有机发光二极管的制作方法

文档序号:9378156阅读:452来源:国知局
有机发光二极管的制作方法
【专利说明】有机发光二极管
[0001]本申请要求享有于2014年5月21日在韩国提交的韩国专利申请第10-2014-0061126号的优先权,为了所有目的,通过引用将该申请作为一个整体结合在此,如同在此完全阐述一样。
技术领域
[0002]本发明涉及一种有机发光二极管(OLED),尤其涉及一种能够提高生产效率并且具有轻重量和纤薄外形的OLED。
【背景技术】
[0003]OLED包括空穴注入电极、有机发光层和电子注入电极,并且通过由电子与空穴的结合产生的激子从激发态跃迀到基态时产生的能量而发射光。
[0004]根据这一原理,OLED具有自发光特性,并且因为OLED不需要光源,所以OLED能够具有减小的厚度和重量。此外,由于OLED具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度这样的高质量,OLED被认为是下一代显示装置。
[0005]通常,OLED包括:具有有机发光层的OLED面板;围绕OLED面板的边缘部分的机壳;设置在OLED面板的后部上并将OLED面板容纳在其中的后盖;和设置在OLED面板的前部上并保护OLED面板的覆盖窗口(cover window)。
[0006]印刷电路板在OLED面板的边缘部分处经由连接构件连接至OLED面板,并且印刷电路板朝后盖的后表面弯曲并贴合到后盖的后表面上。
[0007]图1是图解根据现有技术的OLED的后表面的一部分的不意性透视图,图2A和图2B是图解根据现有技术的其上安装有系统板的OLED的后表面的示意性透视图。
[0008]参照图1,经由连接构件16连接至OLED 10的边缘部分的印刷电路板18贴合到后盖20的后表面上并固定。
[0009]多个驱动电路元件安装在印刷电路板18上,并且印刷电路板18由护罩(covershield) 23覆盖。护罩23覆盖并保护印刷电路板18免受外部冲击。
[0010]使用螺钉连接将护罩23与印刷电路板18组装并耦接在一起。
[0011]由于印刷电路板18贴合到后盖20的后表面上,因此OLED 10需要护罩23来保护印刷电路板18,并且需要诸如螺钉之类的额外部件来将护罩23组装并耦接至印刷电路板18。
[0012]因此,在现有技术的OLED中,额外部件导致生产成本增加,并且由于组装导致生产时间增加,从而生产效率显著降低。
[0013]此外,参照图2A,由于OLED 10的后表面具有复杂的形状,因此0LED10的后表面的有效面积较小,具体地说,其它部件不能安装在贴合有印刷电路板18的边缘部分A处。
[0014]因此,安装在OLED 10的后表面上的系统板70的位置和面积受到限制。参照图2B,与设置框架(set frame) 60耦接并作为最终产品完成的OLED 10同样具有呈复杂形状的后表面,因此所述OLED缺乏近来所需的空间适用性、内部装饰和设计。
[0015]此外,由于护罩23导致现有技术的OLED的厚度和重量增加,因此在提供具有轻重量和纤薄外形的OLED方面存在限制。

【发明内容】

[0016]因此,本发明涉及一种能够具有轻重量和纤薄外形、提高生产效率和增加OLED的后表面的有效面积的OLED。
[0017]本公开内容的另外的特征和优点将在如下的描述中进行阐述,一部分根据该描述将是显而易见的,或者可以通过对本公开内容的实施而获悉。本公开内容的目的和其它优点可以通过书面描述、权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
[0018]为了实现这些和其它优点,并且根据本发明的目的,如这里具体和概括地描述的,根据一个实施方式的有机发光二极管(OLED)可包括:0LED面板;贴合到OLED面板的后表面上的印刷电路板;和后盖,所述后盖包括第一金属层和第二金属层、位于第一金属层与第二金属层之间的无机物层、和位于水平表面中的凹槽(pocket groove),在所述水平表面上放置有OLED面板,并且所述凹槽对应于印刷电路板,其中所述凹槽是通过去除与所述印刷电路板对应的第一金属层而暴露所述无机物层来形成的。
【附图说明】
[0019]被包括来提供对本公开内容的进一步理解且并入本说明书且构成本说明书的一部分的附图图解了本公开内容的实施方式,并与说明书一起用于解释本公开内容的原理。在附图中:
[0020]图1是图解根据现有技术的OLED的后表面的一部分的不意性透视图;
[0021]图2A和图2B是图解根据现有技术的其上安装有系统板的OLED的后表面的示意性透视图;
[0022]图3是图解根据本发明的实施方式的OLED的示意性透视图;
[0023]图4是图3的OLED的示意性截面图;
[0024]图5是图解根据所述实施方式的OLED的后盖的水平表面的一部分的示意性透视图;
[0025]图6A是图解根据本发明的实施方式的OLED的一部分的示意性截面图;
[0026]图6B是图解根据本发明的实施方式的OLED的后表面的一部分的不意性透视图;和
[0027]图7A和图7B是图解根据本发明的实施方式的OLED的后表面的示意性透视图。
【具体实施方式】
[0028]现在将详细描述示例性的实施方式,这些实施方式的例子在附图中示出。
[0029]图3是图解根据本发明的实施方式的OLED的示意性透视图,图4是图3的OLED的示意性截面图。
[0030]参照图3和图4,0LED 100包括用来显示图像的OLED面板110、围绕OLED面板110的边缘部分的机壳120、将OLED面板110容纳在其中的后盖130和保护OLED面板110的覆盖窗口 140。在这个实施方式和其它实施方式中的OLED的所有部件是操作性地耦接和配置的。
[0031]为了说明的目的,关于附图中部件的方向,当假设OLED面板110的显示表面朝前时,则后盖130设置在OLED面板110的后部上,且覆盖窗口 140设置在OLED面板110的前部上。OLED面板110在其后部与后盖130耦接并且在其前部与覆盖窗口 140耦接。
[0032]参照图4,OLED面板110包括基板101和用来封装所述基板101的封装基板102,在所述基板101上具有多个驱动薄膜晶体管DTr和多个发光二极管E。
[0033]半导体层104形成于像素区域P中,半导体层104可由硅制成并且包括位于中央部分作为沟道的有源区域104a和位于有源区域104a两侧的源极区域104b和漏极区域104c,并且源极区域104b和漏极区域104c高掺杂杂质。
[0034]栅极绝缘层105形成于半导体层104上。
[0035]对应于有源区域104a的栅极107和沿着一个方向延伸的栅极线(未示出)形成于栅极绝缘层105上。
[0036]第一层间绝缘层106a整体地形成在栅极107和栅极线上。第一层间绝缘层106a和栅极绝缘层105包括暴露源极区域104b和漏极区域104c的第一和第二半导体接触孔109。
[0037]彼此间隔开的源极108a和漏极108b形成于第一层间绝缘层106a上并通过第一和第二半导体接触孔109接触源极区域104b和漏极区域104c。
[0038]第二层间绝缘层106b形成于源极108a和漏极108b及第一层间绝缘层106a上,并且第二层间绝缘层106b包括暴露漏极108b的漏极接触孔112。
[0039]源极108a和漏极108b、半导体层104及位于半导体层104上的栅极和栅极绝缘层105形成驱动薄膜晶体管DTr。
[0040]尽管在附图中未示出,但是与栅极线交叉以限定像素区域P的数据线形成于基板101上。连接至每个对应的驱动薄膜晶体管DTr的开关薄膜晶体管形成于基板101上,并且所述开关薄膜晶体管可具有与驱动薄膜晶体管DTr实质上相同的结构。
[0041]在本实施方式中,描述了利用多晶硅半导体层104而具有共面结构的驱动薄膜晶体管DTr和开关薄膜晶体管。或者,这些晶体管可具有其它结构,例如使用本征非晶硅和非本征非晶硅的底栅结构。
[0042]在每个像素区域P中,作为发光二极管E的部件的第一电极111形成于第二层间绝缘层106b上并通过漏极接触孔112连接至漏极108b。第一电极111可以是阳极并且可以由具有相对$父尚的功函数的材料制成。
[0043]堤部(bank) 119形成于相邻的像素区域P的第一电极111之间。
[0044]换句话说,像素区域P的第一电极111利用作为每个像素区域P的边界的堤部119彼此间隔开。多个像素区域P的每一个包括(多个)驱动薄膜晶体管DTr、(多个)开关薄膜晶体管和(多个)发光二极管E,它们均操作性地与(多条)数据线和/或(多条)栅极线耦接。
[0045]有机发光层113形成于第一电极111上。
[0046]有机发光层113可具有使用发光材料的单层结构,
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