光电子器件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种如在专利权利要求1中所请求保护的光电子器件和一种如在专利权利要求11中所请求保护的用于制造光电子器件的方法。
【背景技术】
[0002]明确地形成本申请的公开内容的部分的德国优先权申请DE 10 2013 206 963.4同样地描述了一种光电子器件和一种用于制造光电子器件的方法。
[0003]从现有技术中公知了包括被预成型的塑料壳体(预成型壳体)的光电子器件。这样的塑料壳体常常具有填充有灌封材料(potting material)的腔，该灌封材料用于机械保护并且能够带来漫射光散射和/或波长转换。在制造这样的光电子器件期间，被预成型的塑料壳体遭受可引起在塑料壳体的材料与嵌入到塑料壳体中的引线框架部分之间形成间隙的机械负荷。这产生当腔被填充有灌封材料时可导致灌封材料潜伸到光电子器件的焊接侧上的不潜伸透性。在光电子器件的焊接侧上，灌封材料可沾污焊接面并且由此使光电子器件不能用。
【发明内容】
[0004]本发明的一个目标是要提供一种包括塑料壳体的光电子器件。该目标借助包括权利要求I的特征的光电子器件来实现。本发明的另一目标是要详细说明一种用于制造光电子器件的方法。该目标借助包括权利要求11的特征的方法来实现。各种扩展方案在从属权利要求中予以详细说明。
[0005]一种光电子器件包括塑料壳体，第一引线框架部分被嵌入到该塑料壳体中。第一引线框架部分的芯片着陆面(chip landing face)和焊接接触面至少部分地并未被塑料壳体覆盖。焊接接触面具有槽。所述槽并不被塑料壳体的材料所覆盖。有利地，第一引线框架部分在该光电子器件中的焊接接触面受槽保护以免遭沾污。潜伸通过塑料壳体的材料与第一引线框架部分之间的间隙的灌封材料不能经由该槽前进到第一引线框架部分的焊接接触面上，并且因此不能完全地润湿该焊接接触面。因此，该焊接接触面有利地保持可接近的，并且在光电子器件的焊接期间可被焊料润湿。
[0006]在光电子器件的一个实施例中，槽被布置在焊接接触面的边缘区域中。有利地，因此焊接接触面的可能的沾污不能超过焊接接触面的边缘区域而前进到焊接接触面上。
[0007]在光电子器件的一个实施例中，槽以至少分部分地围绕焊接接触面的中央区域周向延伸的方式被嵌入。有利地，焊接接触面的中央区域由此被保护以免遭沾污。
[0008]在光电子器件的一个实施例中，槽具有在1Mm到Imm之间的深度，优选地具有在50Mm到200Mm之间的深度。槽例如可以具有为10Mm的深度和为150Mm的宽度。具有这些尺寸的槽有利地确保了在焊接接触面与支承部之间的毛细力在该槽的区域中被中断，该焊接接触面压在该支承部上。因此，进行沾污的材料不能超过该槽而前进到焊接接触面上。
[0009]在光电子器件的一个实施例中，光电子半导体芯片被布置在芯片着陆面上。有利地，第一引线框架部分可以把光电子半导体芯片的电接触引到焊接接触面。因此，该光电子器件的光电子半导体芯片可以经由焊接连接被电接触到焊接接触面。
[0010]在光电子器件的一个实施例中，塑料壳体具有邻接芯片着陆面的腔。在这种情况下，灌封材料被布置在该腔中。有利地，灌封材料可以被布置在塑料壳体的腔中，而此处无需担心焊接接触面被灌封材料沾污。
[0011]在光电子器件的一个实施例中，槽被设置用于防止中央区域被灌封材料润湿。可能潜伸通过在塑料壳体的材料与第一引线框架部分之间的间隙的灌封材料不能经由槽前进直至第一引线框架部分的焊接接触面的中央区域，并且因此不能润湿该中央区域。因此，焊接接触面的中央区域有利地保持可接近的，并且在光电子器件的焊接期间可被焊料润湿。
[0012]在光电子器件的一个实施例中，灌封材料包括硅树脂。有利地，硅树脂可以带来对光电子器件的光电子半导体芯片的机械保护。灌封材料也可以包括光散射颗粒和/或转换器颗粒。在这种情况下，光电子器件的灌封材料有利地带来了漫射光散射和/或波长转换。
[0013]在光电子器件的一个实施例中，第二引线框架部分被嵌入到塑料壳体中。在这种情况下，第二引线框架部分具有上部面和下部面，所述上部面和下部面至少部分地未被塑料壳体覆盖。有利地，嵌入到塑料壳体中的第二引线框架部可以在光电子器件的外侧处提供第二焊接接触。第二焊接接触例如可以用于电接触光电子器件的光电子半导体芯片。
[0014]在光电子器件的一个实施例中，第二引线框架部分的下部面具有另一槽。有利地，第二引线框架部分的下部面因此也被保护以免遭用灌封材料沾污。
[0015]—种用于制造光电子器件的方法包括如下步骤:用于提供第一引线框架部分的步骤，所述第一引线框架部分具有芯片着陆面并且具有焊接接触面，所述焊接接触面具有槽；以及用于将第一引线框架部分嵌入到塑料壳体中使得芯片着陆面和焊接接触面至少部分地未被塑料壳体覆盖的步骤。在这种情况下，所述槽并没有被塑料壳体的材料所覆盖。有利地，其中第一引线框架部分的焊接接触面可用于电接触光电子器件的光电子器件借助该方法而是可获得的。在这种情况下，焊接接触面有利地受槽保护以免遭沾污。因此确保了用焊料对焊接接触面的良好润湿性。
[0016]在该方法的一个实施例中，该方法包括用于将光电子半导体芯片布置在第一引线框架部分的芯片着陆面上的另一步骤。有利地，被定位在第一引线框架部分的芯片着陆面上的光电子半导体芯片可以经由第一引线框架部分的焊接接触面而被电接触。
[0017]在该方法的一个实施例中，该方法包括用于将灌封材料布置在塑料壳体的腔中的另一步骤，其中所述腔与芯片着陆面邻接。这有利地确保了，布置在该腔中的灌封材料并没有沾污第一引线框架部分的焊接接触面。灌封材料的潜伸通过可能存在于塑料壳体的材料与嵌入到该塑料壳体中的第一引线框架部分之间的间隙的部分不能超过布置在焊接接触面中的槽而前进到该焊接接触面上。
[0018]在该方法的一个实施例中，槽防止焊接接触面的中央区域被灌封材料润湿，围绕所述中央区域，该槽以至少分部分地周向延伸的方式被嵌入。可能潜伸通过在塑料壳体的材料与第一引线框架部分之间的间隙的灌封材料不能经由该槽前进直至第一引线框架部分的焊接接触面的中央区域，并且因此不能润湿该中央区域。因此，焊接接触面的中央区域有利地保持可接近的，并且能在光电子器件的焊接期间被焊料润湿。
【附图说明】
[0019]这个发明的上述特性、特征和优点以及实现这些特性、特征和优点的方式与如下对示例性实施例的描述结合将变得更清楚并且更清楚地被理解，所述示例性实施例与附图结合地予以更为详细地解释。此处总是以示意性的图示:
图1示出了穿过处于第一处理状态下的光电子器件的塑料壳体的剖面；
图2示出了塑料壳体的焊接侧的平面图；
图3示出了穿过处于第二处理状态下的光电子器件的塑料壳体的剖面；以及图4示出了处于完成的处理状态下的光电子器件的剖视图。
【具体实施方式】
[0020]图1示出了塑料壳体100的示意性截面图。塑料壳体100具有顶侧110和与顶侧110对置的底侧120。图2示出了塑料壳体100的底侧120的示意性平面图。塑料壳体100可以用作用于光电子器件、例如发光二极管器件的壳体。
[0021]塑料壳体100也可以被称为预成型壳体或者被预成型的壳体。塑料壳体100可以例如通过注塑成型方法或转移成型方法(成型方法(mold method))来制造。塑料壳体100包括塑料材料。
[0022]腔