一种直插式led灯的封胶方法

文档序号:9328879
一种直插式led灯的封胶方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED芯片封装领域,具体涉及一种直插式LED灯的封胶方法。
【背景技术】
[0002]LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
[0003]在LED使用过程中,福射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层一一LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。
[0004]目前,现有技术中的封装胶主要有以下特点:
混合比例:A:B = 100:100 (重量比);
混合粘度25°C: 650?900cps ;
凝胶时间:150°C X85?105秒;
可使用时间:25°C X4小时;
固化条件:初期固化120°C?125°C X35?45分钟;
后期固化120°C X6?8小时或130°C X6小时;
灌封胶需要注意的几点:
要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。
[0005]采用现有技术的灌封胶比例及用量生产的LED灯,容易产生LED灯容易变黄的现象,影响了 LED灯的成品率,及使用寿命。
[0006]现有技术的封胶,搅拌过程中搅拌容器壁和容器底死角处容易搅拌不均匀,造成同一支架上胶体有部分着色现象和测得的TG胶化时间有差异。

【发明内容】

[0007]本发明所要解决的技术问题是:提供一种直插式LED灯的封胶方法,解决了现有技术中胶体搅拌不均匀部分着色的问题。
[0008]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种直插式LED灯的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、设置模条及卡点高度;
步骤2、选择扩散剂和着色剂;
步骤3、将环氧树脂A加热后,与环氧树脂B按照一定的比例混合,加入扩散剂和着色剂,并进行搅拌均匀;
步骤4、检测搅拌容器底或容器壁上是否有未搅拌均匀的环氧树脂胶,如果有,继续搅拌,否则,执行步骤5;
步骤5、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理;
步骤6、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里;
步骤7、将绑定好的LED支架固定在上料架上;
步骤8、调节灌胶数量及出胶速度,粘胶时间及粘胶距离;
步骤9、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
[0009]所述步骤3中环氧树脂A、B的混合重量比例为4:1?2:1。
[0010]所述步骤3中环氧树脂AB混合胶与扩散剂的重量比例为15:1?10:1。
[0011 ] 所述步骤3中的混合搅拌时间为10?15分钟。
[0012]所述步骤3中的扩散剂为DP系列~DP_100H的透明雾状液体,黏度为常温下30000-50000CPSo
[0013]所述步骤3中的着色剂包括CP-200A红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色(IR)、CP-Y黄色、CP-500橘色。
[0014]所述步骤5中的抽真空时间为10?15分钟。
[0015]与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、首先对环氧树脂A进行加热后与环氧树脂B按照一定的比例混合,降低了混合粘度,加入扩散剂和着色剂,并进行搅拌,通过控制混合比例及混合时间,避免了烘烤后LED灯变黄的问题,提高了 LED灯的质量及成品率,进而提高了 LED显示屏的性价比。
[0016]2、通过设置合理的搅拌时间和抽真空时间,使得胶体能够充分的混合均匀,并且能够充分的排除气泡,提高了 LED灯的可靠性。
【具体实施方式】
[0017]下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0018]—种直插式LED灯的封胶方法,包括如下步骤:
步骤1、设置模条及卡点高度;
步骤2、选择扩散剂和着色剂;
步骤3、将环氧树脂A加热后,与环氧树脂B按照一定的比例混合,加入扩散剂和着色剂,并进行搅拌均匀; 步骤4、检测搅拌容器底或容器壁上是否有未搅拌均匀的环氧树脂胶,如果有,继续搅拌,否则,执行步骤5;
步骤5、对搅拌后的混合胶水进行抽真空处理;
步骤6、将抽真空后的混合胶水加到全自动灌胶漏斗和粘胶漏斗里;
步骤7、将绑定好的LED支架固定在上料架上;
步骤8、调节灌胶数量及出胶速度,粘胶时间及粘胶距离;
步骤9、启动灌胶机对绑定好的LED支架进行封胶处理。
[0019]所述步骤3中环氧树脂A、B的混合重量比例为4:1?2:1。
[0020]所述步骤3中环氧树脂AB混合胶与扩散剂的重量比例为15:1?10:1。
[0021 ] 所述步骤3中的混合搅拌时间为10?15分钟。
[0022]所述步骤3中的扩散剂为DP系列~DP_100H的透明雾状液体,黏度为常温下30000-50000CPSo
[0023]所述步骤3中的着色剂包括CP-200A红色、CP-GL绿色、CP-600N蓝色(IR)、CP-Y黄色、CP-500橘色。
[0024]所述步骤5中的抽真空时间为10?1
再多了解一些
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1