密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 在半导体等电子部件封装体的制作中，代表性地采用以下步骤：将固定于基板、临 时固定材料等的1个或多个电子部件用密封树脂进行密封，并根据需要将密封物切割成电 子部件单位的封装体。作为这种密封树脂，可以使用操作性良好的片状密封树脂。此外，作 为增加填充剂配合量以提高密封片性能的方法，提出了通过混炼将填充剂配合到密封用片 中的技术（专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开2013 - 7028号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的问题
[0007] 如果提高密封片中填充剂的配合量，则可以减少热固化后以及回流焊等时的加热 所导致的翘曲，能够制作可靠性高的电子部件封装体，但有时密封片的挠性降低，进而操作 性下降。
[0008] 此外，近年来，SAW (Surface Acoustic Wave)滤波器、CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)传感器、加速度传感器等被称为MEMS的微小电子部件的开发与半 导体封装体一同在发展。这些电子部件一般具有用于确保表面弹性波的传播、光学系统的 维持、可动构件的可动性等的中空结构。在密封时，必须维持中空结构以确保可动构件的动 作可靠性、元件的连接可靠性，同时进行密封。还要求密封片适应具有这种中空结构的密封 对象的需要。
[0009] 本发明的目的在于提供一种挠性优异且即使密封对象具有中空结构也能够制作 可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方 法。
[0010] 用于解决问题的方法
[0011] 本发明人进行了深入研究，结果发现通过采用下述构成可以解决上述课题，从而 完成本发明。
[0012] 也就是说，本发明为弹性体的结构域（卜''7 4 >，domain)分散，并且该结构域的 最大直径为20 μ m以下的密封片。
[0013] 在该密封片中，弹性体形成结构域并分散，因此可以发挥优异的挠性，可以得到良 好的操作性。此外，在该密封片中，最大直径为20 μL?以下的微小的结构域（以下，也简称 为"微小结构域"。）均匀地分散。这种微小结构域特别是对于数μ m至数百μ m左右的 微观范围赋予了触变性样的作用，可以起到限制密封时的加热所导致的其他成分流动的作 用。结果，例如可以抑制向具有中空结构的电子部件的空隙的流入，从而维持中空结构，并 由此可以制作高可靠性的电子部件封装体。需要说明的是，在数百ym以上的宏观范围中， 由于包含微小结构域在内而以密封片整体的形式流动，因此对电子部件凹凸的追随性也良 好。需要说明的是，结构域的最大直径是指各结构域观察图像的轮廓上的2点间距离中的 最大距离。当观察图像中多个弹性体粒子发生集合或凝集而存在时，将轮廓连续的情况作 为一个结构域进行处理。结构域的观察步骤以及最大直径的测定方法根据实施例的记载。
[0014] 在该密封片中，所述弹性体优选含有橡胶成分。此外，所述橡胶成分优选为选自丁 二烯系橡胶、苯乙烯系橡胶、丙烯酸系橡胶、硅酮系橡胶中的至少一种。通过使弹性体含有 这种成分，从而能够以高水平发挥密封片的挠性和微小范围下的流动限制作用。
[0015] 在该密封片中，所述弹性体的含量优选为1.0重量％以上且3. 5重量％以下。由 此，密封片能够适当地发挥挠性，并且可以通过适度的熔融粘度的发挥而确保电子部件的 埋入性。
[0016] 该密封片优选还含有热固化性树脂。从而，可以提高通过密封所得的电子部件封 装体的耐热性、经时稳定性。
[0017] 对于该密封片，在60°C下的所述弹性体的拉伸弹性模量Ee相对于所述热固化性 树脂的拉伸弹性模量Et之比Ee/Et优选为5X KT5以上且I X 10 1以下。由此，在密封 片的制造过程中的混炼时，来自热固化性树脂的剪切应力有效作用于弹性体，可以促进弹 性体的微小化。
[0018] 本发明还包括密封片的制造方法，其包含：
[0019] 混炼工序，制备含有弹性体的混炼物；以及
[0020] 成形工序，将所述混炼物成形为片状而得到密封片，
[0021] 在所述混炼工序中，以所述密封片的弹性体分散为结构域状、并且该结构域的最 大直径为20 μ m以下的方式进行混炼。
[0022] 根据本发明的密封片的制造方法，可以高效地制造该密封片。
[0023] 在该制造方法中，所述混炼工序中的混炼转数r (rpm)相对于混炼处理量t (kg/ hr)之比r/t优选为60以上。如果该比r/t为60以上，则可以对含有弹性体的混炼原料施 加充分的剪切应力，高效地促进弹性体的微小化。
[0024] 本发明还包括电子部件封装体的制造方法，其包含：
[0025] 层叠工序，以覆盖一个或多个电子部件的方式将该密封片层叠在该电子部件上； 以及
[0026] 密封体形成工序，使所述密封片固化，形成密封体。
【附图说明】
[0027] 图1是示意性表示本发明的一个实施方式的密封片的剖面图。
[0028] 图2A是示意性表示本发明的一个实施方式的电子部件封装体的制造方法的一个 工序的剖面图。
[0029] 图2B是示意性表示本发明的一个实施方式的电子部件封装体的制造方法的一个 工序的剖面图。
[0030] 图2C是示意性表示本发明的一个实施方式的电子部件封装体的制造方法的一个 工序的剖面图。
[0031] 图3是本发明实施例的密封片的切断面的SEM观察图像。
【具体实施方式】
[0032] 《第1实施方式》
[0033] [密封片]
[0034] 参照图1对本实施方式的密封片进行说明。图1是示意性表示本发明的一个实施 方式的密封片的剖面图。密封片11以具有代表性的层叠于聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET) 膜等支承体Ila上的状态来提供。需要说明的是，为了容易进行密封片11的剥离，可以对 支承体Ila实施脱模处理。
[0035] 在密封片11中，弹性体的结构域分散，并且结构域的最大直径为20μπι以下。弹 性体可以局部地集合或凝集，但是从流动限制作用的观点考虑，优选整体上均匀地分散。如 果结构域的最大直径的上限为20 μ m以下，则没有特别限定，但优选为15 μ m以下，更优选 为10 μ m以下。此外，从微细化的物理上的极限和赋予挠性的观点考虑，结构域的最大直径 的下限优选为〇. I ym以上，更优选为0. 3 μπι以上。
[0036] 将密封片在150°C下热固化1小时后的、20°C下的线膨胀系数优选为15ppm/K以 下，更优选为10ppm/K以下。由此，可以良好地抑制电子部件封装体的翘曲。线膨胀系数的 测定方法如下所述。使宽4. 9mm、长25mm、厚0. 2mm的固化前的密封片在150°C下固化1小 时。将固化后的树脂片设置在TMA8310(Rigaku公司制）中，以拉伸负荷4.9mN、升温速度 KTC /min的条件测定线膨胀系数。
[0037] 形成密封片的树脂组合物只要是可以适当地赋予上述特性、且能够利用于半导体 芯片等电子部件的树脂密封的组合物、并且含有弹性体，就没有特别限定。从提高密封片固 化后的耐热性、稳定性的观点考虑，优选在含有弹性体的同时还含有热固化性树脂。作为优 选材料，可以列举含有以下A成分至E成分作为具体成分的环氧树脂组合物。
[0038] A成分：环氧树脂
[0039] B成分：酸醛树脂 [0040] C成分：弹性体
[0041] D成分：无机填充剂
[0042] E成分：固化促进剂
[0043] (A 成分）
[0044] 作为热固化性树脂的环氧树脂（A成分），没有特别限定。例如，可以使用三苯基甲 烷型环氧树脂、甲酚线型酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A 型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚线型 酚醛型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用2 种以上。
[0045] 从确保环氧树脂固化后的韧性以及环氧树脂的反应性的观点考虑，优选环氧当量 为150~250、软化点或熔点为50~130°C的常温下为固态的环氧树脂，其中，从可靠性的 观点考虑，优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线型酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
[0046] 此外，从低应力性的观点考虑，优选具有缩醛基、聚氧化烯基等柔软性骨架的改性 双酚A型环氧树脂，由于具有缩醛基的改性双酚A型环氧树脂为液体状并且操作性良好，因 此可以特别适宜地使用。
[0047] 环氧树脂（A成分）的含量优选设为相对于环氧树脂组合物总体为1~10重量％ 的范围。
[0048] (B 成分）
[0049] 酚醛树脂（B成分）只要是可用作热固化性树脂、并且与环氧树脂（A成分）之间 发生固化反应的酚醛树脂，就没有