天线装置及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是关于组装于电子设备且利用电磁场信号与外部设备通信的天线装置、及组装有该天线装置的电子设备。本申请以日本于2013年3月19日申请的日本专利申请号特愿2013-056778为基础主张优先权，参照该申请并援引用于本申请。
【背景技术】
[0002]以往，移动电话、智能手机、平板电脑等电子设备中，由于搭载近距离非接触通信的功能，因此使用RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)用的天线模块。另外，用以实现非接触充电功能的天线模块也逐渐变得被频繁地使用。
[0003]这样的天线模块利用与搭载于读写器或非接触充电系统的电力输送装置(以下，简称为读写器)的发送器的天线线圈感应耦合来进行通信。即，该天线模块能够由天线线圈接收来自读写器等的磁场，将接收的磁场能量转换成电力，驱动发挥通信处理部功能的1C，对非接触充电系统的电力接收装置的电池进行充电。
[0004]天线模块为了可靠地进行通信，需要由天线线圈接收来自读写器的一定等级以上的磁通。因此，已知例的天线模块中，在移动电话的框体设置环状线圈，以该线圈接收来自读写器等的磁通。
[0005]例如，专利文献I中，作为提升内置在移动终端装置的环状天线的特性的方法，提出了在内置电池周围配置可挠性缆线或平板缆线的方法。
[0006]专利文献1:日本特开2005-303541号公报
【发明内容】
[0007]技术问题
[0008]上述专利文献I记载的发明，由于在框体内的间隙配置天线，因此难以使其形状固定，电感的变化量变大，因此存在共振频率的变动较大的问题。
[0009]特别是，在以可挠性缆线形成天线的情况下，在上述专利文献I记载的发明中，存在由于难以调整配线间的分布容量，共振频率的调整需要较多工序的问题。
[0010]进而，因通过线圈的开口部的来自读写器等的磁通的变化，在线圈产生感应电流，但是，在环状线圈中，对于在导线中流动的电流向一个方向环绕的环状线圈的一侧、与和其对向且在线圈的导线中流动的电流向另一个方向环绕的环状线圈的另一侧而言，流动的电流的方向成为相反方向，彼此抵消，由此还产生无法高效耦合的问题。
[0011]本发明有鉴于上述问题而构成，其目的在于提供一种在组装于电子设备时能实现良好的通信特性的天线装置、及组装有该天线装置的电子设备。
[0012]解决技术问题的方案
[0013]为了解决上述问题，本发明一个实施方式的天线装置，其通过电磁场信号与外部设备进行通信。此天线装置，具备:天线基板，其供与外部设备感应耦合的天线线圈环绕；片状的导电体，其以天线线圈的一部分重叠的方式设在天线基板；以及磁性片，其以重叠于天线线圈的至少一部分的方式，将从外部设备发送的磁场引入天线线圈。此外，在天线线圈的导线中流动的电流向一个方向环绕的天线线圈的一侧，天线线圈与磁性片相比位于外部设备侧，及/或天线线圈的导线中流动的电流向反方向环绕的天线线圈的另一侧，磁性片与天线线圈及导电体相比位于该外部设备一侧。另外，导电体仅与天线线圈的另一侧重叠。
[0014]本发明的天线装置，其通过电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置。此天线装置，具备:一侧的构件，其构成电子设备的框体；天线基板，其设在一侧的构件的内面，供与外部设备感应耦合的天线线圈环绕；片状的导电体，其以天线线圈的一部分重叠的方式设在天线基板；以及磁性片，其以重叠于天线线圈的至少一部分的方式配置，将从外部设备发送的磁场引入天线线圈。此外，在天线线圈的导线中流动的电流向一个方向环绕的天线线圈的一侧，天线线圈与磁性片相比位于外部设备侧，及/或在天线线圈的导线中流动的电流向反方向环绕的天线线圈的另一侧，磁性片与天线线圈及导电体相比位于外部设备侦U。另外，导电体仅与天线线圈的另一侧重叠。
[0015]构成电子设备的框体的一侧的构件包含构成其一部分的金属部，导电体也可重叠于金属部的一部分。
[0016]另外，本发明的电子设备，其组装有通过电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置的电子设备。天线装置，具备:天线基板，其供与外部设备感应耦合的天线线圈环绕；片状的导电体，其以天线线圈的一部分重叠的方式设在天线基板；以及磁性片，其以重叠于天线线圈的至少一部分的方式配置，将从外部设备发送的磁场引入天线线圈。此外，在天线线圈的导线中流动的电流向一个方向环绕的天线线圈的一侧，天线线圈与磁性片相比位于外部设备侧，及/或在天线线圈的导线中流动的电流向反方向环绕的天线线圈的另一侧，磁性片与天线线圈及导电体相比位于该外部设备侧。另外，导电体仅与天线线圈的另一侧重叠。
[0017]本发明另一个实施方式的电子设备，其组装有通过电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置的电子设备。天线装置，具备:一侧的构件，其构成电子设备的框体；天线基板，其设在一侧的构件的内面，供与外部设备感应耦合的天线线圈环绕；片状的导电体，其以天线线圈的一部分重叠的方式设在天线基板；以及磁性片，其以重叠于天线线圈的至少一部分的方式配置，将从外部设备发送的磁场引入天线线圈。此外，在天线线圈的导线中流动的电流向一个方向环绕的天线线圈的一侧，天线线圈与磁性片相比位于外部设备侧，及/或在天线线圈的导线中流动的电流向反方向环绕的天线线圈的另一侧，磁性片与天线线圈及导电体相比位于外部设备侧；导电体仅与另一侧重叠。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明，天线装置及具备该天线装置的电子设备，使导电体与天线线圈的一部分重叠，使磁性片与天线线圈重叠，由此，将磁通聚集在导电体端部，将聚集的磁通导入磁性片，能够高效地在天线线圈感应电流，使通信特性稳定。另外，天线线圈中流动的电流，一侧比另一侧更强力地被感应，因此通信特性提升。
【附图说明】
[0020]图1是显示组装有使用了本发明的天线装置的非接触通信系统的大致结构的立体图。
[0021]图2A?C是本发明一个实施方式的天线装置的构成例。图2A是立体图，图2B是AA’的剖面图，图2C是将图2B的虚线圆内放大的剖面图。
[0022]图3是用以说明本发明的天线装置的工作原理的剖面图。
[0023]图4A?图4C是本发明一个实施方式的天线装置的变形例的构成例。图4A是立体图，图4B是AA’的剖面图，图4C是将图4B的虚线圆内放大的剖面图。
[0024]图5A?C是本发明一个实施方式的天线装置的变形例的构成例。图5A是立体图，图5B是AA’的剖面图，图5C是将图5B的虚线圆内放大的剖面图。
[0025]图6A?C是本发明一个实施方式的天线装置的另一变形例的构成例。图6A是立体图，图6B是AA’的剖面图，图6C是将图6B的虚线圆内放大的剖面图。
[0026]图7A?图7C是本发明一个实施方式的天线装置的另一变形例，是在金属箔设有孔部的情况的构成例。图7A是立体图，图7B是AA’的剖面图，图7C是将图7B的虚线圆内放大的剖面图。
[0027]图8A?图SC是本发明一个实施方式的天线装置的另一变形例，是在金属箔将孔部形成为缺口状的情况的构成例。图8A是立体图，图8B是AA’的剖面图，图8C是将图8B的虚线圆内放大的剖面图。
[0028]图9A?C是本发明一个实施方式的天线装置的又一变形例。图9A是立体图，图9B是AA’的剖面图，图9C是图9B的虚线圆内的放大剖面图。
[0029]图1OA是显示仅在天线线圈的另一侧配置磁性片的情况下，将金属箔形成在天线基板的读写器侧的变形例的剖面图。图1OB是显示仅在天线线圈的一侧配置磁性片的情况下，将金属箔形成在天线基板的读写器侧的变形例的剖面图。
[0030]图1lA及图1lB是用以说明在电子设备(智能手机)中贴装本发明一个实施方式的天线装置的状态的图。图1lA是立体图，图1lB是BB’的剖面图。
[0031]图12A及图12B是用以说明在电子设备(智能手机)中贴装本发明一个实施方式的天线装置的变形例的状态的图。图12A是立体图，图12B是BB’的剖面图。
[0032]图13A及图13B是用以说明在具有金属壳体的电子设备(智能手机)中贴装本发明一个实施方式的天线装置的状态的图。图13A是立体图，图13B是BB’的剖面图。
[0033]图14A?图14C是用以说明在电子设备(平板电脑))中贴装本发明一个实施方式的天线装置的变形例的状态的图。图14A是立体图，图14B是CC’的剖面图，图14C是图14B的虚线圆内的放大剖面图。
[0034]图15A?图15C是用以说明在电子设备(平板电脑)中贴装本发明一个实施方式的天线装置的状态的图。图15A是立体图，图15B是DD’的剖面图，图15C是CC’的剖面图。
[0035]图16A是显示比较例的天线装置的立体图，图16B是天线装置附近的剖面图。
[0036]图17是显示比较例的耦合系数的变化的图表。
[0037]图18A是显示实施例的天线装置的立体图，图18B是天线装置附近的剖面图。
[0038]图19是显示实施例的耦合系数的变化的图表。
[0039]附图标记说明
[0040]1:天线装置，3:金属箔，3a:端部，4:金属板，4a:端部，4b:中心，11:天线基板，Ila:—侧，Ilb:另一侧，12:天线线圈，12a:中心部，13:通信处理部，14:端子部，20:磁性片，40:电池，40a，40b:基板，40c:RF模块，40d:金属箔，50:电子设备，120:读写器，12