天线模块的制作方法及天线的制作方法

文档序号:9305856阅读:241来源:国知局
天线模块的制作方法及天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于天线加工技术领域,尤其涉及一种天线模块的制作方法以及利用该天线模块的制作方法加工得到的天线。
【背景技术】
[0002]近年来,随着无线通信技术的飞速发展,特别是移动通信和无线局域网的广泛应用,对射频收发系统的设计提出了新的要求。作为通信设备子部件,天线是非常重要的部件,天线性能的优劣直接决定了产品的无线最终性能,因为通讯宽带升级速度日新月异,也需要更高的无线性能以满足通信系统的需要,各种低成本、小体积、易加工的天线采用五金结构件作为辐射本体。
[0003]在目前产品中,五金冲击件的天线应用广泛,而如何设计确保天线的五金结构件的尺寸稳定成为天线使用中的难点和瓶颈,所以一方面为了满足产品的特点,天线就需要同样的轻、薄、小,而且天线自身的性能却不能明显降低;另一方面生产运输及组装,常规的五金结构件天线容易变形,导致性能不稳定,天线失效。
[0004]因此,如何保护五金结构的天线本体以使其尺寸稳定和性能稳定已成为业界亟待解决的技术问题。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于提供一种天线模块的制作方法,旨在解决现有技术中五金天线无法保证其尺寸稳定以及性能稳定的技术问题。
[0006]本发明是这样实现的,一种天线模块的制作方法,包括以下步骤:
[0007]提供五金件;
[0008]加工天线本体,根据天线形状对所述五金件进行冲压成型以得到天线本体;
[0009]提供注塑机以及用于所述注塑机中的第一塑胶模和所述第二塑胶模,所述第一塑胶模和所述第二塑胶模与所述天线本体的形状和尺寸相适应,
[0010]第一次注塑加工,将所述天线本体放置于所述第一塑胶模中并对所述天线本体进行第一次注塑成型,得到半成品;
[0011]第二次注塑加工,将所述半成品放置于所述第二塑胶模中并对所述天线本体进行第二次注塑成型。
[0012]进一步地,所述天线本体的材质为薄片状五金件。
[0013]进一步地,在加工天线本体的步骤中,所述天线本体包括辐射体以及沿所述辐射体突出延伸的两个信号脚。
[0014]进一步地,两个所述信号脚分别为连接至信号主板的信号传输接脚和信号进行接地的回路连接脚。
[0015]本发明还提供了一种天线,由上述天线模块的制作方法加工而成,所述天线包括由五金件冲压成型的天线本体以及由注塑成型而成的封装外壳,所述天线本体包括包裹于所述封装外壳内的辐射体以及沿所述辐射体突出延伸并伸出至所述封装外壳外的两个信号脚。
[0016]进一步地,所述天线为插件式内置天线。
[0017]本发明相对于现有技术的技术效果是:天线模块的制作方法利用冲压工艺制得天线本体,并通过将天线本体放置于塑胶模中以进行包胶注塑成型,得到天线。利用包胶注塑成型以确保天线本体的五金件结构的尺寸和形状受到可靠的保护,确保天线性能。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的天线本体的结构图;
[0020]图2是本发明实施例提供的天线的结构图;
[0021]图3是本发明提供的天线模块的制作方法的流程图。
[0022]附图标记说明:
[0023]10 天线本体14信号脚
[0024]12 辐射体20封装外壳
【具体实施方式】
[0025]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0026]请参照图1至图3,本发明实施例提供的天线模块的制作方法,包括以下步骤:
[0027]提供五金件;
[0028]加工天线本体10,根据天线形状对所述五金件进行冲压成型以得到天线本体10 ;
[0029]提供注塑机以及用于所述注塑机中的第一塑胶模和所述第二塑胶模,所述第一塑胶模和所述第二塑胶模与所述天线本体10的形状和尺寸相适应,
[0030]第一次注塑加工,将所述天线本体10放置于所述第一塑胶模中并对所述天线本体10进行第一次注塑成型,得到半成品;
[0031]第二次注塑加工,将所述半成品放置于所述第二塑胶模中并对所述天线本体10进行第二次注塑成型。
[0032]本发明实施例提供的天线模块的制作方法利用冲压工艺制得天线本体10,并利用两次包胶注塑成型以确保天线本体10的五金件结构的尺寸和形状受到可靠的保护,确保天线性能。该保护方法简单,可以避免为了提高增益而使用尺寸过大的天线,降低了整个终端设备的便携性和使用方便性;并且同时确保了天线的小型化、减小了轮廓尺寸,节省了成本。
[0033]在该实施例中,通过第一次注塑成型以对五金件构成的天线本体10具有稳定的形态和固定的结构,起到初步保护和结构稳定的目的;通过第二次注塑成型以对天线本体10进行保护和固定,得到模块化的天线结构。
[0034]在该实施例中,所述注塑成型可以通过两次或者以上的注塑过程完成,其注塑成型的次数不限制,以充分保护所述天线本体10为目的。
[0035]请参照图1和图2,,进一步地,所述天线本体10的材质为薄片状五金件。
[0036]请参照图1至图3,进一步地,在加工天线本体10的步骤中,所述天线本体10包括辐射体12以及沿所述辐射体12突出延伸的两个信号脚14。优选地,两个所述信号脚14分别为连接至信号主板的信号传输接脚和信号进行接地的回路连接脚。
[0037]本发明实施例提供的天线由上述天线模块的制作方法加工而成,所述天线包括由五金件冲压成型的天线本体10以及由注塑成型而成的封装外壳20,所述天线本体10包括包裹于所述封装外壳20内的辐射体12以及沿所述辐射体12突出延伸并伸出至所述封装外壳20外的两个信号脚14。
[0038]请参照图1至图3,本发明实施例提供的天线利用冲压工艺制得天线本体10,并通过将天线本体10放置于塑胶模中以进行包胶注塑成型。利用包胶注塑成型以确保天线本体10的五金件结构的尺寸和形状受到可靠的保护,确保天线性能。该保护方法简单,可以避免为了提高增益而使用尺寸过大的天线,降低了整个终端设备的便携性和使用方便性;并且同时确保了天线的小型化、减小了轮廓尺寸,节省了成本。
[0039]由于封装外壳20为塑胶材料,塑胶材质的介电常数大,使得天线物理尺寸缩小,从而可以使得天线做到最小,在有限的空间内,最大化利用空间,增加天线的带宽、效率和增益;
[0040]因为天线本体10的五金结构由封装外壳20保护,整体天线产品的结构更加稳固,在天线生产包装及运输过程中,都可以保证天线不变形,从而保持天线性能一致性,更加易于使用;天线封装模块化,使得天线成为单独的产品,作为产品来定义天线,从而提高天线本身的价值及空间,也使得天线更加具有品牌推广。
[0041]请参照图1和2,进一步地,所述天线为插件式内置天线。利用信号脚14接插至终端设备的主板上,实现信号传输。该天线结构简单,且使用方便。
[0042]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种天线模块的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供五金件; 加工天线本体,根据天线形状对所述五金件进行冲压成型以得到天线本体; 提供注塑机以及用于所述注塑机中的第一塑胶模和所述第二塑胶模,所述第一塑胶模和所述第二塑胶模与所述天线本体的形状和尺寸相适应; 第一次注塑加工,将所述天线本体放置于所述第一塑胶模中并对所述天线本体进行第一次注塑成型,得到半成品; 第二次注塑加工,将所述半成品放置于所述第二塑胶模中并对所述天线本体进行第二次注塑成型。2.如权利要求1所述的天线模块的制作方法,其特征在于,所述天线本体的材质为薄片状五金件。3.如权利要求1所述的天线模块的制作方法,其特征在于,在加工天线本体的步骤中,所述天线本体包括辐射体以及沿所述辐射体突出延伸的两个信号脚。4.如权利要求3所述的天线模块的制作方法,其特征在于,两个所述信号脚分别为连接至信号主板的信号传输接脚和信号进行接地的回路连接脚。5.一种天线,其特征在于,由如权利要求1至4任意一项所述的天线模块的制作方法加工而成,所述天线包括由五金件冲压成型的天线本体以及由注塑成型而成的封装外壳,所述天线本体包括包裹于所述封装外壳内的辐射体以及沿所述辐射体突出延伸并伸出至所述封装外壳外的两个信号脚。6.如权利要求5所述的天线,其特征在于,所述天线为插件式内置天线。
【专利摘要】本发明适用于天线加工技术领域,提供了一种天线模块的制作方法,旨在解决现有技术中五金天线无法保证其尺寸稳定以及性能稳定的技术问题。该天线模块的制作方法包括以下步骤:提供五金件;对五金件进行冲压成型以得到天线本体;第一次注塑加工,对天线本体进行第一次注塑成型,得到半成品;第二次注塑加工,对天线本体进行第二次注塑成型。该天线模块的制作方法利用冲压工艺制得天线本体,并利用两次包胶注塑成型以确保天线本体的五金件结构的尺寸和形状受到可靠的保护,确保天线性能。该保护方法简单,避免为了提高增益而使用尺寸过大的天线,降低了整个终端设备的便携性和使用方便性;并且同时确保了天线的小型化、减小了轮廓尺寸,节省了成本。
【IPC分类】H01Q1/40, H01Q1/36
【公开号】CN105024140
【申请号】CN201510397047
【发明人】秦祥宏, 邓文
【申请人】深圳市共进电子股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月8日
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