一种电路元件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路元件技术领域，尤其涉及一种电路元件。
【背景技术】
[0002]在电路设计中，电路设计的好坏严重影响整个电路的性能。图1是现有技术电路设计中的电源与器件之间部分的示意图。如图1所示，在所有的电路设计中，一般都是由system(系统)为器件提供外部电源，但是system提供的外部电源存在一定的不稳定性，可能会引起大电流和大电压，为了防止器件在大电流和大电压下被烧毁而使得器件受到严重影响，一般会在电源与器件之间设置Fuse(保险丝)元器件11 ;另外，system提供的电源会携带有一定的噪声，该噪声将进入PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)影响EMI (Electro Magnetic Interference，电磁干扰)测试结果和 RF (Rad1 Frequency，射频)测试结果，一般会在Fuse元器件11和器件之间设置Bead (磁珠)元器件12，以起到隔绝该噪声的目的；最后，经过Bead元器件12之后，需要添加接地的电容元器件13来对后级电路进行滤波。因此，在system提供的电源和器件之间需要设置Fuse、Bead和Capacitor元器件，以免影响器件的正常性能。
[0003]上述Fuse和Bead元器件大多采用0603 (1.6mmx0.8mm)或更大尺寸进行封装，Capacitor元器件常用0402 (1.0mmx0.5mm)、0603 (1.6mmx0.8mm)或更大尺寸进行封装。为了满足整个器件尺寸越来越小的要求，使用的PCB的尺寸越来越小。在实际的电路布局中，将上述三种元器件布局在尺寸越来越小的PCB上时，布局设计受到限制。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提出一种电路元件，能够解决现有技术中将Fuse、Bead和Capacitor三种元器件布局在越来越小的PCB版上时，由于此三种元器件的封装尺寸较大，使得布局设计受到限制的问题。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种电路元件，包括偶数个自上而下依次层叠的铁氧体基板、外部输入端电极、夕卜部输出端电极和外部接地端电极，所述铁氧体基板上设置有导体块、导线和电连接端子；
[0007]每个所述铁氧体基板上的导线通过所述电连接端子依次电连接形成导电线圈，所述导电线圈的一端与所述外部输入端电极电连接，所述导电线圈的另一端与所述外部输出端电极电连接；
[0008]位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接，或者位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接。
[0009]进一步地，所述电连接端子为填充有导电物质的露点。
[0010]进一步地，可熔断所述露点中填充的导电物质为可熔断金属锡或铅。
[0011]进一步地，所述导体块和导线的材料为导电金属，所述导电金属的熔点大于所述露点中导电物质的熔点。
[0012]进一步地，所述导线位于所述导体块的外围区域。
[0013]进一步地，所述铁氧体为四边形或圆形。
[0014]进一步地，当铁氧体基板为正方形或长方形时，所述导线位于所述铁氧体基板相邻的两边，所述电连接端子位于所述导线的一端，位于奇数位置的铁氧体基板和位于偶数位置的铁氧体基板关于铁氧体基板的中心点成中心对称。
[0015]进一步地，所述导体块的形状与所述铁氧体基板的形状相同。
[0016]本发明实施例提供的电路元件，通过设置在铁氧体基板上依次电连接的导线形成的导电线圈和铁氧体基板构成磁珠；通过在铁氧体基板上设置导电块，并将位于奇数位置和偶数位置的铁氧体基板的导体块分别连接输入端和地，或者地和输入端，奇数位置和偶数位置的铁氧体基板构成电容，实现了将磁珠和电容整合到一个结构中，减小了元件的尺寸，进而为电路布局设计提供了便利。
【附图说明】
[0017]为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0018]图1是现有技术电路设计中的电源与器件之间部分的示意图。
[0019]图2是本发明实施例提供的电路元件的封装结构俯视图。
[0020]图3是本发明实施例提供的电路元件的铁氧体基板组的结构分解示意图。
[0021]图4是本发明实施例提供的电路元件的一种连接关系的结构分解示意图。
[0022]图5是本发明实施例提供的电路元件的另一种连接关系的结构分解示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过【具体实施方式】，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
[0024]图2是本发明实施例提供的电路元件的封装结构俯视图。如图2所示，该电路元件包括三个用于连接外部设备的外部端电极:外部输入端电极21、外部输出端电极22和外部接地端电极23 ;该电路元件还包括铁氧体基板组24。
[0025]图3是本发明实施例提供的电路元件的铁氧体基板组的结构分解示意图。如图3所示，该铁氧体基板组包括偶数个(图中仅示出四个)自上而下依次层叠的铁氧体基板31，每个铁氧体基板31上设置有导体块32、导线33和电连接端子34，每个铁氧体基板31上的导线33通过电连接端子34依次电连接形成导电线圈，其形成导电线圈的连接方式如图中虚线所示。
[0026]图4是本发明实施例提供的电路元件的一种连接关系的结构分解示意图。如图4所示，导电线圈的一端与外部输入端电极21电连接，导电线圈的另一端与外部输出端电极22电连接；位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极21电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极23电连接。
[0027]图5是本发明实施例提供的电路元件的另一种连接关系的结构分解示意图。参见图5和图4，与图4示出的连接关系不同的是，图5示出的连接关系中，位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与外部接地端电极23电连接，以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与外部输入端电极21电连接。
[0028]在实际使用过程中，外部输入端电极连接外部电源的输出