03以背磨胶带兼切割胶带301与切割台305 的上表面（图11中的上侧）接触的方式设置在切割台305上（图11)。接着，在半导体晶 片303的周围设置晶片环306,将半导体晶片303固定。然后，用刀307将半导体晶片303 切断，将半导体晶片303单片化而得到具有粘接膜302的半导体元件。此时，背磨胶带兼切 割胶带一体型粘接膜300具有缓冲作用，防止将半导体晶片303切断时半导体元件的裂纹、 缺损等。另外，也可以预先在背磨胶带兼切割胶带一体型粘接膜300上贴合半导体晶片303 和晶片环306,之后设置在切割台305上。
[0255] 接着，利用扩展装置使背磨胶带兼切割胶带一体型粘接膜300伸展，使具有单片 化了的粘接膜302的半导体元件彼此隔开一定间隔，然后拾取并搭载在基板上，得到半导 体装置。
[0256] 如上所述，本发明的背磨胶带兼切割胶带一体型粘接膜具有背磨胶带功能和切割 胶带功能，并且粘接膜具有助焊活性，因此，具有可省略助焊剂涂布工序等的功能等。因此， 不需要助焊剂清洗工序，生产率优异，并且能够提高半导体晶片的操作性。
[0257] 实施例
[0258] 以下基于实施例和比较例详细地说明本发明，但本发明并不限定于此。
[0259][粘接膜的制作]
[0260](实施例1)
[0261] <粘接膜的制作〉
[0262] 将甲酚酚醛清漆树脂（DIC公司制、KA-1160) 14. 26重量份、双酚F型环氧树 脂（DIC公司制、EXA-830LVP)39. 73重量份、具有助焊活性的化合物偏苯三酸（东京化 成工业株式会社制）10. 50重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（三菱化学株式会社制、 YX-6954) 5. 07重量份、作为固化促进剂的2-苯基-4-甲基咪唑（四国化成工业株式会社 制、2P4MZ)0. 09重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工 业株式会社制、KBM-403)0. 35重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、SC1050、平均粒 径0. 25ym) 30. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0263] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜A)。
[0264](实施例2)
[0265]〈粘接膜的制作〉
[0266] 将联苯芳烷基型酚醛树脂（明和化成株式会社制、MEH-7851) 25. 15重量份、双酚F 型环氧树脂（DIC公司制、EXA-830LVP)32. 10重量份、具有助焊活性的化合物偏苯三酸（东 京化成工业株式会社制）8. 60重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（三菱化学株式会社制、 YX-6954) 3. 90重量份、作为固化促进剂的2-苯基-4-甲基咪唑（四国化成工业株式会社 制、2P4MZ)0. 05重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工 业株式会社制、KBM-403)0. 20重量份、二氧化硅填料（日本AER0SIL株式会社制、AER0SIL 200) 5. 00重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、YA050C平均粒径0. 05ym) 25. 00重 量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0267] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜B)。
[0268](实施例3)
[0269]〈粘接膜的制作〉
[0270] 将苯酚芳烷基树脂（三井化学株式会社制XLC-4L) 10. 20重量份、双酚A型环氧树 脂（DIC公司制、EPICLON840-S) 22.OO重量份、具有助焊活性的化合物还原酚酞（东京化 成工业株式会社制）8. 20重量份、作为成膜性树脂的含环氧基的丙烯酸酯共聚物（Nagase ChemteXCorporation制、SG-P3)9. 30重量份、作为固化促进剂的2-甲基咪唑（四国化成 工业株式会社制、2MZ-H)0. 05重量份、作为硅烷偶联剂的3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅 烷（信越化学工业株式会社制、KBE-503)0. 25重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、 SC1050平均粒径0. 25ym) 50. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制作树脂浓度50%的 树脂清漆。
[0271] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜C)。
[0272](实施例4)
[0273]〈粘接膜的制作〉
[0274] 将双酚F型环氧树脂（DIC公司制、EXA-830LVP) 19. 90重量份、三（羟基苯基）甲 烷型环氧树脂（三菱化学株式会社制、jER1032H60) 19. 00重量份、具有助焊活性的化合物 偏苯三酸（东京化成工业株式会社制）16. 30重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（新日 铁化学株式会社制、FX-280S) 27. 80重量份、作为固化促进剂的微胶囊型固化剂（旭化成 E-materials公司制、NovacureHX-3941HP)6. 50重量份、作为硅烷偶联剂的3-甲基丙稀 酰氧丙基三乙氧基硅烷（信越化学工业株式会社制、KBE-503)0. 50重量份和二氧化硅填料 (Admatechs公司制、SC1050平均粒径0. 25ym) 10. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制 备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0275] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜D)。
[0276](实施例5)
[0277]〈粘接膜的制作〉
[0278] 将苯酚酚醛清漆树脂（住友电木株式会社制、PR-55617) 5. 40重量份、双酚A型环 氧树脂（DIC公司制、EPICLON840-S) 6. 10重量份、三（羟基苯基）甲烷型环氧树脂（三 菱化学株式会社制、jER1032H60)6. 10重量份、作为成膜性树脂的含环氧基的丙烯酸酯共聚 物（NagaseChemteXCorporation制、SG-P3) 12. 40重量份、作为固化促进剂的微胶囊型固 化剂（旭化成E-materials公司制、NovacureHX-3941HP)4. 50重量份、作为硅烷偶联剂的 3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷（信越化学工业株式会社制、KBE-503)0. 50重量份和二 氧化娃填料（Admatechs公司制、SE3050平均粒径1. 0ym) 65. 00重量份溶解、分散于甲基 乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0279] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜E)。
[0280] (实施例6)
[0281] <粘接膜的制作〉
[0282] 将联苯芳烷基型酚醛树脂（明和化成株式会社制、MEH-7851) 12. 40重量份、三（羟 基苯基）甲烷型环氧树脂（三菱化学株式会社制、jER1032H60)8.60重量份、具有助焊活性 的化合物4-(4-羟基苯氧基）苯甲酸（东京化成工业株式会社制）7. 20重量份、作为成膜 性树脂的含环氧基的丙稀酸酯共聚物（NagaseChemteXCorporation制、SG-P3) 21. 10重 量份、作为固化促进剂的三苯基膦（北兴化学工业株式会社制、TPP)0. 20重量份、作为硅烷 偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工业株式会社制、KBM-403)0. 50重 量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、YC100C平均粒径0.Iym) 50. 00重量份溶解、分 散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0283] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜F)。
[0284](实施例7)
[0285]〈粘接膜的制作〉
[0286] 将甲酚酚醛清漆树脂（DIC公司制、KA-1160)7.05重量份、双酚F型环氧树脂（DIC 公司制、EXA-830LVP) 16. 10重量份、作为具有助焊活性的化合物的双酚酸（东京化成工业 株式会社制）3. 00重量份、作为成膜性树脂的含环氧基的丙稀酸酯共聚物（NagaseChemteX Corporation制、SG-80H) 3. 20重量份、作为固化促进剂的2-苯基-4-甲基咪唑（四国化成 工业株式会社制、"2P4MZ")0. 15重量份、作为硅烷偶联剂的3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基 硅烷（信越化学工业株式会社制、KBE-503) 0. 50重量份和YA050C(平均粒径0. 05ym) 70重 量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0287] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜G)。
[0288](实施例8)
[0289]〈粘接膜的制作〉
[0290] 将苯酚芳烷基树脂（三井化学株式会社制、XLC-4L) 9. 40重量份、苯酚酚醛清漆树 脂（住友电木株式会社制、PR_55617)9. 00重量份、三（羟基苯基）甲烷型环氧树脂（三菱 化学株式会社制、jER1032H60)9. 80重量份、作为成膜性树脂的含环氧基的丙烯酸酯共聚物 (NagaseChemteXCorporation制、SG-P3) 21. 10重量份、作为固化促进剂的三苯基膦（北 兴化学工业株式会社制、TPP)0. 20重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基 硅烷（信越化学工业株式会社制、KBM-403)0. 50重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司 制、SC2050平均粒径0. 5ym) 50. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 % 的树脂清漆。
[0291] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜H)。
[0292](实施例9)
[0293]〈粘接膜的制作〉
[0294] 将甲酚酚醛清漆树脂（DIC公司制、KA_1160)7.55重量份、酸酐（三菱化学株 式会社制、jERcureYH307)3. 75重量份、二环戊二烯型环氧树脂（DIC公司制、EPICL0N HP-7200H) 13. 30重量份、萘型环氧树脂（DIC公司制、EPICLONHP-4770) 9. 95重量份、作为 成膜性树脂的含环氧基的丙稀酸酯共聚物（NagaseChemteXCorporation制、SG_80H)9. 95 重量份、作为固化促进剂的2-甲基咪唑（四国化成工业株式会社制、2MZ-H)0. 10重量 份、作为硅烷偶联剂的3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷（信越化学工业株式会社制、 KBE-503) 1. 00重量份、二氧化硅填料（Admatechs公司制、SC1050平均粒径0. 25ym) 50. 00 重量份和丙烯酸系橡胶粒子（三菱丽阳株式会社制、MetablenW-450A平均粒径 0. 2ym) 4. 40重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0295] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜I)。
[0296](实施例10)
[0297]〈粘接膜的制作〉
[0298] 将联苯芳烷基型酚醛树脂（明和化成株式会社制MEH-7851) 14. 20重量份、双酚A 型环氧树脂（DIC公司制、EPICL0N840-S)36. 40重量份、二环戊二烯型环氧树脂（DIC公司 制、EPICLONHP-7200H) 12. 50重量份、作为具有助焊活性的化合物的4-(4-羟基苯氧基）苯 甲酸（东京化成工业株式会社制）10. 30重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（新日铁住金 株式会社制、FX-280S) 15. 30重量份、作为固化促进剂的三苯基膦（北兴化学工业株式会社 制、TPP)0. 30重量份、作为硅烷偶联剂的3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷（信越化学工 业株式会社制、KBE-503) 1. 00重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、SE3050平均粒径 1. 0ym) 10. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50%的树脂清漆。
[0299] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜J)。
[0300](实施例11)
[0301] <粘接膜的制作〉
[0302] 将苯酚芳烷基树脂（三井化学株式会社制、MilexXLC-4L) 7. 10重量份、双酚A型 环氧树脂（DIC公司制、EPICL0N840-S) 18. 25重量份、作为具有助焊活性的化合物的还原酚 酞（东京化成工业株式会社制）5. 10重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（三菱化学株式 会社制、YX-6954) 3. 90重量份、作为固化促进剂的2-甲基咪唑（四国化成工业株式会社制 2MZ-H)0. 15重量份、作为硅烷偶联剂的3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷（信越化学工业 株式会社制、KBE-503)0. 50重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、SC2050平均粒径 0. 5ym) 65. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0303] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜K)。
[0304](实施例12)
[0305]〈粘接膜的制作〉
[0306] 将苯酚酚醛清漆树脂（住友电木株式会社制、PR-55617) 11. 20重量份、双酚F型 环氧树脂（DIC公司制、EXA-830LVP)27. 70重量份、萘型环氧树脂（DIC公司制、EPICLON HP-4770)8. 20重量份、具有助焊活性的化合物双酚酸（东京化成工业株式会社制）7. 30 重量份、作为成膜性树脂的含环氧基的丙稀酸酯共聚物（NagaseChemteXCorporation 制、SG-80H) 14. 60重量份、作为固化促进剂的微胶囊型固化剂（旭化成E-materials公司 制、NovacureHX-3941HP) 5. 00重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅 烷（信越化学工业株式会社制、KBM-403) 1. 00重量份和二氧化硅填料（Tokuyama公司制、 SS-07平均粒径0. 7ym) 25. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50%的树 脂清漆。
[0307] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜L)。
[0308](实施例 13)
[0309]〈粘接膜的制作〉
[0310] 将甲酚酚醛清漆树脂（DIC公司制、KA-1160)7. 13重量份、双酚F型环氧树脂 (DIC公司制、EXA-830LVP) 19. 86重量份、作为具有助焊活性的化合物的偏苯三酸（东京 化成工业株式会社制）5. 25重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（三菱化学株式会社制、 YX-6954) 2. 54重量份、作为固化促进剂的2-苯基-4-甲基咪唑（四国化成工业株式会社 制、2P4MZ)0. 04重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工 业株式会社制、KBM-403)0. 18重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、SC1050、平均粒 径0. 25ym) 65. 00重量份溶解、分散于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0311] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜M)。
[0312] (比较例1)
[0313] <粘接膜的制作〉
[0314] 将甲酚酚醛清漆树脂（DIC公司制、KA-1160)5.09重量份、双酚F型环氧树脂（DIC 公司制、EXA-830LVP) 14. 19重量份、具有助焊活性的化合物偏苯三酸（东京化成工业株式 会社制）3. 75重量份、作为成膜性树脂的苯氧树脂（三菱化学株式会社制、YX-6954) 1. 81 重量份、作为固化促进剂的2-苯基-4-甲基咪唑（四国化成工业株式会社制、2P4MZ)0. 03 重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（信越化学工业株式会社制、 KBM-403) 0. 13重量份和二氧化硅填料（Admatechs公司制、SC1050) 75. 00重量份溶解、分散 于甲基乙基酮中，制备树脂浓度50 %的树脂清漆。
[0315] 将得到的粘接膜用清漆涂布于基材聚酯膜（基体膜、帝人杜邦薄膜株式会社制、 商品名：PurexA53)使厚度达到50ym，以100°C干燥5分钟，得到厚度25ym的粘接膜（以 下，称为膜N)。
[0316](比较例2)
[0317] <