晶片处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例是有关于半导体装置制程的领域，更特别的是，本发明是有关于用于装置间传送晶片材料的晶片处理装置。
【背景技术】
[0002]硅晶片被用于制造半导体及太阳能电池。晶片受到牵涉多个机器及多个机台的多段制造程序。因此，晶片需要由一个机器/站传送至另一个机器/站一次或更多次。
[0003]通常使用叫做终端作用器的设备来传送晶片。典型的终端作用器可以是外观像手，其基座单元可依附于多个像手指的延伸。在每一个像手指的延伸上，多个晶片可间隔分开地固定于晶片垫的上面。最后的结果为由多个终端作用器指状部支撑晶片而形成的晶片矩阵。通常，终端作用器可线性移动(例如是向前及向后)或是整个在同个平面上旋转(例如是x-y轴)。终端作用器也可沿着第三方向的Z轴移动以提供全范围的动作。
[0004]有几个形式的晶片介面特征用于半导体晶片处理设备。有时候硅酮垫用以从金属机械终端作用器指状部隔离硅晶片。有时候半导体晶片坐落在附着于沿着终端作用器指状部的周期间隔的硬滑垫上。硬滑垫通常由为高热塑性材料的聚醚醚酮(polyetheretherketone，以下简称PEEK)塑料所组成，其中高热塑性材料是半晶质的聚合物所组成。PEEK塑料的优点是在极端高温下保持其可焊接、可加工的力学性质，且可接线于环氧树脂(epoxies)氰基丙稀酸酯(cyanoacrylates)、聚胺基甲酸酯(polyurethanes)或硅酮。PEEK也不会在真空下释气且为一般允许接触半导体晶片的可接受的材料。
[0005]有几个形式的晶片介面特征用于半导体处理设备。有时候硅酮垫用于晶片处理设备，以从典型的金属机械终端作用器指状部分开硅晶片。如果硅晶片被金属终端作用器指状部接触，晶片可能被终端作用器指状部的基材污染。最近的晶片处理设备的发展包括具有唇状部形成于其上的典型的硬聚合物垫(例如是PEEK)。晶片坐落在垫上且当终端作用器设备加速或减速进入位置时被反推离唇状部。垫上的唇状部是用以相对于终端作用器对准晶片且确保当晶片传递至处理机台时有适当的晶片对准。若此种沿着终端作用器指状部支撑晶片的硬聚合物垫旋转太快时，晶片可侧着滑离终端作用器设备。当终端作用器震动或机械控制系统未被适当地调整，造成终端作用器指状部也振动时，在硬聚合物垫上的晶片也可在线性动作项目中滑动。
【发明内容】
[0006]在此公开及请求的实施例是对技术的改良，描述用以保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)以防止负责在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动的系统和设备。在一实施例中有揭露晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个用以支撑晶片的平坦部分、从所述至少一个平坦部分向上突出的至少一个校准边缘部分以及由至少一个基座部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。所述至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。
[0007]在另一个实施例中，揭露了晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从所述至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个基座部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。所述至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。所述基座部分适用于接收所述晶片支撑元件。所述基座部分更适用依附至终端作用设备。
【附图说明】
[0008]图1为一实施例中晶片支撑及校准设备的说明。
[0009]图2为一实施例中使用于图1A的晶片支撑及校准设备的垫的说明。
[0010]图3为另一实施例中晶片支撑及校准设备的说明。
[0011]图4为一实施例说明其上依附有多个晶片支撑及校准设备的终端作用器设备晶片的部分透视图。
[0012]图5为一实施例说明其上依附有多个晶片支撑及校准设备的终端作用设备的上视图。
[0013]图6A为一实施例说明终端作用器设备具有介于多个晶片支撑及校准设备之间的多个晶片的上视图。
[0014]图6B为一实施例说明具有晶片放置在多个晶片支撑及校准设备之间的终端作用器设备的更多细节的部分透视图。
【具体实施方式】
[0015]本发明将在现在于下文中通过参考随附的图式(揭示本发明的较佳实施例)而被描述地更为充分。然而，本发明可以用许多不同形式来实施，且不应被建构为对于在此所列的实施例的限制。相反地，这些实施例被提供以使本公开是彻底且完善的，且充分地传递发明的范畴至本领域的技术人员。在所有的图式中，类似的数字代表类似的元件。
[0016]图1为一实施例中晶片支撑及校准设备100的说明。晶片支撑及校准设备100包括可移除的可附上于元件支撑部件140的晶片支撑元件120。元件支撑部件140，反过来说，可以是附着于或可移除的可附上于终端作用器设备-特别是终端作用器指状部110。终端作用器指状部110通常为了强度、硬度及共振而以金属制作而成，进而在制造程序中，传送晶片从站到站的操作期间理想地执行(工作)。然而，金属必须从其负责运送的半导体晶片被屏蔽，因为金属可污染半导体晶片而改变晶片的理想性质。因此，晶片支撑及校准设备100可包括聚合物材质，例如(举例而言)是聚醚醚酮(PEEK)或硅酮。晶片支撑元件120及元件支撑部件140可包括太阳能相容的材料，例如是PEEK或其他聚合物、金属、陶瓷或玻璃。
[0017]晶片支撑元件120可以是使用扣合或螺纹接口并可移除的可附着于元件支撑部件140，其中晶片支撑元件120合适地紧贴于元件支撑部件140，但如有必要仍可被移除或取代。
[0018]晶片支撑元件120还包括晶片(或其部分)可以固定于其上的平坦部分123。晶片支撑元件120也包括突出或延伸向上并垂直于平坦部分123的校准边缘部分125。操作校准边缘部分125以提供止动(特别是当晶片支撑元件及校准设备100在动作中时)给固定的晶片。校准边缘部分125可具有轻微的曲度以协助晶片置换，其中曲度的峰或顶点可以是当用于和其他晶片支撑元件120的晶片支撑及校准设备100连接时有校准点的特征。举例而言，比一个还多的校准设备100可以是放在特定的终端作用器指状部110上，晶片可以是放在其中两个这些校准设备100之间。
[0019]校准边缘部分125可操作以通过与其他晶片支撑及校准设备100的其他晶片支撑元件120共同工作，校准通过晶片支撑元件支撑的晶片。其它晶片支撑元件120的校准边缘部分125皆校准，使得当晶片接触校准边缘部分125时晶片会自我对准。此内容将伴随后面的讨论且更清楚地示意于图5至图6。
[0020]晶片支撑元件120还包括可以是由平坦部分123的次部分雕刻而成的凹陷袋区130。操作凹陷袋区130以接收且固定垫。元件支撑部件140包括基座部分150。基座部分150适于依附于如上叙述的终端作用器110。举例而言，终端作用器指状部110可以是圆形状的。若是如此，基座部分150可以是类似的，半径稍微较大的圆的