Led荧光粉胶片制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体发光二极管领域，尤其是一种LED荧光粉胶片制作方法。
【背景技术】
[0002]在LED封装领域，一般是利用蓝光配上荧光粉形成白光。传统的白光LED产品，是从LED产业上游企业购买蓝光芯片，将每颗蓝光芯片固晶在某一类支架上，然后利用点胶或者喷粉工艺，将荧光粉附着在蓝光芯片表面，从而得到白光。传统的封装工艺之一是荧光粉点胶，该工艺可以应用于SMD或者EMC支架上，但无法封装成大功率灯珠，应用上受限制，而且光斑不均匀；传统的封装工艺之二是荧光粉喷涂，该工艺可应用于陶瓷基板封装上，但喷涂荧光粉工艺的光斑问题无法在短时间内得到改善，且喷涂工艺封装色温5000K时，综合良率只有85%左右，不良品较多，成本相应增高；传统的封装工艺之三是丝网印刷技术，丝网印刷出来的荧光粉膜片边缘有锯齿，且厚度均匀性很难保证，特别是在荧光粉和硅胶的混合物在印刷后，荧光粉在胶体内呈现网状分布，这在一定程度上形成光斑，影响图形质量。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是提供一种生产成本低、良品率高，能避免光斑形成的LED荧光粉胶片制作方法。
[0004]本发明的LED荧光粉胶片制作方法，包括以下步骤:
1、取有机透明硅胶树脂或无机透明材料粉体，加入LED荧光粉，再加固化剂、助剂，根据实际需要按任意比例一起混合均匀，形成胶体，抽真空脱泡后，备用；
2、将模板的一面与衬底粘结，模板内开有空腔，空腔为实际需要的任意形状；
3、在模板空腔内加入上述胶体，利用丝印技术的橡胶刮刀，使空腔内充满胶体，并使胶体的表面与模具的表面形成一个平面，静置，使其凝胶，形成固体；
4、将模板与衬底进行加热分离，胶体与衬底固结在一起，形成成品。
[0005]本发明的LED荧光粉胶片制作方法，生产成本低、良品率高，能避免光斑形成，图像质量优良，用户可以在排列好蓝光芯片的蓝膜上贴上本方法制作的LED荧光粉胶片，蓝光芯片直接转化为直涂白光芯片。
【附图说明】
[0006]图1为本发明的制作模板结构示意图；
1、胶体，2、空腔，3、模板，4、衬底。
【具体实施方式】
[0007]实施例1: 一种LED荧光粉胶片制作方法，包括以下步骤:
a、选用高折光硅胶、固化剂、LED专用荧光粉配比为1:2:1.5，一起混合成胶体，抽真空脱泡后，备用；
b、选用厚度50um不锈钢加工的模板与2_厚的钢化玻璃衬底，用胶体粘合；
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体，用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面，静置；
d、将模板与玻璃分离，加温150°C 3小时后，得到一个厚48-50um与模板一样大小的高折光有机硅LED 二次配光用荧光片。
[0008]实施例2:—种LED荧光粉胶片制作方法，包括以下步骤:
a、选用高折光硅胶、固化剂、LED专用荧光粉配比为1:1:1，一起混合成胶体抽真空脱泡后，备用；
b、选用80um不锈钢加工的模板与2mm厚的钢化玻璃，用胶体粘合；
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体，用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面，静置；
d、将模板与玻璃分离，加温150°C3小时后，得到一个厚78-80um与模板一样大小的高折光有机娃LED 二次配光用焚光片。
[0009]实施例3:—种LED荧光粉胶片制作方法，包括以下步骤:
a、选用玻璃粉体、丙烯酸树脂、助剂、LED专用荧光粉配比为8:1.5:0.5:5，一起混合成胶体，抽真空脱泡后，备用；
b、选用50um不锈钢加工的模板与0.8mm厚的棚板，用胶体粘合；
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体，用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面；
d、将模板与玻璃分离，加温150°C3小时后，得到一个厚150um的固体素胚；
e、把素胚以500°C高温烧结，得到一个厚140um的玻璃LED二次配光用荧光片。
[0010]实施例4:一种LED荧光粉胶片制作方法，包括以下步骤:
a、选用二氧化铝粉体、丙烯酸树脂、助剂、LED专用荧光粉配比为8:1.5:0.5:5，一起混合成胶体，抽真空脱泡后，备用；
b、选用250um不锈钢加工的模板与Imm厚的陶瓷板，用胶体粘合；
c、在模板空腔中上倒入配好的胶体，用橡胶刮刀把胶体与模板面刮成同一平面；
d、将模板与玻璃分离，常温12小时后，得到一个厚150um的固体素胚；
e、把素胚以1800°C高温烧结，得到一个厚230um的陶瓷LED二次配光用荧光片。
【主权项】
1.一种LED荧光粉胶片制作方法，其特征在于:它包括以下步骤: (1)、取有机透明硅胶树脂或无机透明材料粉体，加入LED荧光粉，再加固化剂、助剂，根据实际需要按任意比例一起混合均匀，形成胶体，抽真空脱泡后，备用； (2)、将模板的一面与衬底粘结，模板内开有空腔； (3 )、在模板空腔内加入上述胶体，利用丝印技术的橡胶刮刀，使空腔内充满胶体，并使胶体的表面与模具的表面形成一个平面，静置，使其凝胶，形成固体； (4)、将模板与衬底进行加热分离，胶体与衬底固结在一起，得到成品。
【专利摘要】一种LED荧光粉胶片制作方法，它包括以下步骤：取有机透明硅胶树脂或无机透明材料粉体，加入LED荧光粉，再加固化剂、助剂，一起混合均匀，形成胶体，抽真空脱泡后，备用；将模板的一面与衬底粘结，模板内开有空腔；在模板空腔内加入上述胶体，利用丝印技术的橡胶刮刀，使空腔内充满胶体，并使胶体的表面与模具的表面形成一个平面，静置，使其凝胶，形成固体；将模板与衬底进行加热分离，胶体与衬底固结在一起，得到成品。本发明的LED荧光粉胶片制作方法，生产成本低、良品率高，能避免光斑形成，图像质量优良，用户可以在排列好蓝光芯片的蓝膜上贴上本方法制作的LED荧光粉胶片，蓝光芯片直接转化为直涂白光芯片。
【IPC分类】H01L33/50
【公开号】CN105047800
【申请号】CN201510388674
【发明人】秦水林
【申请人】秦水林
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月6日