Led发光器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及一种半导体发光器件，特别是涉及一种LED发光器件。
【背景技术】
[0002]上世纪60年代第一只LED产品在美国诞生，它的出现给人们的生活带来了很多光彩，由于LED具有寿命长、低功耗、绿色环保等优点，与之相关的技术发展得非常迅速。它已经成为“无处不在”与我们的生活息息相关的光电器件和光源，比如手机的背光，交通信号灯，大屏幕全彩显示屏和景观亮化用灯等等。
[0003]随着以GaN(氮化镓)材料P型掺杂的突破为起点的第三代半导体材料的兴起，伴随着以III族氮化物为基础的高亮度发光二级管(Light Emitting D1de，LED)的技术突破，用于新一代绿色环保固体照明光源的氮化物LED正在成为新的研究热点。目前，LED应用的不断升级以及市场对于LED的需求，使得LED正朝着大功率和高亮度的方向发展。其中研究热点之一是高压直流LED技术，它是采用多颗芯片组成一个总发光二极管形式，即多颗LED串联形成一个LED。
[0004]目前高压LED技术属于新兴技术范畴，其技术存在如下问题:
LED芯片的出光效率有待提升，理论上用蓝光LED激发黄色荧光粉合成白光的发光效率高达每瓦300多流明，但是现在的实际效率还不到理论值的一半，大概是理论值的三分之一左右，其中一个重要原因是一部分从激活区发出的光无法从LED芯片内部逃逸出来。金属电极、芯片材料本身和基材对光的吸收和遮挡使得LED光效的损失很大。
[0005]现有的LED芯片通常通过焊接等方式与基材连接或进行串并联，这种连接方式成本高，而且不利于批量生产。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种LED发光器件,解决现有技术中LED芯片出光效率低、不利于批量生产的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
本申请公开了一种LED发光器件，包括基材以及倒装于所述基材上的LED芯片，所述基材具有相对的上表面和下表面，所述上表面开设有容纳所述LED芯片的凹槽，所述凹槽的底部开设有两个通孔，所述通孔的侧壁设有电极接触件，所述基材的下表面设有导电层，所述导电层电性连接于所述电极接触件，所述LED芯片的两个电极分别插置于所述两个通孔内。
[0008]优选的，在上述的LED发光器件中，所述凹槽的开口边缘设有导引坡面。
[0009]优选的，在上述的LED发光器件中，所述基材为透明基材，所述导电层为透明导电层，所述LED芯片包括透明衬底以及形成于透明衬底上的外延层。
[0010]优选的，在上述的LED发光器件中，所述基材和透明衬底的材质选自玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体，所述导电层的材质选自氧化铟锡、氧化锌、碳纳米管或石墨烯。
[0011]优选的，在上述的LED发光器件中，所述LED芯片的两个电极的末端位于同一高度。
[0012]本申请还公开了一种LED发光器件，包括基材，所述基材具有相对的上表面和下表面，所述上表面开设有多个凹槽，所述每个凹槽内分别倒装设有一个LED芯片，所述每个凹槽的底部开设有两个通孔，所述通孔的侧壁设有电极接触件，所述基材的下表面设有导电层，所述导电层电性连接于所述电极接触件，所述LED芯片的两个电极分别插置于所述两个通孔内，所述LED芯片通过所述导电层串联和/或并联。
[0013]优选的，在上述的LED发光器件中，所述凹槽的开口边缘设有导引坡面。
[0014]优选的，在上述的LED发光器件中，所述基材为透明基材，所述导电层为透明导电层，所述LED芯片包括透明衬底以及形成于透明衬底上的外延层。
[0015]优选的，在上述的LED发光器件中，所述基材和透明衬底的材质选自玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体，所述导电层的材质选自氧化铟锡、氧化锌、碳纳米管或石墨烯。
[0016]优选的，在上述的LED发光器件中，所述LED芯片的两个电极的末端位于同一高度。
[0017]与现有技术相比，本发明的优点在于:
(1)、本发明的LED发光器件中，LED芯片衬底、基材、导电层的材质均采用透明材质，避免了衬底、基材和电极对出光的阻挡，实现了空间全角度的出光，提高了整体的出光效率；
(2)、LED芯片通过接插方式与基材连接，操作方便，易于大批量生产，提高大批量生产的效率。
[0018](3)、每个LED芯片分别安装于一个凹槽内，可以将LED芯片进行分隔，电极之间不易粘连。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1所示为本发明具体实施例中LED发光器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。
[0022]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
[0023]参图1所示，LED发光器件包括基材1，基材I优选为透明的基材，其材质选自透明玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体，有机透明体包括PC (聚碳酸酯)、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)等。优选的，透明基材I的材质为价格低廉且容易获取的玻璃。
[0024]基材I具有相对的上表面和下表面,其上表面上开设有多个凹槽2(图中以2个为例)，每个凹槽的底部开设有两个通孔，每个凹槽2的开