便携设备的制造方法
【技术领域】
[0001]—般地说，本发明涉及便携设备，更具体地说，涉及在壳体外部具备天线的便携设备。
【背景技术】
[0002]关于现有的便携设备，例如，在特开2007-288360号公报中公开了一种移动通信终端，其以能简单且廉价地实现壳体与天线的一体化使终端进一步小型化且提高终端壳体的形状自由度为目的(专利文献I)。在专利文献I所公开的移动通信终端中，在壳体的外侧盖的表面上形成有包括导电性金属图案的天线元件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利f献
[0005]专利文献1:特开2007-288360号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]近年来，手机等便携设备要求防水性。作为满足防水性的结构，可以考虑在具有防水结构的壳体内部配置天线的结构，但为了最大限度地发挥天线的性能，优选将天线配置到壳体外部。然而，在将天线设置于树脂成型的壳体的外表面的情况下，将天线与壳体内部的基板之间连接的导电构件会导致壳体彼此的对合面产生凹凸，从而难以确保壳体的防水结构。
[0008]因此，本发明的目的是解决上述的问题，提供防水性能优异的便携设备。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]根据本发明的便携设备具备:树脂制的壳体；导电构件，其嵌入成型于壳体，具有从壳体的外表面露出的连接部；以及薄膜状的天线元件，其设置于壳体的外表面，与连接部接触。
[0011 ] 根据这样构成的便携设备，通过将导电构件嵌入成型于树脂制的壳体，能够实现防水性能优异的便携设备。
_2]发明效果
[0013]如以上所说明的，根据本发明，能够提供防水性能优异的便携设备。
【附图说明】
[0014]图1是示出本发明的实施方式I的手机的外观的主视图。
[0015]图2是示出沿着图1中的I1-1I线的手机的截面图。
[0016]图3是示出图1中的手机所具备的天线壳体的立体图。
[0017]图4是示出图3中的用双点划线IV包围的范围的天线壳体的立体图。
[0018]图5是示出从图4中的天线壳体去除天线元件后的状态的立体图。
[0019]图6是示出沿着图4中的V1-VI线的天线壳体截面图。
[0020]图7是示出本发明的实施方式2的手机所具备的天线壳体的立体图。
[0021]图8是示出图7中的用双点划线VIII包围的范围的天线壳体的立体图。
[0022]图9是示出本发明的实施方式3的手机的截面图。
[0023]图10是示出图9中的手机的变形例的截面图。
【具体实施方式】
[0024]参照附图来说明本发明的实施方式。此外，在以下参照的附图中，对相同或者相当的构件标注相同的附图标记。
[0025](实施方式I)
[0026]图1是示出本发明的实施方式I的手机的外观的主视图。图2是示出沿着图1中的I1-1I线的手机的截面图。图3是示出图1中的手机所具备的天线壳体的立体图。
[0027]参照图1至图3，本实施方式的手机10是不仅具备电话机能和通信功能还具备互联网功能等各种功能的多功能型手机。手机10具有作为其主要构成的主体壳12、天线壳体21、基板16、嵌入金属板31、天线元件41以及衬垫51。
[0028]主体壳12构成手机10的外观。主体壳12为平板形状，沿着图中的X轴、Y轴和Z轴的方向分别为纵方向、横(宽度)方向和厚度方向。基板16收纳于主体壳12。除了基板16以外，手机10用来发挥其功能的多个电子部件也收纳于主体壳12。在主体壳12的外表面上设置有显示各种画面的未图示的显示部。
[0029]基板16上安装有安装弹簧17。安装弹簧17将基板16与后述的嵌入金属板31之间电连接。主体壳12上形成有开口部18。开口部18以使收纳基板16的主体壳12内的空间与主体壳12的外侧的空间之间连通的方式形成。开口部18设置在与安装弹簧17相对的位置。在本实施方式中，开口部18以其开口面面向Z轴方向(主体壳12的厚度方向)的方式设置。
[0030]天线壳体21与主体壳12 —起构成手机10的外观。天线壳体21由树脂形成。天线壳体21比主体壳12小。
[0031]天线壳体21组合于主体壳12的X轴方向(纵方向)的端部。天线壳体21组合于主体壳12的底部。天线壳体21以堵塞开口部18的方式组合于主体壳12。天线壳体21整体上为在Y轴方向(主体壳12的宽度方向)上延伸的杆状。
[0032]天线壳体21具有外表面21a和对合面21b。外表面21a面向外部空间，构成手机10的外观。外表面21a包含弯曲面。对合面21b设置为与主体壳12相对。在本实施方式中，对合面21b在开口部18的周围与主体壳12相对。对合面21b在X轴-Y轴平面上延伸。
[0033]天线元件41具有用于通信的天线功能。天线元件41为薄膜形状，设置于天线壳体21的外表面21a。天线元件41沿着天线壳体21的外表面21a所具有的弯曲形状设置。天线元件41 一边多次改变前进方向，一边整体上在Y轴方向(主体壳12的宽度方向)上延伸。天线元件41例如具有10 μm以上100 μπι以下的厚度。
[0034]在本实施方式中，天线元件41是通过在天线壳体21的外表面21a印刷导电性的金属图案而形成的。但不限于这样的构成，天线元件41例如也可以通过金属电镀来设置。天线元件41可以是在天线壳体21的外表面21a上直接形成指定的天线形状，也可以是将形成指定的天线形状后的天线元件接合到天线壳体21的外表面21a。
[0035]图4是示出图3中的用双点划线IV包围的范围的天线壳体的立体图。图5是示出从图4中的天线壳体去除天线元件后的状态的立体图。图6是示出沿着图4中的V1-VI线的天线壳体的截面图。
[0036]参照图2至图6，嵌入金属板31由导电性构件形成。嵌入金属板31是作为用于将基板16与天线元件41之间电连接的导电构件设置的。嵌入金属板31嵌入成型于树脂制的天线壳体21。嵌入金属板31通过嵌入成型而埋设于天线壳体21。
[0037]若具体说明嵌入金属板31的形状，则作为嵌入金属板31的构成部位，其具有连接部32、供电部33和中间部34。
[0038]连接部32以从天线壳体21的外表面21a露出到外部空间的方式设置。供电部33以露出到主体壳12的内部的方式设置。供电部33通过开口部18露出到主体壳12的内部。中间部34以将连接部32与供电部33之间连接的方式设置。嵌入金属板31在连接部32与供电部33之间(即，在中间部34)由形成天线壳体21的树脂覆盖。
[0039]在本实施方式中，嵌入金属板31具有在连接部32与中间部34之间以及中间部34与供电部33之间弯折成直角的形状。嵌入金属板31整体上为Z字状的截面形状。嵌入金属板31的形状也可以根据基板16 (安装弹簧17)与天线元件41的位置关系适当变更。
[0040]连接部32具有表面32a。表面32a从天线壳体21的外表面21a露出到外部空间。表面32a以从天线壳体21的外表面21a连续地相连的方式延伸。S卩，连接部32的表面32a以与天线壳体21的外表面21a之间不产生台阶的方式设置。连接部32的表面32a与天线壳体21的外表面21a齐平。
[0041]供电部33具有表面33a。在本实施方式中，表面33a从天线壳体21的对合面21b露出到主体壳12的内部。表面33a以从天线壳体21的对合面21b连续地相连的方式延伸。即，供电部33的表面33a以与天线壳体21的对合面21b之间不产生台阶的方式设置。供电部33的表面33a与天线壳体21的对合面21b齐平。
[0042]此外，不限于上述构成，连接部32的表面32a只要露出到外部空间即可，也可以设置在从天线壳体21的外表面21a凹陷的位置或者突出的位置，供电部33的表面33a只要露出到主体壳12的内部即可，也可以设置在从天线壳体21的对合面21b凹陷的位置或者突出的位置。
[0043]天线元件41以在天线壳体21的外表面21a上与连接部32接触的方式设置。天线元件41与连接部32的表面32a接触。安装弹簧17设置为与供电部33接触。安装弹簧17通过其弹力对供电部33赋能。通过这样的构成，在主体壳12的内外，基板16与天线元件41通过嵌入金属板31和安装弹簧17相互电连接。
[0044]衬垫51是作为确保主体壳12与天线壳体21之间的防水性的密封构件设置的。衬垫51夹持在主体壳12与天线壳体21之间。衬垫51设置为与对合面21b接触。衬垫51以环绕在开口部18的周围的方式设置。
[0045]由衬垫51划定作为收纳基板16、各种电