ED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。在使用过程中，通入工作电流，LED晶片就可以发光，由于光电转换效率低，晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中，从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。
[0020]所述荧光胶为:
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的娃酸盐、LuAG、GaAG体系焚光粉与娃胶的混合体。
[0021]—种小功率晶片封装的面光源的制备方法，所述方法包括以下步骤:
1、基板I制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板I采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2、将步骤I中的电路板设定围坝胶3的范围；
3、在该围坝胶3的范围内设定圆形凹槽2，该圆形凹槽2呈光面，具有反射光的作用；
4、在圆形凹槽2表面，设定LED晶片4阵列，使LED晶片4的电极通过金线与基板I上的电极焊垫连接，LED晶片4包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12个，以5、4、3竖向排列，其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片；
5、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板I上；
6、设置围坝胶3，围坝胶3将LED晶片4全部包围；
7、在围坝胶3的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片4，且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。
[0022]以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于:所述面光源包括基板(I)、LED晶片(4)，所述基板(I)上表面设置有圆形凹槽(2)，所述圆形凹槽(2)四周为白色软胶，沿圆形凹槽(2 )边缘设置有围坝胶(3 )，该围坝胶(3 )将圆形凹槽(2 )包围，所述圆形凹槽(2 )上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片(4)，圆形凹槽(2)内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶(3)上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片(4)电极通过金线与基板(I)上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。2.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于:所述LED晶片(4)的功率在0.06-0.2W之间。3.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于:所述基板(I)呈方形或圆形，所述LED晶片(4)、圆形凹槽(2)所构成的发光面为圆形，在基板(I)的四角上面布置有线路用于与外部导线连接的正、负极焊盘(5)。4.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于:所述围坝胶(3)的高度在0.5~lmm之间。5.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于:所述圆形凹槽(2)为圆形或方形。6.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于，所述荧光胶为: 发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体； 或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体； 或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体； 或发绿光的娃酸盐、LuAG、GaAG体系焚光粉与娃胶的混合体。7.一种以权利要求1所述的小功率晶片封装的面光源的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 1)、基板(I)制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板(I)采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板； 2)、将步骤I)中的电路板设定围坝胶(3)的范围； 3)、在该围坝胶(3)的范围内设定圆形凹槽(2)，该圆形凹槽(2)呈光面，具有反射光的作用； 4)、在圆形凹槽(2)表面，设定LED晶片(4)阵列，使LED晶片(4)的电极通过金线与基板(I)上的电极焊垫连接，LED晶片(4)包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12个，以5、4、3竖向排列，其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片； 5)、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板(I)上； 6)、设置围坝胶(3)，围坝胶(3)将LED晶片(4)全部包围； 7 )、在围坝胶(3 )的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片(4 )，且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。8.根据权利要求7所述的高显指面光源的制备方法，其特征在于，所述荧光胶为: 发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体； 或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体； 或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；或发绿光的娃酸盐、LuAG、GaAG体系焚光粉与娃胶的混合体。
【专利摘要】本发明公开了一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法，面光源包括基板、LED晶片，基板上表面设置有圆形凹槽，圆形凹槽四周为白色软胶，沿圆形凹槽边缘设置有围坝胶，该围坝胶将圆形凹槽包围，所述圆形凹槽上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片，圆形凹槽内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶上表面相平，LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。本发明小功率晶片封装的面光源，其小功率晶片间光色混合均匀性好，无黄光斑、眩光。由于光电转换效率低，晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中，从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/50
【公开号】CN105047806
【申请号】CN201510550336
【发明人】洪汉忠, 罗顺安, 许长征
【申请人】宏齐光电子(深圳)有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年9月1日