基板内被耦式电感器结构的制作方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]本申请要求于2013年2月13日提交的题为“In Substrate Coupling InductorStructure(基板内耦合电感器结构)”的美国临时申请N0.61/764，310的优先权，其通过引用明确结合于此。
[0002]领域
[0003]各种特征涉及基板内被耦式电感器结构。
[0004]背景
[0005]传统上，分立的被耦式电感器已使用梯式结构来实现。如图1中所解说的，被梯式耦合的电感器结构102可包括具有多个电感器绕组106a-d的核104。然而，此类梯式结构102要求定制的核104和绕组(例如，线圈)。相对于成品电感器而言，梯式结构102是相对昂贵的。此外，在将电感器置于半导体器件内时，期望电感器占据最小可能的面积。
[0006]因此，存在对于尚效率但是成本有效的、占据管芯封装中的最小可能面积的被親式电感器结构/配置的需要。理想情况下，这种电感器结构将尽可能地薄。
[0007]概述
[0008]各种特征涉及基板内被耦式电感器结构。
[0009]第一示例提供包括第一电感器绕组的基板内电感器结构，该第一电感器绕组包括导电材料。该基板内电感器结构还包括第二电感器绕组，该第二电感器绕组包括导电材料。该基板内电感器结构还包括横向地位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间的基板。该基板被配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。
[0010]根据一方面，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。
[0011]根据一方面，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
[0012]根据一方面，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
[0013]根据一方面，第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。
[0014]根据一方面，第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。在一些实现中，该基板是硅基板。
[0015]根据一个方面，该基板内电感器结构进一步包括在所述基板上方的第一铁磁层。该第一铁磁层被配置成为该基板内电感器结构提供磁屏蔽。在一些实现中，该基板内电感器结构进一步包括在该基板下方的第二铁磁层。该第二铁磁层被配置成为该基板内电感器结构提供磁屏蔽。
[0016]根据一方面，该电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。在一些实现中，该电感器结构被集成在封装基板的表面上。在一些实现中，该电感器结构被集成在封装基板内部。
[0017]根据一方面，该电感器结构被纳入以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
[0018]第二示例提供一设备，该设备包括第一电感装置、第二电感装置、以及横向地位于第一电感装置与第二电感装置之间的基板。该基板被配置成提供第一电感装置和第二电感装置的结构耦合。
[0019]根据一方面，第一电感装置与第二电感装置横向共面。
[0020]根据一方面，第一电感装置具有第一螺旋形状，并且第二电感装置具有第二螺旋形状。
[0021]根据一方面，第一电感装置和第二电感装置具有拉长的圆形形状。
[0022]根据一方面，第一电感装置包括第一端子和第二端子，并且第二电感装置包括第三端子和第四端子。
[0023]根据一方面，第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。在一些实现中，该基板是硅基板。
[0024]根据一个方面，该设备进一步包括在该基板上方的第一铁磁层。该第一铁磁层被配置成为该设备提供磁屏蔽。在一些实现中，该设备进一步包括在该基板下方的第二铁磁层。该第二铁磁层被配置成为该设备提供磁屏蔽。
[0025]根据一方面，该设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。在一些实现中，该设备集成在封装基板的表面上。在一些实现中，该设备集成在封装基板内部。
[0026]根据一个方面，该设备被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
[0027]第三示例提供一种用于提供基板内电感器结构的方法。该方法提供第一电感器绕组，其包括导电材料。该方法提供第二电感器绕组，其包括导电材料。该方法提供横向地位于第一电感器绕组和第二电感器绕组之间的基板。该基板被配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。
[0028]根据一方面，该方法进一步使该基板变薄。
[0029]根据一个方面，提供所述第一电感器包括提供与所述第二电感器绕组横向共面的第二电感器绕组。
[0030]根据一方面，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
[0031]根据一个方面，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
[0032]根据一方面，第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。在一些实现中，该基板是硅基板。
[0033]根据一个方面，该方法进一步包括提供在该基板上方的第一铁磁层。该第一铁磁层被配置成为该基板内电感器结构提供磁屏蔽。在一些实现中，该方法进一步包括提供在该基板下方的第二铁磁层。该第二铁磁层被配置成为该基板内电感器结构提供磁屏蔽。
[0034]根据一方面，该方法进一步包括在层叠封装(PoP)结构上提供该电感器结构。在一些实现中，
[0035]根据一个方面，该方法进一步包括在封装基板的表面上提供该电感器结构。
[0036]根据一方面，该方法进一步包括在封装基板内部提供该电感器结构。
[0037]根据一个方面，该方法进一步将该电感器结构提供在以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
[0038]附图
[0039]在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相像的附图标记贯穿始终作相应标识。
[0040]图1解说了梯式结构电感器。
[0041]图2解说了基板内的横向被耦式电感器结构的成角视图。
[0042]图3解说了基板内的横向被耦式电感器结构的俯视图和侧视图。
[0043]图4A-4B解说了用于提供/制造基板内的横向被耦式电感器结构的序列。
[0044]图5A-5B解说了用于提供/制造基板内的横向耦合电感器结构的另一序列。
[0045]图6解说了用于提供/制造基板内的横向耦合电感器结构的流程图。
[0046]图7解说了用于提供/制造基板内的横向耦合电感器结构的另一流程图。
[0047]图8解说了层叠封装(PoP)结构上的横向耦合电感器结构。
[0048]图9解说了封装基板上的至少一个横向耦合电感器结构。
[0049]图10解说了集成在封装基板中的至少一个横向耦合电感器结构。
[0050]图11解说了集成在封装基板中的另一横向耦合电感器结构。
[0051]图12解说了可与任何前述集成电路、管芯、管芯封装和/或基板集成的各种电子设备。
[0052]详细描述
[0053]在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可实践这些方面。例如，电路可能用框图示出以避免使这些方面煙没在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免模糊本公开的这些方面。
[0054]总览
[0055]一些新颖特征涉及基板内电感器结构，其包括第一电感器绕组、第二电感器绕组和基板。第一电感器绕组包括导电材料。第二电感器绕组包括导电材料。基板横向地位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间。该基板被配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。在一些实现中，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。在一些实现中，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。在一些实现中，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。在一些实现中，该基板是娃基板。
[0056]示例性横向耦合电感器结构
[0057]图2-3解说了横向耦合电感器结构的示例。在一些实现中，横向耦合电感器结构按如此方式来设计/安排以占据很小的有效台面/板面而具有比图1中示出和描述的梯式结构更好和/或改进的耦合。此外，具体而言，一些实现提供了被设计/安排成比图1中示出的梯式结构更薄的横向耦合电感器结构。
[0058]更具体而言，图2解说了基板内的横向耦合电感器结构的成角视图，而图3解说了基板内的横向耦合电感器结构的俯视图和侧视图。.在一些实现中，图2-3的横向耦合(coupling)/被親(coupled)式电感器结构(其可包括薄基板基)可具有0.2毫米(mm)或更小(200微米(μπι)或更小)的厚度(例如高度)。在一些实现中，图2-3的横向耦合/被耦式电感器结构(其可没有基板作为基)具有90微米Um)或更小的厚度(例如高度)。在一些实现中，该电感器结构的厚度(例如高度)为该电感器结构的绕组的厚度(例如高度)。
[0059]图2解说了被耦式电感器结构(例如，横向耦合电感器结构200)，其包括第一电感器204、第二电感器206、和端子208-214。第一电感器204包括端子208-210。第二电感器206包括端子212-214。第一电感器204 (例如，第一电感器绕组)和第二电感器206 (例如，第二电感器绕组)通过基板(其不可见)耦合在一起，该基板为该横向耦合电感器结构200提供结构耦合、稳定性、和/或刚性。在一些实现中，基板处在第一电感器204