支承板、支承板的形成方法和晶片的加工方法_2

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骤后或实施凹部形成步骤前,实施环状槽形成步骤,在该环状槽形成步骤中,用切削刀具在基板13的与粘贴于支承板11上的晶片25的外周剩余区域33相对应的区域上形成环状槽。
[0047]如图3所示,环状槽形成步骤通过切削装置的切削单元18来实施。切削单元18包括:被驱动旋转的主轴20 ;和安装于主轴20的末端部的切削刀具22。优选的是,切削刀具22是整体上由切削刃构成的垫圈形刀具(washer blade)。
[0048]在环状槽形成步骤中,用切削装置的卡盘工作台24抽吸并保持形成有凹部15的基板13,使绕箭头Rl方向高速旋转的切削刀具22切入基板13的外周部规定的深度,并使卡盘工作台24绕箭头R2方向低速旋转,由此,如图4所示,在基板13的外周部处形成上表面和一个侧面敞开的环状槽17。关于该环状槽17的形成,也可以使用磨轮代替切削刀具22来形成。
[0049]至少在实施了凹部形成步骤后,实施柔软部件填充步骤,在该柔软部件填充步骤中,如图4所示,将柔软部件19填充在基板13的凹部15中。柔软部件19例如对晶片具有紧密贴合性或粘性力,但优选是不具有粘结性的部件。例如可以采用橡胶或海绵橡胶这样的弹性部件。
[0050]在将柔软部件19填充在基板13的凹部15中后,可以用例如车削装置来切削柔软部件19的正面以使其平坦化。在这种情况下,如图1的(A)所示,将柔软部件19的表面设定成比基板13的表面高hi。
[0051]下面,参照图5至图10,对使用了图1的(A)所示的支承板11的晶片的加工方法进行说明。首先,实施粘结剂注入步骤,在该粘结剂注入步骤中,将粘结剂23注入支承板11的环状槽17中。
[0052]该粘结剂注入步骤中,如图5所示,用未图示的卡盘工作台抽吸并保持支承板11,一边使支承板11缓缓地旋转一边从粘结剂供给喷嘴26将粘结剂供给至环状槽17,将粘结剂23注入环状槽17的整周。
[0053]关于粘结剂23的注入,可以对环状槽17的整周连续注入,也可以不连续注入。此夕卜,也可以预先将形成为与环状槽相对应的尺寸的片状的粘结剂配设在环状槽中。
[0054]下面,参照图6,对粘贴在支承板11上的半导体晶片(以下,存在仅简称为晶片的情况)25进行说明。半导体晶片25例如由厚度为700 μπι的硅晶片构成,在正面25a上呈格子状形成有多个间隔道(分割预定线)27,并且,在由多个间隔道27划分出的各区域中形成有IC、LSI等器件29。
[0055]这样构成的晶片25在其正面25a上具备:形成有器件29的器件区域31 ;以及围绕器件区域31的外周剩余区域33。另外,在晶片25的外周上形成有圆弧状的倒角部25e。
[0056]在实施了图5所示的粘结剂注入步骤后,实施粘贴步骤,在该粘贴步骤中,如图7所示,利用配设在支承板11的环状槽17中的粘结剂23将晶片25粘贴在支承板11上,以使晶片25的器件区域31与柔软部件19抵接。晶片25仅在外周部分处粘贴在支承板11上。
[0057]在实施了粘贴步骤后,实施加工步骤,在该加工步骤中,经由支承板11保持晶片25,对晶片25实施加工。加工步骤包括图8所示的那样的磨削步骤。参照图8对磨削步骤进行说明。
[0058]在图8中,磨削装置的磨削单元28包括:主轴30,其被驱动进行旋转;轮座32,其固定在主轴30的末端;以及磨轮34,其借助多个螺钉35以能够装卸的方式安装于轮座35。磨轮34由下述部分构成:环状的轮基座36 ;和多个磨具38,它们呈环状固定安装于轮基座36的下端外周部。
[0059]在磨削步骤中,用磨削装置的卡盘工作台40抽吸并保持支承板11,并使晶片25的背面25b露出。然后,一边使卡盘工作台40沿箭头a所示的方向例如以300rpm旋转,一边使磨轮34沿箭头b所示的方向以例如6000rpm旋转,并且,驱动未图示的磨削单元进给机构使磨轮34的磨具38与晶片25的背面25b接触。
[0060]然后,使磨轮34以规定的磨削进给速度向下方磨削进给规定的量。一边用接触式或非接触式的厚度测量计测量晶片25的厚度,一边将晶片25磨削成规定的厚度例如100 μ mD
[0061]在此,加工步骤并不限定于图8所示的磨削步骤,例如还包括下面这样的激光加工步骤等:用激光加工装置的卡盘工作台来抽吸并保持支承板11,从晶片25的背面25b侧照射对于晶片25具有透射性的波长的激光束,从而在晶片25的内部形成改性层。
[0062]实施图8所示的磨削步骤后,如图9的(A)所示,实施粘结剂去除步骤,在该粘结剂去除步骤中,使绕箭头Rl方向高速旋转的切削刀具22切入支承板11的与环状槽17相对应的区域,并使卡盘工作台24绕箭头R2方向低速旋转,由此去除粘结剂23。
[0063]关于该粘结剂去除步骤,也可以使用图9的⑶所示的那样的切削单元18A来实施。切削单元18A包括:沿垂直方向伸长的主轴20A ;和安装于主轴20A的下端部的切削刀具22。
[0064]在本实施方式的粘结剂去除步骤中,使绕箭头R3方向高速旋转的切削刀具22沿箭头A方向移动,并将切削刀具22从侧方切入支承板11的与环状槽17相对应的区域,使卡盘工作台24绕箭头R2方向低速旋转,由此将粘结剂23去除。
[0065]参照图10,示出了粘结剂去除步骤的其他实施方式。在本实施方式中,将注入图1的(B)所示的第2实施方式的支承板IlA的环状槽21中的粘结剂23去除。
[0066]S卩,一边使厚度较薄的切削刀具22A绕箭头Rl方向高速旋转,一边将该切削刀具22A切入支承板IlA的与环状槽21相对应的区域,并使卡盘工作台24绕箭头R2方向低速旋转,将环状槽21中的粘结剂23去除。
[0067]虽然在图9和图10所示的实施方式中用切削刀具来实施了粘结剂去除步骤,但粘结剂去除步骤并不限于此,也可以利用磨轮或激光束将粘结剂去除。
【主权项】
1.一种支承板,晶片的正面被粘贴在该支承板上,所述晶片在正面具有:形成有多个器件的器件区域;和围绕该器件区域的外周剩余区域, 所述支承板的特征在于, 所述支承板具备: 基板,在该基板的、与待粘贴的晶片的该器件区域相对应的表面区域中形成有凹部,并且,在该基板的、与晶片的该外周剩余区域相对应的区域中形成有环状槽;和柔软部件,该柔软部件被填充在该基板的该凹部中, 通过将粘结剂注入该环状槽中,由此经由该粘结剂将晶片粘贴在该支承板的表面上。2.一种支承板的形成方法,其是权利要求1所述的支承板的形成方法,其特征在于, 所述支承板的形成方法包括: 凹部形成步骤,对基板的、与待粘贴的晶片的该器件区域相对应的表面区域进行磨削而形成凹部; 环状槽形成步骤,在实施该凹部形成步骤之前或之后,利用切削刀具在基板的与待粘贴的晶片的该外周剩余区域相对应的区域中形成环状槽;以及 柔软部件填充步骤,至少在实施了该凹部形成步骤后,将柔软部件填充在该凹部中。3.—种晶片的加工方法,其是使用了权利要求1所述的支承板的加工方法,其特征在于, 所述晶片的加工方法包括: 粘结剂注入步骤,将粘结剂注入支承板的该环状槽中; 粘贴步骤,在实施了该粘结剂注入步骤后,经由该粘结剂将晶片粘贴在该支承板上,以使晶片的该器件区域与该柔软部件抵接; 加工步骤,在实施了该粘贴步骤后,经由该支承板保持晶片,并对晶片实施加工;以及粘结剂去除步骤,在实施了该加工步骤后,使切削刀具切入该支承板的与该环状槽相对应的区域,将该粘结剂去除。
【专利摘要】本发明提供一种支承板、支承板的形成方法和晶片的加工方法,支承板使得晶片容易剥离且不会在器件的表面上残留胶水和粘结剂。一种支承板,晶片的正面被粘贴在该支承板上,所述晶片在正面具有:形成有多个器件的器件区域;和围绕该器件区域的外周剩余区域,所述支承板的特征在于,所述支承板具备:基板,在该基板的、与粘贴的晶片的该器件区域相对应的表面区域中形成有凹部,并且,在该基板的、与晶片的该外周剩余区域相对应的区域中形成有环状槽;和柔软部件,该柔软部件被填充在该基板的该凹部中,通过将粘结剂注入该环状槽中,由此经由该粘结剂将晶片粘贴在该支承板的表面上。
【IPC分类】H01L21/687
【公开号】CN105097637
【申请号】CN201510254373
【发明人】卡尔·普利瓦西尔
【申请人】株式会社迪思科
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月15日
【公告号】DE102015208976A1, US20150332952
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