LED芯片的发光面上;冷却热熔胶后,热熔胶即可与LED芯片的表面牢靠的结合,在LED芯片发光表面层成型荧光胶层的工艺更简单快速。
【附图说明】
[0016]图1为本发明工艺流程图。
[0017]图2为实施例1热熔胶块与限位装置配合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
[0019]实施例1
一种LED封装方法,改LED为芯片级封装白光LED,LED芯片的底部设有电极,LED的四个侧面和顶面为发光面,通过蓝光激发荧光粉出发白光。如图1所示,LED的封装方法包括以下步骤:
(1)将多颗LED芯片3呈矩形阵列形式分布固定在载板I上,载板I为玻璃板,具体固定的方法:
(1.0首先在载板I上贴一层固定膜2,本实施例的固定膜2为UV双面胶带膜;
(1.2)然后将LED芯片3底部固定在UV双面胶带膜上,通过利用紫外线照射载板1,可以使UV双面胶带膜与LED芯片3分离;为了后面工序中切割LED芯片3,相邻LED芯片3之间留有间隙,且相邻LED芯片3之间的间隙距离相等;
(2)在LED芯片3阵列的顶部放置掺杂有荧光粉的热熔胶块4,掺杂荧光粉的热熔胶块4的制作方法:
(2.1)将热熔胶加热至熔融状态,然后放入荧光粉,荧光粉与热熔胶的比例可以根据需要设置,本领域技术人员通过现有荧光胶中荧光粉的配比,能够知晓如何在热熔胶中配比荧光粉;
(2.2)将热熔胶搅拌,使荧光粉能够均匀分布在热熔胶中,搅拌越均匀越好; (2.3)将热熔胶倒入方形的成型模具中冷却,并制成方块状的热熔胶块4 ;
(3)利用压块5对热熔胶块4的顶部施压,利用压块5产生的热量对热熔胶块4进行加热使热熔胶块4变软,直到LED芯片3能够压入到热熔胶内,热熔胶将LED芯片3的侧面和顶面的反光面完全包裹;利用限位装置对热熔胶块4下降深度的进行限位,使热熔胶块4的底部与LED芯片3的底部平齐,LED芯片3的底部露出电极6 ;如图2所示,所述限位装置为设置在热熔胶块4侧面的凸台7,凸台7上设有凹槽8,所述
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