一种led芯片散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED领域，尤其是设计一种LED芯片散热结构。
【背景技术】
[0002]现在LED灯具，已经广泛应用在了日常生活中，在照明领域更是逐步替代了白炽灯，同时，LED在其他领域也在积极的推广。LED光源具有高亮度和节能的特点，因此所以环保型照明。但是，LED作为光源本身也有一定的缺陷，其中一个问题就是散热问题，其直接影响到了 LED光源本身的寿命。因此，如果能有效解决散热问题，一直以来都是业绩追求的目标。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明一种LED芯片散热结构，其包括了 LED芯片、散热垫和散热基板，所述散热垫上设有凹槽，所述LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触，其特征在于，所述散热垫至少设有一个散热引脚，在所述散热基板上设有开槽，所述散热引脚插入开槽内。
[0004]优选的，所述散热垫设有两个以上的散热引脚，在所述散热基板上设有对应数量的开槽。
[0005]优选的，所述散热垫的两端分别设有散热引脚，在所述散热基板上设有对应开槽。
[0006]优选的，在所述散热垫与散热基板之间设有导热层，所述导热层可以为硅胶。
[0007]优选的，在所述散热基板下方设有通风槽。
[0008]优选的，在所述散热垫上方设有散热凸点或者散热条。
[0009]优选的，所述散热引脚与所述开槽的深度为l_2mm。
[0010]优选的，所述散热垫为金属，所述散热基板为陶瓷基板。
[0011]本发明的有益效果:通过引脚与开槽，可以将散热垫和散热基板结合在一起，引脚和开槽的作用，一方面可以起到固定及结合的作用，另一方面，两者接触，可以实现热传导，即将芯片底部和侧部散发的热量，通过散热垫传导到散热基板，从而实现散热功能。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步阐明。
[0013]图1为本发明的第一实施方式；
图2为本发明的第二实施方式。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]第一实施方式
如图1所示，本发明的第一实施方式中，提供一种LED芯片散热结构，其包括了 LED芯片21、散热垫22和散热基板24，散热垫上设有凹槽，LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与散热垫接触，其中，散热垫至少设有一个散热引脚25，在散热基板上设有开槽，散热引脚插入开槽内。开槽的形式不限，可以为长方形、正方形或者圆形。
[0016]散热垫为金属，如铜、银或者铝，散热基板为陶瓷基板，如氧化铝或者氮化铝。
[0017]本发明中，通过引脚与开槽，可以将散热垫和散热基板结合在一起，引脚和开槽的作用，一方面可以起到固定及结合的作用，另一方面，两者接触，可以实现热传导，即将芯片底部和侧部散发的热量，通过散热垫传导到散热基板，从而实现散热功能。
[0018]本发明中，将芯片设置在凹槽中，可以使得芯片底部和侧部都能有效的进行热量散发。
[0019]本发明实施例中，通过引脚与开槽的结合，可以有效固定，无需额外设置粘接层，可将散热基板和陶瓷基板通过机械方式结合。但是本发明并不限于此，也可以如图中所示，在散热垫与散热基板之间设有导热层23，导热层23可以为硅胶，起到粘接和导热的功能。
[0020]优选的，散热垫设有两个以上的散热引脚25，在散热基板上设有对应数量的开槽。[0021 ] 也可以是在散热垫的两端分别设有散热引脚，在散热基板上设有对应开槽。
[0022]优选的，散热引脚与所述开槽的深度为l_2mm。
[0023]第二实施方式
图2示意了本发明的第二实施方式，LED芯片散热结构，其包括了 LED芯片31、散热垫32和散热基板34，散热垫上设有凹槽，LED芯片31设置在凹槽内，LED芯片31的部分侧面与底部与散热垫32接触，其中，散热垫至少设有一个散热引脚35，在散热基板上设有开槽，散热引脚35插入开槽内。开槽的形式不限，可以为长方形、正方形或者圆形。
[0024]散热垫为金属，如铜、银或者铝，散热基板为陶瓷基板，如氧化铝或者氮化铝。
[0025]本实施中，在散热基板下方设有通风槽37，通风槽37的设置，增大了散热基板的表面积，更能有效的进行散热
同时，在散热垫上方还设有散热凸点或者散热条36。散热凸点或者散热条的设置，可以使得热量在散热垫部分就能获得部分释放，减少散热基板的散热量，避免热量堆积。
[0026]优选的，散热引脚与开槽的深度为1-2_，散热引脚尺寸略小于开槽。
[0027]需要指出的是，以上实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明做的小的变动，如材料替换等均未脱离本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种LED芯片散热结构，其包括了 LED芯片、散热垫和散热基板，所述散热垫上设有凹槽，所述LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触，其特征在于，所述散热垫至少设有一个散热引脚，在所述散热基板上设有开槽，所述散热引脚插入开槽内。2.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，所述散热垫设有两个以上的散热引脚，在所述散热基板上设有对应数量的开槽。3.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，所述散热垫的两端分别设有散热引脚，在所述散热基板上设有对应开槽。4.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，在所述散热垫与散热基板之间设有导热层，所述导热层可以为硅胶。5.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，在所述散热基板下方设有通风槽。6.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，在所述散热垫上方设有散热凸点或者散热条。7.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，所述散热引脚与所述开槽的深度为l_2mm。8.如权利要求1所述的LED芯片散热结构，其特征在于，所述散热垫为金属，所述散热基板为陶瓷基板。
【专利摘要】本发明一种LED芯片散热结构，其包括了LED芯片、散热垫和散热基板，所述散热垫上设有凹槽，所述LED芯片设置在凹槽内，LED芯片的部分侧面与底部与所述散热垫接触，其特征在于，所述散热垫至少设有一个散热引脚，在所述散热基板上设有开槽，所述散热引脚插入开槽内。通过引脚与开槽，可以将散热垫和散热基板结合在一起，引脚和开槽的作用，一方面可以起到固定及结合的作用，另一方面，两者接触，可以实现热传导，即将芯片底部和侧部散发的热量，通过散热垫传导到散热基板，从而实现散热功能。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN105006515
【申请号】CN201510305865
【发明人】不公告发明人
【申请人】佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月4日