高频信号线路及电子设备的制造方法
【专利说明】局频信号线路及电子设备
本发明申请是国际申请号为PCT/JP2012/082042，国际申请日为2012年12月11日，进入中国国家阶段的申请号为201280038409.1，名称为“高频信号线路及电子设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
[0001]本发明涉及高频信号线路及电子设备，特别涉及在具有可挠性的主体上设置信号线而成的高频信号线路及电子设备。
【背景技术】
[0002]—般使用同轴电缆来作为用于将高频电路之间相连接的高频线路。同轴电缆容易发生弯曲等变形且廉价，因此广泛使用。
[0003]另外，近年来，移动体通信终端等高频设备趋于小型化。因此，难以在高频设备中确保用来配置具有圆形剖面形状的同轴电缆的空间。
[0004]因此，提出了专利文献I所记载的信号线路。在专利文献I所记载的信号线路中，层叠有由可挠性材料组成的多个绝缘片材的主体内设有信号线以及2个接地导体。2个接地导体从层叠方向两侧将信号线夹持。也就是说，信号线及2个接地导体具有带状线结构。上述信号线路的层叠方向上的厚度小于同轴电缆的直径。因此，信号线路可收容于无法收容同轴电缆的大小的空间中。
[0005]然而，专利文献I中记载的信号线路难以弯折来使用。信号线路所用的接地导体由难以变形的铜箔制成。因此，若通过弯折信号线路来对接地导体施加较大的力，则接地导体可能会破损。
现有技术文献专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2011-71403号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0007]因此，本发明的目的在于提供一种易于弯曲使用的高频信号线路及电子设备。
解决技术问题所采用的技术方案
[0008]本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括:主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第I接地导体，该第I接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第I区域中不与该信号线相对，并且在与该第I区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第I区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第2接地导体的至少一部分在所述第I区域中不与所述第I接地导体相对。
[0009]本发明的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括:壳体、以及收容于所述壳体的高频信号线路，所述高频信号线路包括:主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第I接地导体，该第I接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第I区域中不与该信号线相对，并且在与该第I区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第I区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第2接地导体的至少一部分在所述第I区域中不与所述第I接地导体相对。
发明效果
[0010]根据本发明，便于弯折高频信号线路来使用。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。
图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。
图3是图1的高频信号线路的剖面结构图。
图4是高频信号线路的剖面结构图。
图5是高频信号线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。
图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。
图7是图6(a)中的C部分的剖面结构图。
图8是变形例I所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
图9是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
图10是变形例3所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
图11是变形例4所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
图12是变形例5所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。
【具体实施方式】
[0012]下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号线路及电子设备进行说明。
[0013](高频信号线路的结构)
下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是图1的高频信号线路10的剖面结构图。图4是高频信号线路10的剖面结构图。图5是高频信号线路10的连接器10b的外观立体图及剖面结构图。在图1至图5中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向、将正交于X轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。
[0014]例如在移动电话等电子设备内，高频信号线路10用于将2个高频电路相连接。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质主体12、外部端子16 (16a、16b)、信号线20、接地导体22、24、26、28、过孔导体b 1、b2、BI?B16及连接器100a、10b。
[0015]从z轴方向俯视时，电介质主体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质主体12是将图2所示的保护层14及电介质片材(绝缘体层)18 (18a?18c)按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面(第一主面)，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面(第二主面)。
[0016]线路部12a在X轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。
[0017]从z轴方向俯视时，电介质片材18沿X轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂来构成。如图4所示，电介质片材18a的厚度Tl比电介质片材18b的厚度T2要厚。例如，将电介质片材18a?18c进行层叠后，厚度Tl为50?300 μ m。在本实施方式中，厚度Tl为150 μ m。此外，厚度T2为10?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，厚度Τ2为50 μ m。下面，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧主面称作背面。
[0018]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b、18a_c构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部 18c-b、18c-c 构成。线路部 18a-a、18b-a、18c-a 构成线路部 12a。连接部 18a_b、18b_b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0019]如图1及图2所示，外部端子16a是设置在连接部18a_b的表面的中央附近的矩形导体。如图1及图2所示，外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面的中央附近的矩形导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制成。此外，在外部端子16a、16b的表面上实施镀金。
[0020]如图2所示，信号线20是设置在电介质单元体12内的线状导体，且在电介质片材18b的表面上沿X轴方向延伸。从z轴方向俯视时，信号线20的两端分别与外部端子16a、16b重叠。信号线20的线宽例如为100?500 μ m。在本实施方式中，信号线20的线宽为240 μm0信号线20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。
[0021]这里，电介质主体12分为3个区域El?E3。区域El是包含信号线20的一部分的区域，沿着信号线20在X轴方向上延伸。区域E2、E3从X轴方向的两侧夹持区域E1。区域E2与区域El的X轴方向的负方向一侧相邻，沿着信号线20在X轴方向上延伸。区域E3与区域El的X轴方向的正方向一侧相邻，沿着信号线20在X轴方向上延伸。
[0022]如图2所示，接地导体22 (第I接地导体)在电介质主体12内设置于较信号线20更靠近z轴方向的正方向侧，具体而言，设置于最靠近电介质主体12表面的电介质片材18a的表面。接地导体22在电介质层18a的表面沿着X轴方向延伸，隔着电介质片材18a与信号线20相对。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0023]另外，接地导体22由线路部22a-l、22a_2、端子部22b、22c构成。线路部22a_l在区域E2中设置在线路部18a_a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部22a_l在区域E2中与信号线20相对。线路部22a-2在区域E3中设置在线路部18a_a的表面上，且沿x轴方向延伸。由此，线路部22a-2在区域E3中与信号线20相对。另外，未在区域El中设置接地导体22。由此，接地导体22在区域El中不与信号线