Oled封装线固化及器件老化系统的制作方法

文档序号:9378385阅读:311来源:国知局
Oled封装线固化及器件老化系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于OLED显示技术领域,具体涉及一种OLED封装线固化及器件老化系统。
【背景技术】
[0002]OLED的中文名为“有机电致发光显示器”,又称“有机电激发光显示器”,OLED技术被视为继LCD与PDP之后发展潜力最大的新型平板显示技术,由于其突出的性能优势得到了世界上许多国家和企业的重视,目前正处于技术快速发展、产业逐步启动的阶段。OLED具有主动发光、响应速度快、低压驱动、耗电量低、全固态结构、超轻薄、视角宽、可使用温度范围大等诸多优点,被业内称为“梦幻显示器”,代表了目前显示技术的发展方向。
[0003]OLED器件在封装完成后进入老化工序,为了防止空气中的氧气和水汽渗入器件腐蚀有机发光材料,需要先把整个OLED基板放入高温箱,对封装线完成烘烤固化后在进行老化作业。目前通用的高温箱为整体烘烤式,加热均匀性差,随着OLED制造尺寸越来越大,厚度越来越轻薄,这种传统的高温固化方式将不再适用于新的OLED器件工艺制造要求。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是解决上述问题,提供一种适用于OLED封装线固化及器件老化的一体化系统。
[0005]为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种OLED封装线固化及器件老化系统,包括加热密封腔,所述加热密封腔腔体上部设有用于放置OLED基板的托架,下部设有加热组件,托架的上方设有驱动电路板,驱动电路板上设有与OLED基板电极引脚相对的弹性探针,所述驱动电路板与其上方的气缸可伸缩的一端相连,当气缸工作时,可使弹性探针与OLED基板电极引脚接触或分尚。
[0006]优选地,所述托架的中部为镂空网格状,其网格的分布与OLED基板上OLED器件的分布对应。
[0007]优选地,所述托架的网格为矩形,托架上设有基板支撑块,分别位于矩形网格的四个直角周围,基板支撑块的顶部设有用于承载OLED基板的基板托球。
[0008]优选地,所述基板托球的材料为聚醚醚酮。
[0009]优选地,所述加热组件包括加热底板和安装在加热底板上的PTC恒温加热器,PTC恒温加热器的尺寸为OLED器件等比例缩小尺寸,且PTC恒温加热器与OLED器件的中心在水平面的投影重合。
[0010]优选地,所述加热底板的材料为酚醛塑料。
[0011]优选地,所述驱动电路板与设于加热密封腔外部的信号发生器相连。
[0012]优选地,该系统还包括位于加热密封腔外部的机械手,用于将OLED基板放入加热密封腔或从加热密封腔中取出。
[0013]本发明的有益效果是:本发明所提供的OLED封装线固化及器件老化系统,将OLED封装线固化工序及器件老化工序集成在同一个系统中完成,简化了操作流程,且适用于各种尺寸的OLED基板,OLED器件封装线固化受热均匀。
【附图说明】
[0014]图1是本发明OLED封装线固化及器件老化系统的示意图;
[0015]图2是本发明PTC恒温加热器与OLED器件的位置关系示意图。
[0016]附图标记说明:1、加热密封腔;2、托架;3、驱动电路板;4、气缸;5、基板支撑块;6、基板托球;7、加热底板;8、PTC恒温加热器;9、OLED基板;10、OLED器件。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明:
[0018]如图1所示,本发明的OLED封装线固化及器件老化系统,包括加热密封腔I和安装在加热密封腔I内的各组件,这些组件包括但不限于:托架2、驱动电路板3、基板支撑块5、基板托球6和加热组件;托架2设于加热密封腔I腔体上部,用于放置OLED基板9 ;加热组件设于加热密封腔I腔体下部,位于托架2的正下方;驱动电路板3位于托架2的上方,驱动电路板3上设有与OLED基板电极引脚相对的弹性探针,驱动电路板3与其上方的气缸4可伸缩的一端相连,气缸4用于推动驱动电路板3的弹性探针与OLED基板9的电极引脚接触,当气缸4工作时,可使弹性探针与OLED基板电极引脚接触或分离,其推进压力不能过大而把OLED基板顶坏,也不能过小而不能使弹性探针与电极引脚不完全接触;驱动电路板3还与信号发生器相连,信号发生器设于加热密封腔I外部,用于输入老化电信号。
[0019]如图2所示,OLED器件10行列排布在OLED基板9上;托架2的中部为镂空矩形网格状,其矩形网格的分布与OLED基板上OLED器件的分布对应,也呈行列排布;托架2的上表面设有基板支撑块5,分别位于每个矩形网格的四个直角周围,为了便于加工,在本实施例中,基板支撑块5为托架2的上表面向上延伸凸起形成的结构;基板支撑块5的顶部设有用于承载OLED基板的基板托球6,防止OLED基板过大过薄而发生弯曲形变;基板托球6与OLED基板9球形接触,即基板托球6球面上的一点与OLED基板9接触,保证OLED基板的受力支撑点位置均匀分布,减少OLED基板在受压和加热过程中的形变,基板托球6的材料为聚醚醚酮,这种塑料材质耐高温、耐磨损、摩擦系数低、易于加工。
[0020]加热组件包括加热底板7和PTC恒温加热器8,加热底板7的材料为酚醛塑料,用于安装固定PTC恒温加热器8及其走线,同时起到绝缘与隔热的作用;PTC恒温加热器8具有恒温发热、无明火、热转换率高、受电源电压影响极小、自然寿命长等传统发热元件无法比拟的优势;具体的,PTC恒温加热器8为大小略小于OLED器件10尺寸的矩形,且PTC恒温加热器8的尺寸为OLED器件10等比例缩小尺寸,PTC恒温加热器8位于OLED器件10的正下方,两者的中心在水平面的投影重合;托架2的矩形网格、PTC恒温加热器8以及OLED器件10的分布位置均一一对应,从而保证每个OLED器件均能均匀加热,使每个OLED器件的封装线都能同时获得相同的热量,保证固化效果。
[0021]该系统还包括位于加热密封腔I外部的机械手,用于将OLED基板放入加热密封腔I或从加热密封腔I中取出,机械手在使用前必须经过设备工程师的编程和示教,以保证OLED基板放入加热密封腔的位置达到工艺要求;由于机械手为本领域技术人员的公知常识,在此不再详述。
[0022]以下对上述OLED封装线固化及器件老化系统的工作过程作进一步的详细描述,以表示其工作原理:
[0023]在生产过程中,由生产操作人员控制机械手从卡匣中取出封装完成的OLED基板放入加热密封腔内,在加热密封腔腔门关闭后,操作人员启动按钮,气缸下压使得驱动电路板上的弹性探针与OLED基板各电极引脚接触,在达到设定位置后停住;然后开启信号发生器,使用预先设定好的老化信号对有机发光材料进行老化,在开启信号发生器的同时打开PTC恒温加热器开关,设定相应的电压,使得OLED器件处于恒温加热状态。在完成器件老化和封装线固化后,关闭信号发生器和PTC恒温加热器,气缸退回后操作人员再控制机械手通过打开的加热密封腔腔门取出OLED基板放入卡匣进入下个工序。
[0024]本领域的普通技术人员将会意识到,这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理,应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合,这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.0LED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:包括加热密封腔(I),所述加热密封腔(I)腔体上部设有用于放置OLED基板的托架(2),下部设有加热组件,托架(2)的上方设有驱动电路板(3),驱动电路板(3)上设有与OLED基板电极引脚相对的弹性探针,所述驱动电路板(3)与其上方的气缸(4)可伸缩的一端相连,当气缸(4)工作时,可使弹性探针与OLED基板电极引脚接触或分离。2.根据权利要求1所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:所述托架(2)的中部为镂空网格状,其网格的分布与OLED基板上OLED器件的分布一一对应。3.根据权利要求2所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:所述托架(2)的网格为矩形,托架(2)上设有基板支撑块(5),分别位于矩形网格的四个直角周围,基板支撑块(5)的顶部设有用于承载OLED基板的基板托球(6)。4.根据权利要求3所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:所述基板托球(6)的材料为聚醚醚酮。5.根据权利要求1所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:所述加热组件包括加热底板(7)和安装在加热底板(7)上的PTC恒温加热器⑶,PTC恒温加热器(8)的尺寸为OLED器件等比例缩小尺寸,且PTC恒温加热器(8)与OLED器件的中心在水平面的投影重合。6.根据权利要求5所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:所述加热底板(7)的材料为酚醛塑料。7.根据权利要求1所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:所述驱动电路板(3)与设于加热密封腔(I)外部的信号发生器相连。8.根据权利要求1所述的OLED封装线固化及器件老化系统,其特征在于:该系统还包括位于加热密封腔(I)外部的机械手,用于将OLED基板放入加热密封腔(I)或从加热密封腔⑴中取出。
【专利摘要】本发明公开了一种OLED封装线固化及器件老化系统,包括加热密封腔,所述加热密封腔腔体上部设有用于放置OLED基板的托架,下部设有加热组件,托架的上方设有驱动电路板,驱动电路板上设有与OLED基板电极引脚相对的弹性探针,所述驱动电路板与其上方的气缸可伸缩的一端相连,当气缸工作时,可使弹性探针与OLED基板电极引脚接触或分离。本发明所提供的OLED封装线固化及器件老化系统,将OLED封装线固化工序及器件老化工序集成在同一个系统中完成,简化了操作流程,且适用于各种尺寸的OLED基板,OLED器件封装线固化受热均匀。
【IPC分类】H01L51/56
【公开号】CN105098101
【申请号】CN201510434044
【发明人】任海, 向欣
【申请人】四川虹视显示技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月23日
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