0062]在其他实施例中，IC芯片的数量可以不同，金线也可以电性连接在不同的IC芯片或基板上。其余结构及封装方法均与实施例一相同，在此不再进行赘述。
[0063]实施例五:
参图8所示为本发明实施例五中IC封装结构的示意图，与实施例一相比，本实施例中基板6上包括多个平铺的IC芯片，包括第一 IC芯片21、第二 IC芯片22及第三IC芯片23。
[0064]其中，第一 IC芯片21为QFN封装结构或电容、电阻等；第二 IC芯片22为倒装的IC芯片，倒装的IC芯片通过金属柱与基板相连；第三IC芯片23为正装的IC芯片，正装的IC芯片通过固晶材料与基板相连，并通过金线与基板电性连接。其余结构及封装方法均与实施例一相同，在此不再进行赘述。
[0065]本发明中的IC封装结构和封装方法可以应用于各种IC芯片，如温度传感器芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片等。
[0066]由以上技术方案可以看出，与现有技术相比本发明具有以下有益效果:
1、减少了 IC封装工艺步骤；
使用特殊的压模设备和工艺将IC芯片和硬质盖板用塑封的方式一步成型，免去了在传统方式中塑封之后繁琐的表面清洗、上胶、贴盖板、烘烤等工艺，较少的工艺步骤意味着更低的成本、更少的过程工艺损失以及更短的工艺流程时间。
[0067]2、提高了 IC封装良率；
工艺步骤的减少已经可以大大降低之前复杂的工艺步骤产生的封装不良。
[0068]3、降低了 IC封装成本；
首先，减少材料的使用，无需再使用粘接剂；其次，减少工艺步骤，无需再使用表面清洗、上胶、贴盖板、烘烤等工艺；再次，更高的封装良率也意味着更低的成本；同时本发明可以减少人员配备，节省时间成本。
[0069]4、提高了 IC封装结构的机械强度；
硬质盖板和IC芯片通过塑封料结合在一起的一体化封装比传统后贴盖板的工艺方式更加简单牢固，具有更高的机械强度指标。
[0070]5、提高了 IC封装结构的可靠性；
首先，通常在传统塑封工艺中，塑封料需要加入少量的脱模剂(蜡，硅油等)以便脱模，但是这些少量的脱模剂会同时影响对IC表面和内部的粘接力。但是在本发明中，塑封料和硬质盖板接触，无需脱模，所以塑封料可以完全不用脱模剂而大大提高粘接力(倍增或更高)，从而大大提高整个封装体的机械强度和可靠性。其次，减少材料和工艺可以降低由它们带来的不良和可靠性风险。
[0071]6、提高了 IC封装的生产效率；
在压注塑封时为一个大的整版，一次压注完成。压注完成以后再使用切割工艺将单颗IC切出。而现时的切割工艺已经非常成熟，压注和切割的效率都非常高，且切割完成后即已完成成品，无需任何其他工序。
[0072]7、多样的硬质盖板；
硬质盖板的材质可以是多种的，可以是金属，也可以是非金属；且硬质盖板的样式也可以有多种选择，可以是平面，也可以有凹形面或凸起面，可以根据客户的要求进行一些特殊设计，以适应更多的应用场合。
[0073]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0074]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种IC封装方法，其特征在于，所述IC封装方法包括以下步骤: 51、对晶圆进行预处理，并将晶圆切割成若干单颗的IC芯片； 52、将一个或多个IC芯片电性连接固定于基板上； 53、提供硬质盖板，所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面； 54、将硬质盖板和固定有IC芯片的基板放入压模设备中，使用塑封料将硬质盖板和固定有IC芯片的基板在压模设备中一步成型完成塑封，得到IC封装结构。2.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤S3还包括: 将硬质盖板的第一表面进行等离子清洗，直至第一表面的水滴接触角小于或等于30度。3.根据权利要求1或2所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤S4具体为: 541、在压模设备的第一模具中贴入脱模薄膜； 542、在第一模具中的脱模薄膜上放入硬质盖板，第一表面朝上； 543、在硬质盖板的第一表面撒上塑封料； 544、将固定有IC芯片的基板固定在第二模具上； 545、将第二模具和第一模具进行合模，抽真空并加温，使塑封料固化形成塑封层； 546、脱模得到IC封装结构。4.根据权利要求3所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤S5后还包括: 将完成塑封的结构进行切割，得到若干塑封的IC封装结构。5.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤SI具体包括: 在晶圆表面贴减薄膜； 对晶圆进行减薄； 去除晶圆表面的减薄膜； 在晶圆背面贴切割膜； 将晶圆切割成若干单颗的IC芯片。6.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤S2包括: 将一个或多个IC芯片通过一层固晶材料正装安装于基板上，并在IC芯片和基板之间进行金线的打线。7.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤S2包括: 将一个或多个IC芯片通过若干金属柱倒装安装于基板上。8.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述步骤S2前和/或步骤S2后还包括: 对IC芯片和基板表面进行等离子清洗。9.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述硬质盖板为金属硬质盖板或非金属硬质盖板。10.根据权利要求1所述的IC封装方法，其特征在于，所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一种或多种的组合，所述第二表面为平面。11.一种IC封装结构，其特征在于，所述IC封装结构包括: 基板； 位于基板上且与基板电性连接的一个或多个IC芯片； 位于IC芯片和基板上方的塑封层； 以及固定连接于塑封层上的硬质盖板。12.根据权利要求11所述的IC封装结构，其特征在于，所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面，所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一种或多种的组合，所述第二表面为平面。13.—种IC封装结构，其特征在于，所述IC封装结构由以下部件组成: 基板； 位于基板上且与基板电性连接的一个或多个IC芯片； 位于IC芯片和基板上方的塑封层； 以及固定连接于塑封层上的硬质盖板。14.根据权利要求13所述的IC封装结构，其特征在于，所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面，所述第一表面包括平面、凹形面、凸起面中的一种或多种的组合，所述第二表面为平面。
【专利摘要】本发明公开了一种IC封装方法及其封装结构，所述封装方法包括以下步骤：S1、对晶圆进行预处理，并将晶圆切割成若干单颗的IC芯片；S2、将一个或多个IC芯片电性连接固定于基板上；S3、提供硬质盖板，所述硬质盖板包括朝向IC芯片的第一表面及与第一表面相对应的第二表面；S4、将硬质盖板和固定有IC芯片的基板放入压模设备中，使用塑封料将硬质盖板和固定有IC芯片的基板在压模设备中一步成型完成塑封，得到IC封装结构。本发明大大减少了工艺步骤降低了工艺成本、并缩短了工艺流程时间，且能提高整个IC封装结构的机械强度和可靠性。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/54
【公开号】CN105098030
【申请号】CN201510336488
【发明人】陈明涵, 李扬渊
【申请人】苏州迈瑞微电子有限公司, 陈明涵
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月17日