Ntc热敏电阻石墨模具及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具。
【背景技术】
[0002]NTC (Negative Temperature Coefficient)指负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。NTC热敏电阻为负温度系数热敏电阻，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。
[0003]目前，常用的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻。在玻璃封装NTC热敏电阻的芯片封装工艺中，玻壳与杜镁丝在同一平面上封装，导致热敏电阻封装外观:一端封欠，一端封圆，存在热敏电阻封装密封性不良的隐患。于是，为了解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题，导入新结构石墨模具满足生产需求。
[0004]因此有必要设计一种NTC热敏电阻玻封石墨模具，以克服上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是针对上述现状，旨在提供一种，可以解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题，解决密封性不良的NTC热敏电阻石墨模具。
[0006]本发明目的的实现方式为，NTC热敏电阻石墨模具，包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔；
[0007]所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；所述半圆孔的球半径为1.75mm ;所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。
[0008]使用NTC热敏电阻石墨模具的方法，通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳套在杜美丝上，玻壳整体高出杜美丝1mm，完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条；用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板上的杜美丝；翻转180°，通过石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝会自行落入下石墨板玻壳内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达600°C以上开始熔融，并到成型。
[0009]本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝高度1mm，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可以使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。
【附图说明】
[0010]图1为本发明的NTC热敏电阻石墨模具结构分解图；
[0011]图2为本发明的NTC热敏电阻石墨t旲具石墨板结构俯视图；
[0012]图3为本发明的NTC热敏电阻石墨模具单通孔填装状态结构状态图；
[0013]图4为本发明的NTC热敏电阻石墨模具填装杜美丝状态图。
【具体实施方式】
[0014]下面参照附图详述本发明。
[0015]参照图1，本发明的包括有上石墨板2、下石墨板4，上、下石墨板两端有定位孔8，四角有安支撑脚I的安装孔7 ;上、下石墨板间有压条3，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔10。
[0016]上石墨板2、下石墨板4长185±0.I臟，宽129±0.I臟，厚度6±0.I臟。上石墨板
2、下石墨板4均匀分布1495个通孔(见图2)。
[0017]参照图3，所述通孔由上面的，能托起玻管5下端的半圆孔11和下面的圆柱孔12构成，所述半圆孔的球半径为1.75mm,圆柱孔的直径与杜美丝的直径适配。所述圆柱孔孔径为0.6±0.1_。所述半圆孔11深1_。
[0018]本发明装杜美丝的板采用石墨板，石墨板具有超强的耐高温特性，热膨胀系数很小，且强度随着温度的升高而加强；石墨板具有很好的导热性、在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，体积变化不大，不会产生裂纹；石墨板环保健康，无放射性污染，耐高温。以上几大优点，是作为热敏电阻封装烧结的重要支撑。
[0019]安装在安装孔上的4个支撑脚I起到支撑的作用；支撑脚I为高碳不锈钢材质支撑脚，长27.5mm，直径8mm，与长度8mm，直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角，组成本发明。
[0020]参照图1、4，NTC热敏电阻石墨模具的使用方法，通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板4的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳5套在杜美丝6上，玻壳整体高出杜美丝Imm,完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板4通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条3 ;用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板2上的杜美丝；翻转180°，通过石墨模具定位孔8和定位粧9，使上石墨板2倒扣于下石墨板4上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝6会做自由落体运动，会自行顺畅落入下石墨板玻壳2内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达600°C以上开始熔融，并到成型。
[0021]本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝高度1_，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可以使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。
【主权项】
1.NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于:包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔； 所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；所述半圆孔(11)的球半径为1.75mm ;所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于:上石墨板(2)、下石墨板(4)长 185±0.I臟，宽 129±0.I臟，厚度 6±0.I臟。3.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于:上石墨板(2)、下石墨板(4)上均匀分布1495个通孔。4.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于:所述半圆孔(11)深Imnin5.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于:支撑脚(I)为高碳不锈钢材质支撑脚，长27.5mm,直径8mm，与长度8mm，直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角。6.使用权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具方法，其特征在于:通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳套在杜美丝上，玻壳整体高出杜美丝1mm，完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条；用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板上的杜美丝；翻转180°，通过石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝会自行落入下石墨板玻壳内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达6000C以上开始熔融，并到成型。
【专利摘要】本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具及其使用方法，本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具，包括有上、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔。通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；半圆孔的球半径为1.75mm。圆柱孔直径与杜美丝直径适配。本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝1mm，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。
【IPC分类】H01C17/30, H01C17/00
【公开号】CN105023679
【申请号】CN201510388726
【发明人】雷鸣, 周煜
【申请人】孝感华工高理电子有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月3日