一种用于有源相控阵天线的冷却板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有源相控阵雷达设备领域，特别涉及一种用于有源相控阵天线的冷却板。
【背景技术】
[0002]有源相控阵雷达天线中安装有大量的密集度很高的T/R模块，由于T/R模块包含微型化微波集成电路，因此其在工作时会产生大量的热量，使得模块本身温度急剧增高，而过高的温度会无疑会影响相控阵雷达天线本身的性能及使用寿命，因此，散热设计在有源相控阵天线中显得日益重要。目前应用于有源相控阵天线上的散热方式多为依靠冷却板本身热容来保证散热或者干脆采用外设式散热方式，如采用开放式风冷系统，但这种散热方式抗恶劣环境的能力差，不能实现有源相控阵天线的防尘、防水、防盐雾，另外采用外设施散热方式会增加设备体积和质量，不能满足有源相控阵雷达体积减小化的趋势，而依靠冷却板本身热容来保证散热的方式又不能满足T/R模块日益增高的散热需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术中依靠冷却板本身热容或者采用外设式散热方式，不能满足相控阵天线散热需求的问题。提供一种即不需增加外设式装置又能提高散热效能的用于有源相控阵天线的冷却板。为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案:
一种用于有源相控阵天线的冷却板，包括冷却板本体以及，设置在冷却板本体表面上的一个以上的插槽，所述插槽用于插接传热装置(如均温板)，所述传热装置用于将与其连接的T/R模块的热量传导至所述冷却板；所述冷却板本体上还设置有一个以上的通孔，所述通孔设置在插槽的两侧，用于作为KK连接器的通道；同时，所述冷却板本体内部设置有一流道，所述流道包括流道本体，所述流道本体位于冷却板本体内部并将所有插槽环绕包围，用于为插接在所述插槽内的传热装置降温。
[0004]进一步的，所述流道本体内填充有相变材料，所述相变材料用于吸收热量。
[0005]—些实施例中，所述流道本体为完全封闭设置在所述冷却板本体内部。
[0006]另外一些实施例中，所述流道包括设置于所述冷却板本体侧面的流道入口、流道出口。
[0007]进一步的，所述流道本体内填充有相变材料，所述相变材料用于吸收热量；所述流道的流道出口及入口处设置有封闭流道的盖板，比起某些实施例中，实际使用时将冷却板的流道本体空装的做法，填充相变材料可大幅提高冷却板的散热效能。甚至，当选用的相变材料吸热散热效能大大高于冷却板本体材料时，可进一步的增大所述流道本体的空间，使得冷却板的散热效能进一步提高。
[0008]进一步的，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口分别位于所述冷却板本体的不同侧面。
[0009]优选的，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口对称位于所述冷却板本体的不同侧面。
[0010]优选的，所述一个以上的插槽为平行设置，同时所述通孔与所述插槽平行排列并设置于所述插槽两侧。
[0011]与现有技术相比，本发明的有益效果:本发明提供的用于有源相控阵天线的冷却板通过设置环绕插接有传热装置的流道对T/R模块进行散热，由于流道的存在，本发明可选用液相、气相或填充相变材料等多种方式增加冷却板的散热效能，从而提高有源相控阵天线的使用寿命。
[0012]【附图说明】:
图1为本发明结构示意图。
[0013]图2为本发明实施例1结构实体图(带盖板)。
[0014]图3为本发明流道本体形状示意图。
[0015]图4为实施例3中冷却板结构示意图(无流道入口、流道出口)。
[0016]图5为本发明中带T/R模块的传热装置与冷却板插接示意图。
[0017]图中标记:1-插槽，2-通孔，3-流道，31-流道本体，32-流道入口，33-流道出口，4-冷却板本体，41-盖板，5-传热装置，6-T/R模块。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
【发明内容】
所实现的技术均属于本发明的范围。
[0019]实施例1:如图1、图2、图5所示，本实施例提供一种用于有源相控阵天线的冷却板，包括冷却板本体4以及设置在所述冷却板本体4表面上的一个以上的插槽1，所述插槽I用于插接传热装置，一些实施例中，所述传热装置采用均温板，所述均温板一端与所述插槽I紧密插接，另一端与T/R模块中的发热部分紧密贴合，其用于将与其连接的T/R模块的热量传导至所述冷却板；如图1所示，本实施例中所述冷却板本体4表面上设置有8条插槽。
[0020]所述冷却板本体4还设置有一个以上的通孔2，所述通孔2设置在插槽I的两侧，用于作为KK连接器的通道；所述通孔2的数量根据与对应插槽I相对应的T/R模块的需要而设定。
[0021]同时，所述冷却板本体4内部还设置有一流道3，如图2所示，所述流道3 (图3中虚线部分)包括设置于所述冷却板本体4内部的流道本体31，所述流道本体31与所述冷却板本体4的上下表面平行，并将所有插槽I环绕包围，其用于为插接在所述插槽I内的均温板降温。
[0022]本实施中，所述流道3还包括设置于所述冷却板本体4侧面的流道入口 32、流道出口 33，可以使得用户采用液相或气相方式为冷却板降温，液相或气相降温方式是指通过所述流道入口 32向所述流道本体31输送降温液体或气体，该降温液体或气体从流道本体31通过时将插槽内的均温板的热量带走，并从流道出口 33流出；一般，装有本发明冷却板的有源相控阵天线在测试时采用上述方法降温。而在正式使用时，可以选用液相或气相降温方式，也可采用将流道本体31内填充相变材料，并将所述流道出口 33及流道入口 32处设置封闭流道的盖板41，使所述相变材料用于吸收所述均温板的热量，采用在流道本体31内填充变相材料的方法可以使得冷却板的冷却过程完全脱离外设设备；且包含有相变材料的冷却板相较于无相变材料的冷却板可大幅提高冷却能力。
[0023]进一步的，所述一个以上的插槽I为平行设置，同时所述通孔2与所述插槽平行排列并设置于所述插槽I两侧用于作为KK连接器的通道。
[0024]本实施例中，所述流道入口 32及所述流道出口 33对称位于所述冷却板本体4的不同侧面。
[0025]所述冷却板本体4的表面上，在所述插槽I的两端分别设置有用于固定所述传热装置的螺孔。
[0026]实施例2:本实施例中，与实施例1不同点在于，所述流道入口 32及所述流道出口33位于所述冷却板本体4的相同侧面。
[0027]实施例3:如图4所示，本实施例中，与实施例1不同点在于，所述流道3没有设置流道入口 32或流道出口 33，其仅为设置于所述冷却板本体4内部的流道本体31，其与所述冷却板的上下表面平行，并将所有插槽I环绕包围，从而为插接在所述插槽I内的均温板降温。
[0028]本实施例中，所述冷却板在制作时直接将流道本体31内的相变材料封装在冷却板本体4内设置的流道3内，无论是测试时还是正式使用时，均采用冷却板本身加流道3内的相变材料的热容对T/R模块进行降温，而不用如实施例1那样在测试时采用外设降温装置对流道本体进行液相或气相降温。。
[0029]以上所有实施例中，所述通孔2位置均与所述流道本体3没有任何重合。
【主权项】
1.一种用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，包括，冷却板本体以及，设置在冷却板本体表面上的一个以上的插槽，所述插槽用于插接传热装置，所述传热装置用于将与其连接的T/R模块的热量传导至所述冷却板；所述冷却板本体上还设置有一个以上的通孔，所述通孔设置在插槽的两侧，用于作为KK连接器的通道；同时，所述冷却板本体内部设置有一流道，所述流道包括流道本体，所述流道本体位于冷却板本体内部并将所有插槽环绕包围，用于为插接在所述插槽内的传热装置降温。2.如权利要求1所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述流道本体内填充有相变材料，所述相变材料用于吸收热量。3.如权利要求2所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述流道本体为完全封闭设置于所述冷却板本体内部。4.如权利要求1所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述流道包括设置于所述冷却板本体侧面的流道入口、流道出口。5.如权利要求4所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述流道本体内填充有相变材料，所述相变材料用于吸收热量；所述流道出口及流道入口处设置有封闭流道的盖板。6.如权利要求4或5所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口分别位于所述冷却板本体的不同侧面。7.如权利要求6所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口对称位于所述冷却板本体的不同侧面。8.如权利要求1所述的用于有源相控阵天线的冷却板，其特征在于，所述一个以上的插槽为平行设置，同时所述通孔与所述插槽平行排列并设置于所述插槽两侧。
【专利摘要】本发明涉及一种有源相控阵雷达设备领域，特别涉及一种用于有源相控阵天线的冷却板。包括，冷却板本体以及，设置在冷却板本体表面上的一个以上的插槽，所述插槽用于插接传热装置；所述冷却板本体上还设置有一个以上的通孔，所述通孔用于作为KK连接器的通道；同时所述冷却板本体内部设置有一流道，所述流道包括流道本体，所述流道本体位于冷却板本体内部并将所有插槽环绕包围，用于为插接在所述插槽内的传热装置降温。本发明提供的用于有源相控阵天线的冷却板通过设置环绕插接有传热装置的流道对T/R模块进行散热，由于流道的存在，本发明可选用液相、气相或填充相变材料等多种方式增加冷却板的散热效能，从而提高有源相控阵天线的使用寿命。
【IPC分类】H05K7/20, H01Q1/00
【公开号】CN105071011
【申请号】CN201510589070
【发明人】袁向秋, 李丹, 李 灿, 管玉静
【申请人】成都雷电微力科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年9月16日