微电流压接端子和微电流线束的制作方法

文档序号:9378667阅读:838来源:国知局
微电流压接端子和微电流线束的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种微电流压接端子和一种微电流线束。
【背景技术】
[0002]传统地,已知包括包含铜或铜合金的基材的压接端子(铜压接端子)。当包括铝或铝合金的芯线连接到该压接端子时,促进了铝的洗脱,并且由于包括在芯线中的铝与包括在基材中的铜之间的电势差,芯线和压接端子的腐蚀迅速地进行。
[0003]因此,传统地,已知一种压接端子(铜压接端子),其具有将锡电镀层设置在包括铜或铜合金的基材的表面上的构造。
[0004]另外,传统地,已知如图10所示的带有端子的电线301 (参见JP 2013-243106 A)。
[0005]带有端子的电线301构造成包括:电线307,其利用绝缘被覆305覆盖包含铝或铝合金的芯线303 ;以及端子313,其包括压接到从电线307的末端露出的芯线303的筒部309 ;以及连接部311,其导电地连接到配合端子。
[0006]端子313包括包含铁或铁合金的端子本体315以及导电部件317。导电部件317至少布置在筒部309与芯线303之间以及连接部311与配合端子之间。然后,导电部件317包括金属材料,该金属材料具有与芯线303等同或者更接近芯线303而不是端子本体315的离子化趋势,并且具有比端子本体315小的电阻。

【发明内容】

[0007]顺便提及,铜压接端子具有强度高、容易弯曲和高导电性的特征。然而,铜压接端子具有如下问题,即使当将电镀锡设置在表面上时,由于车辆(使用铜压接端子的车辆)在诸如暴露于海风以及高温高湿度这样的苛刻使用环境下使用多年,所以也具有芯线和压接端子迅速进行腐蚀的可能性。
[0008]在包括铝等的芯线连接到的铜压接端子中,例如,当包括盐分的水分渗入镀锡层与诸如铜的基材之间的接触部(不同金属的接触部)时,锡由于锡与铜之间的电势差而洗脱。在铜压接端子中,当铜基材由于锡的洗脱的进行而暴露时,芯线与铜基材进行接触。
[0009]结果,在包括铝等的芯线所连接到的铜压接端子中,由包括在芯线中的铝与包括在基材中的铜之间的电势差促进了铝的洗脱和锡的洗脱,并且芯线和压接端子的腐蚀迅速地进展。
[0010]另外,如果正常电流流经已经以这种方式发生腐蚀的铜压接端子并且使用该端子,则存在端子产生热量并且电阻值增大的可能性。
[0011]图10所示的带有端子的电线301难以腐蚀,并且通过包括导电部件317而具有减小的电阻,然而,由于导电金属317的存在而具有更加复杂的构造。
[0012]通过关注上述问题等而做出了本发明,并且本发明的目的是提供一种微电流压接端子和一种微电流线束,其具有简单的构造、即使使用多年也难以腐蚀,并且即使当基材包含具有比铜大的电阻值的不锈钢时,也使得能够减少温度升高以及由于温度升高而引起的电阻增大。
[0013]根据本发明的一个方面,一种微电流压接端子包括:电线筒部,该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线,流经所述芯线的电流比正常电流低。所述电线筒部包括:基材,该基材包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种;至少第一层,该第一层设置在构成所述电线筒部的所述基材的部分的表面上;以及至少第二层,该第二层设置在所述第一层的表面上。所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料,并且所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料。
[0014]所述第一层包括镍,并且所述第二层可以包括锡、银和金的任意一种。
[0015]连接到所述电线筒部的所述芯线可以具有0.13平方毫米至0.5平方毫米的截面,并且流经连接到所述电线筒部的所述芯线的电流值是3.5安培以下。
[0016]根据本发明的另一方面,一种用于制造微电流压接端子的方法,
[0017]所述微电流压接端子包括:电线筒部,该电线筒部连接到包括铝和铝合金中的任意一种的芯线,流经所述芯线的电流比正常电流低。所述方法包括:第一层安装步骤,将第一层设置在包括具有抗腐蚀性的铁和铁合金中的任意一种的所述电线筒部的基材的表面上,所述第一层包括去除存在于所述基材的表面上的钝化膜的材料;第二层安装步骤,将第二层设置于在所述第一层安装步骤中设置的所述第一层的表面上,所述第二层包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能、并且使电阻值稳定的材料;以及形成步骤,形成所述基材,在所述第一层安装步骤和所述第二层安装步骤中将所述第一层和所述第二层设置在所述基材上。
[0018]根据本发明的另一方面,一种微电流线束,包括:前述的微电流压接端子;以及电线,该电线包括连接到所述电线筒部的所述芯线。
[0019]所述微电流线束可以用于微电流电路中。
[0020]根据本发明,能够提供一种微电流压接端子和一种微电流线束,其具有简单构造,并且即使使用多年也难以腐蚀,并且即使当基材包含电阻值比铜大的不锈钢时,也能够减少由于流经那里的微电流带来的温度升高以及由于温度升高而引起的电阻增加。
【附图说明】
[0021]图1是根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的平面图;
[0022]图2是根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的前视图;
[0023]图3是带有根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的线束的透视图;
[0024]图4是带有根据本发明的第一实施例的微电流压接端子的线束的截面图;
[0025]图5是图4的V部分的放大图;
[0026]图6A是在压接电线之前的根据本发明的第二实施例的压接端子的透视图;
[0027]图6B是在压接电线之后的根据本发明的第二实施例的压接端子的透视图;
[0028]图7A示出根据本发明的第二实施例的压接端子,并且是导体压接部的透视图;
[0029]图7B示出根据本发明的第二实施例的压接端子,并且是导体压接部的平面图;
[0030]图7C示出根据本发明的第二实施例的压接端子,并且是导体压接部的侧视图;
[0031]图8示出根据本发明的第二实施例的压接端子,并且是沿着图6B中的线A-A截取的截面图;
[0032]图9示出根据本发明的第二实施例的压接端子,并且是沿着图6B中的线B-B截取的截面图;以及
[0033]图10是示出传统压接端子的图。
【具体实施方式】
[0034]第一实施例
[0035]如图3和4所示,根据第一实施例的微电流压接端子I连接到要使用的电线(例如,微电流电线)W,并且电线W的芯线(导体)Wl包括例如铝或铝合金。另外,流经芯线Wl和连接到芯线Wl的微电流压接端子I的电流低于正常电流。微电流压接端子(用于电信号传输的压接端子)1所安装(连接)的电线W成为微电流线束(例如,车辆中的用于传输信号的线束)WH。例如,微电流线束WH连接到要使用的微电流电路。
[0036]另外,基材31 (参见图5)在表面上设置有第一层33和第二层35,由导电金属材料制成,通过压制加工被冲压成预定的形状,并且弯曲预定形状的导电金属材料,从而形成微电流压接端子I (参见图1和2)。第一层33包括去除在基材31的表面上的钝化膜的材料,并且第二层35包括能够提高抗腐蚀性和润滑性能的材料,并且使电阻值稳定。应注意,在图4中省略了第一层33和第二层35的显示,从而避免图变得不清晰。
[0037]基材31包括具有抗腐蚀性的铁或铁合金(诸如不锈钢)。更具体地,通过对平板材料执行塑性加工(诸如冲压、弯曲和压制加工,除了切削),使基材31具有微电流压接端子I的形状。在对基材31进行塑性加工之前设置第一层33和第二层35。
[0038]如图1、2等所示,微电流压接端子I包括:配合端子连接部2,其构造成与微电流配合端子(未示出)连接;电线压接部10,其构造成压接到电线W ;以及连接部20,其构造成连接在配合端子连接部2与电线压接部10之间。
[0039]配合端子连接部2具有阴端子形状,并且包括四边形框架状的箱部(筒状部)3,以及布置在箱部3中的弹性弹簧接触部21。作为微电流配合端子的阳端子(未示出)插入到箱部3中,并且插入的阳端子构造成由于弹力而与弹性弹簧接触部21进行接触。
[0040]电线压接部10包括电线筒部(芯线压接部;导体连接部)37以及绝缘筒部(护套压接部)39。电线筒部37构造成通过被压接而连接到电线W的芯线wl。绝缘筒部39构造成通过被压接而保持电线W的护套w2。
[0041]第一层33包括镍,并且,例如,以利用电镀而覆盖基材31的方式设置在基材31上。第二层35包括锡,并且,例如,以利用电镀而覆盖第一层33的方式设置在第一层33 (基材31)上(参见图5)。
[0042]第一层33 (镍层)的厚度在0.2 μ m到3 μ m的范围内,并且第二层35 (锡层)的厚度在0.8 μ m到3 μ m的范围内。
[0043]在根据第一实施例的微电流压接端子I中,
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