照明装置的制造方法

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照明装置的制造方法
【专利说明】
1.
技术领域
[0001 ] 本发明可以涉及一种照明装置。
2.
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)是一种用于将电能转换成光能的能源器件。与电灯泡相比较,LED具有高的转换效率、低功耗以及长寿命。当这些优点被公知时,使用LED的照明设备引起越来越多的注意。
[0003]使用LED的照明设备通常分为直接照明设备和间接照明设备。直接照明设备在不改变光的路径的情况下发射从LED发射的光。间接照明设备通过利用反射装置等改变光的路径来发射从LED发射的光。与直接照明设备相比,间接照明设备在一定程度上减轻了从LED发射的强化的光并保护了用户的眼睛。
[0004]使用发光二极管的传统照明装置包括使用了在发光二极管的发光表面上的波长转换层的照明装置。
[0005]该照明装置在波长转换层周围形成白色树脂。在这种情况下,白色树脂在波长转换层的顶表面上移动,导致该白色树脂污染或沾污所述波长转换层。

【发明内容】

[0006]—个实施例是一种照明装置,包括:基板;发光器件,该发光器件布置在基板上;波长转换层,该波长转换层布置在发光器件上并将从发光器件发射的第一光的一部分转换成第二光,该第二光的波长不同于第一光的波长;以及树脂,该树脂布置在基板上并掩埋波长转换层的至少一部分和发光器件。波长转换层包括:底表面,第一光入射在该底表面上;顶表面,第二光通过该顶表面发射;以及在底表面和顶表面之间的侧表面。波长转换层的顶表面的面积比波长转换层的底表面的面积大。波长转换层的侧表面相对于顶表面或底表面以预定的角度倾斜。
[0007]波长转换层的侧表面与波长转换层的底表面之间的夹角可以是钝角。波长转换层的侧表面与波长转换层的顶表面之间的夹角可以是锐角。
[0008]波长转换层的侧表面与波长转换层的底表面之间的夹角可以为95度到115度。波长转换层的侧表面与波长转换层的顶表面之间的夹角可以为65度到85度。
[0009]波长转换层的顶表面可以包括微型不平坦结构。
[0010]所述树脂可以包括顶表面。所述树脂的顶表面的位置可以比波长转换层的顶表面低。
[0011]波长转换层可以包括磷光体。该磷光体可以包括红色磷光体、绿色磷光体和黄色磷光体中的至少一种。
[0012]发光器件可以包括发光表面,该发光表面发射第一光。波长转换层的底表面的面积可比发光器件的发光表面的面积大。
[0013]另一实施例是一种照明装置,包括:基板;发光器件,该发光器件布置在基板上;波长转换层,该波长转换层布置在发光器件上并将从发光器件发射的第一光的一部分转换成第二光,该第二光的波长不同于第一光的波长;以及树脂,该树脂布置在基板上并掩埋波长转换层的至少一部分和发光器件。波长转换层包括:底表面,第一光入射在该底表面上;顶表面,第二光通过该顶表面发射;以及在底表面和顶表面之间的侧表面。波长转换层的顶表面的面积比波长转换层的底表面的面积大。波长转换层的侧表面是弯曲表面。
[0014]所述侧表面可以朝向波长转换层的内部凹进。
[0015]所述侧表面可以朝向波长转换层的外部凸出。
[0016]波长转换层的顶表面包括微型不平坦结构。
[0017]所述树脂可以包括顶表面。所述树脂的顶表面的位置可以比波长转换层的顶表面低。
[0018]波长转换层可以包括磷光体。该磷光体可以包括红色磷光体、绿色磷光体和黄色磷光体中的至少一种。
[0019]发光器件可以包括发光表面,该发光表面发射第一光。波长转换层的底表面的面积可比发光器件的发光表面的面积大。
[0020]又一实施例是一种照明装置,包括:基板;发光器件,该发光器件布置在基板上;波长转换层,该波长转换层布置在发光器件上并将从发光器件发射的第一光的一部分转换成第二光,该第二光的波长不同于第一光的波长;以及树脂,该树脂布置在基板上并掩埋波长转换层的至少一部分和发光器件。波长转换层包括:底表面,第一光入射在该底表面上;顶表面,第二光通过该顶表面发射;以及在底表面和顶表面之间的侧表面。波长转换层的侧表面包括凹陷部,该凹陷部中布置有树脂。
[0021]波长转换层的侧表面可以包括上部分和下部分。所述凹陷部可以形成在下部分中。
[0022]波长转换层的顶表面可以包括微型不平坦结构。
[0023]所述树脂可以包括顶表面。所述树脂的顶表面的位置可以比波长转换层的顶表面低。
[0024]波长转换层可以包括磷光体。该磷光体可以包括红色磷光体、绿色磷光体和黄色磷光体中的至少一种。
[0025]发光器件可以包括发光表面,该发光表面发射第一光。波长转换层的底表面的面积可以比发光器件的发光表面的面积大。
【附图说明】
[0026]可以参考下述附图详细描述其布置结构和实施例,在附图中,相同的附图标记表示相同的元件,其中:
[0027]图1是根据第一实施例的照明装置的透视图;
[0028]图2是图1的照明装置的截面侧视图;
[0029]图3是图2中示出的部分“A”的放大图;
[0030]图4是根据第二实施例的照明装置的横截面侧视图;
[0031]图5是图4中示出的部分“B”的放大图;
[0032]图6是示出了图4所示的发光器件140和波长转换层250的横截面图;
[0033]图7至图8是示出了图4所示的照明装置的变型例的横截面图;以及
[0034]图9是示出了图4所示的波长转换层250的实际数值的视图。
【具体实施方式】
[0035]为了方便和描述的清楚,每一个层的厚度或者尺寸可以被夸大、省略或者示意性地示出。每一个部件的尺寸可以不必意指其实际尺寸。
[0036]应理解的是,当元件被称为是在另一元件“上”或者“下”时,其可以直接地在另一元件上/下,或者也可以存在一个或者更多个中间元件。当元件被称为是在“上”或者“下”时,基于元件可以包括“在元件下”以及“在元件上”。
[0037]可以参考附图详细地描述实施例。
[0038]<第一实施例>
[0039]图1是根据第一实施例的照明装置的透视图。图2是图1的照明装置的截面侧视图。图3是图2中示出的部分“A”的放大图。在此,图1是示出了在没有图2所示的树脂160的情况下的照明装置的透视图。
[0040]参考图1至图3,根据第一实施例的照明装置可以包括基板110、第一电极层120、第二电极层130、发光器件140、波长转换层150以及树脂160。
[0041]第一电极层120、第二电极层130、发光器件140、波长转换层150以及树脂160可以布置在基板110上。
[0042]基板110用作本体。印制电路板(PCB)、硅晶片、树脂以及散热件可以不同地用作基板110。而且,取决于基板110的材料,基板110可以分为塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。
[0043]绝缘层(未示出)可以布置在基板110上。该绝缘层(未示出)用于断开其它部件之间的电连接。然而,当基板110由非导电材料制成时,不必布置该绝缘层(未示出)。
[0044]第一电极层120和第二电极层130布置在基板110的顶表面111上。第一电极层120和第二电极层130彼此分离地布置在基板110的顶表面111上。因此,第一电极层120和
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