电路保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路保护装置；特别是通过安排于箱盒内部的多个电阻加热元件彼此热影响从而减小多个电阻加热元件之间的热失衡的电路保护装置。
【背景技术】
[0002]当电力作用于电子装置时，大量的电流会瞬间流入，该电流被称为浪涌电流(Inrush Current)。当该浪涌电流重复地传入到安装在电子装置上的电路板时，该浪涌电流的传入会使得集成在电路基板上的电子元件或半导体装置因损坏、劣化而导致寿命减短或功能退化。为了此原因，额外的电路保护装置需要被安装于该电路板上。
[0003]其中一种被熟知的电路保护装置为热敏电阻。该热敏电阻是一种电阻器元件，其电阻会依照热能敏感地改变。更详细的说，该热敏电阻的电阻值会依照其自身的温度或环境温度而改变。在各种热敏电阻中，具有负温度系数的热敏电阻被称为NTC热敏电阻(Negative temperature coefficient Thermistor，负温度系数热敏电阻)。该 NTC 热敏电阻随着其自身的温度或环境温度上升而其电阻值降低。
[0004]因为NTC热敏电阻的上述特征，该NTC热敏电阻被当成保护装置来使用，以抑制浪涌电流。随着所使用的NTC热敏电阻的电阻值增加，该NTC热敏电阻抑制浪涌电流的效果增强。虽然运用高电阻值的NTC热敏电阻可达到很好的抑制浪涌电流的效果，但抑制浪涌电流后发生电力与热能持续损失。因此，当试图以NTC热敏电阻抑制浪涌电流时，优选地要使用具有低电阻值的NTC热敏电阻。
[0005]为了在抑制浪涌电流后减少电力与热能损失，优选地要使用表面区域大或散热性良好的NTC热敏电阻。
[0006]公开号为2012-9303号的韩国专利公开了改良散热性的电路保护装置。该电路保护装置将碟型散热电阻器插入在箱盒内并用填充料填充该箱盒以改良散热性。
[0007]此外，公开号为2007-103687号的日本专利公开了将热产生电子元件配置在箱盒内并用树脂型水泥填充该箱盒以改良散热性的电子元件。
[0008]诸如此类的电路保护装置在单独被使用时可展现出良好的散热性。然而，当多个上述的电路保护装置安装在电路板上时，这些电路保护装置之间发生热失衡，因此仍遭受电力与热能的损失。更具体地说，当浪涌电流传入安装有多个电路保护装置的该电路板时，因为这些电路保护装置具有不同的电阻值或热特性，电流仅集中流经其中特定电路保护装置或几乎没有电流流经该特定电路保护装置。结果，可能会发生该特定电路保护装置无法满足期望的电路保护功能的情况，且这些电路保护装置之间发生热失衡从而导致电力或热能的损失。举例来说，当浪涌电流传入安装有5欧姆(Ω )电阻值的NTC热敏电阻与安装有5.1欧姆(Ω )电阻值的NTC热敏电阻的电路板时，5欧姆(Ω )电阻值的NTC热敏电阻随着其电阻值降低至0.2欧姆(Ω )而温度增加至130°C，然而5.1欧姆(Ω )电阻值的NTC热敏电阻随着其电阻值略微降低至4欧姆(Ω)而温度增加至约45°C。因此，即使这些NTC热敏电阻间具有微小的电阻差异，但是会在这些NTC热敏电阻间发生显著的热失衡，且这种热失衡会随着时间而增强。
[0009]随着电子产品的增大，与高解析度的显示装置，比如OLED或UHD等等的出现，大量的电流流经此类电子产品，为此需要使用低电阻值的电路保护装置。但是使用现有的NTC热敏电阻的电路保护装置在降低电阻方面存在局限性。更具体地说，为了降低电阻需要增大NTC热敏电阻的尺寸，然而随着热敏电阻尺寸的增加，制造成本也会大幅度上升。因此，仅通过增大NTC热敏电阻以降低电阻的方式具有局限性。
[0010][相关技术文件]
[0011][专利文件]
[0012](专利文件I)
[0013]公开号为10-2012-0009303的韩国专利
[0014](专利文件2)
[0015]公开号为2007-103687的日本专利
【发明内容】
[0016]本发明因上述问题而被提出，本发明的一目的是提供一种将多个电阻加热元件设置于箱盒内以使其相互热影响从而能够减少因热失衡而导致的热损失的电路保护装置。
[0017]本发明的另一目的是提供一种电路保护装置，该电路保护装置在箱盒内连接配置NTC热敏电阻与一般的电阻元件，从而使得该电阻元件产生的热影响该NTC热敏电阻从而减少因热失衡而引起的热损失。
[0018]本发明的另一目的是提供一种电路保护装置，该电路保护装置在箱盒内连接配置NTC热敏电阻与一般的电阻元件，从而在无负载状态下一般的电阻元件成为主电流路径，在有负载状态下NTC热敏电阻成为主电流路径，因而改善了稳定度并且延长了使用寿命。
[0019]本发明的另一目的是提供一种电路保护装置，通过在箱盒内有效地连接配置多个电阻加热元件，从而获得合并电阻值较小的电路保护装置。
[0020]本发明的另一目的是提供一种电路保护装置，通过在箱盒内有效地连接并配置多个电阻加热元件，从而能够减少在电路保护装置上设置所需的空间。
[0021]用于实现上述目的的一种电路保护装置，包括:箱盒；热敏电阻，容置于该箱盒中，该热敏电阻包含板状的第一电阻加热元件、设置于该第一电阻加热元件的两侧的一对电极、以及从该对电极各自延伸出的输入线和输出线；电阻元件，容置于该箱盒中，该电阻元件包含电流输入线和输出线；输入连接器，用于连接该热敏电阻的输入线和该电阻元件的输入线；输出连接器，用于连接该热敏电阻的输出线和该电阻元件的输出线；第一引线，该第一引线的一末端连接到该输入连接器，并且该第一引线的另一末端延伸至该箱盒之夕卜；以及第二引线，该第二引线的一末端连接到该输出连接器，并且该第二引线的另一末端延伸至该箱盒之外，其中，该热敏电阻包含NTC热敏电阻，该电阻元件包含电阻值低于该NTC热敏电阻的电阻值的绕线电阻，该NTC热敏电阻与该绕线电阻相邻放置以相互热影响，在无负载状态下，在该NTC热敏电阻和绕线电阻中电阻值较小的该绕线电阻成为主电流路径，而电阻值较大的该NTC热敏电阻成为次电流路径，并且在有负载状态下，从该绕线电阻接收热转移而导致电阻值低于该绕线电阻的电阻值的该NTC热敏电阻成为主电流路径，而该绕线电阻成为次电流路径，消除该绕线电阻与该NTC热敏电阻间的热失衡。
[0022]其中该绕线电阻形成为杆状并且设置于该NTC热敏电阻的中央部分，使该绕线电阻的长度方向上的中心线与该NTC热敏电阻实质上平行。
[0023]根据本发明的电路保护装置将多个电阻加热元件设置在箱盒内以使其相互热影响从而能够减少因热失衡而导致的热损失。
[0024]并且，根据本发明的电路保护装置，该电路保护装置在箱盒内连接配置NTC热敏电阻与一般的电阻元件，从而使得该电阻元件产生的热影响该NTC热敏电阻从而减少因热失衡而引起的热损失。
[0025]并且，根据本发明的电路保护装置，该电路保护装置在箱盒内连接配置NTC热敏电阻与一般的电阻元件，从而在无负载状态下一般的电阻元件成为主电流路径，在有负载状态下NTC热敏电阻成为主电流路径，因而改善了稳定度并且延长了使用寿命。
[0026]并且，根据本发明，通过在箱盒内有效地连接配置多个电阻加热元件，从而获得合并电阻值较小的电路保护装置。
[0027]并且，根据本发明的电路保护装置，通过在箱盒内有效地连接并配置多个电阻加热元件，从而能够减少在电路保护装置上设置所需的空间。
【附图说明】
[0028]图1为根据本发明的第一实施例的电路保护装置的立体图。
[0029]图2为图1沿A-A线的截面图。
[0030]图3为图1沿B-B线的截面图。
[0031]图4示出了根据本发明的第一实施例将保护装置容置于箱盒中的状态立体图。
[0032]图5示出了根据本发明的第一实施例将保护装置容置于箱盒中之后用填充料予以填充的状态立体图。
[0033]图6示出了根据本发明的第一实施例在无负载状态下的电流流动的示意图。
[0034]图7示出了根据本发明的第一实施例在有负载状态下的电流流动的示意图。
[0035]图8示出了根据本发明的第二实施例的电路保护装置的立体图。
[0036]图9为图8沿A-A线的截面图。
[0037]图10为图8沿B-B线的截面图。
[0038]图11示出了根据本发明的第二实施例将保护装置容置于箱盒中的状态立体图。
[0039]图12示出了根据本发明的第二实施例将保护装置容置于箱盒中之后用填充料予以填充的状态立体图。
[0040]主要部件附图标记:
[0041]10 箱盒
[0042]20 热敏电阻
[0043]30 电阻元件
[0044]40 输入连接器
[0045]50 输出连接器
[0046]60 第一引线
[0047]60’ 第一引线
[0048]70 第二引线
[0049]70’ 第二引线
[0050]80 填充料
【具体实施方式】
[0051]在下文中，对本发明一些实施例将参照附图进行说明:
[0052]本发明的第一实施例包含箱盒10、热敏电阻20以及电阻元件30。
[0053]如图1所示，箱盒10包含一对侧壁11、后壁12、前壁13、以及底壁14，通过这些元件定义出容置该热敏电阻20以及该电阻元件30的接收空间15，并且其顶部被开放。该前壁13形成有多个导引槽16以导引出将要后述的引线。
[0054]如图2与图3所示，该热敏电阻20包含电阻加热元件21、设置于该电阻加热元件21的两侧上的一对电极22、以及从该对电极22各自延伸出的输入线23与输出线24，这些元件均被涂层材料25所覆盖。
[0055]该电阻元件30包含电阻器元件31以及设置于该电阻器元件