基板检测系统及基板检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种检测基板是否正常安装在基板载体(carrier)上的基板检测系统及基板检测方法。
【背景技术】
[0002]在太阳能电池单元等的半导体装置的制造中的成膜或蚀刻等处理工序中，有将基板安装在基板载体而搬入至处理装置的方式。这时，需要检测是否在基板载体上正常安装有基板。因此，已提出如下方法:通过利用照相机等拍摄装置对安装在基板载体上的状态的基板进行拍摄，而将基板正确地安装在基板载体上(例如，参照专利文献I)。并且，也提出有利用反射型激光位移测定法的检测方法等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2003-332388号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的问题
[0007]当对安装在基板载体上的基板进行拍摄时，例如从与拍摄方向相同的一侧向基板的主面投射照明光。因此，通过成膜工艺(process)等在基板的主面及基板载体的表面的两者上形成有膜，所以在基板的主面与基板载体的表面为相近的状态的情况下，存在难以获得光学对比度(optical contrast)，基板与基板载体的边界识别变得困难的问题。并且，利用反射型激光位移测定法的方法只能在基板载体与投光-受光路径不相干扰的配置中使用，此外，需要对基板或传感器中的任一个进行移动扫描。因此，基板检测中限制多。
[0008]鉴于所述问题，本发明的目的在于提供一种能够高精度并且使检测限制少地检测基板是否正常安装在基板载体上的基板检测系统及基板检测方法。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]根据本发明的一形态，提供一种基板检测系统，包括:(1)基板载体，包含界定有安装着基板的基板安装区域的基板安装面，在基板安装面的至少包含基板安装区域的一部分的检查区域内配置有检测标志；(2)拍摄装置，以包含检查区域的方式对安装有基板的基板安装面进行拍摄而获得判断用图像；以及(3)判断装置，当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像不含于判断用图像中时判断为基板正常安装在基板安装面上，当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像包含于判断用图像中时判断为基板没有正常安装在基板安装面上。
[0011]根据本发明的另一形态，提供一种基板检测方法，包括如下步骤:(I)准备基板载体，所述基板载体包含界定有安装着基板的基板安装区域的基板安装面，在基板安装面的至少包含基板安装区域的一部分的检查区域内配置有检测标志；(2)以包含检查区域的方式对基板载体的安装有基板的基板安装面进行拍摄而获得判断用图像；(3)检查检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像是否包含于判断用图像中；以及(4)当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像不含于判断用图像中时判断为基板正常安装在基板安装面上，当检测标志的配置在基板安装区域内的部分的图像包含于判断用图像中时判断为基板没有正常安装在基板安装面上。
[0012]发明的效果
[0013]根据本发明，可提供一种能够高精度并且使检测限度少地检测基板是否正常安装在基板载体上的基板检测系统及基板检测方法。
【附图说明】
[0014]图1是表示本发明的实施方式的基板检测系统的构成的示意图。
[0015]图2是表示本发明的实施方式的基板检测系统的基板载体的基板安装面的构成例的示意图。
[0016]图3是表示检测标志的示例的示意图。
[0017]图4是表示检测标志的另一示例的示意图。
[0018]图5是表示检测标志的再另一示例的示意图。
[0019]图6是表示基板载体的示例的示意图。
[0020]图7是表示本发明的实施方式的基板检测系统中的照明方法的示例的示意性前视图。
[0021]图8是表示本发明的实施方式的基板检测系统中的照明方法的示例的示意性平面图。
[0022]图9是表示没有正常安装基板时的判断用图像的示例的示意图。
[0023]图10是表不正常安装有基板时的判断用图像的不例的不意图。
[0024]图11是用于说明本发明的实施方式的基板检测方法的流程图。
[0025]图12是表示梯形修正前的判断用图像的示例的示意图。
[0026]图13是表示梯形修正后的判断用图像的示例的示意图。
[0027]图14是表示判断用图像中的检查区域的示例的示意图。
[0028]图15是表示从判断用图像抽取的检查区域的示例的示意图。
[0029]图16是用于图案匹配的基准图案的示例。
[0030]图17是表不在基板安装面上安装有基板的不例的不意图。
[0031]图18是表示可应用于本发明的另一实施方式的基板检测方法中的基板载体的示例的示意图。
【具体实施方式】
[0032]其次，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下附图的记载中，对相同或相似的部分标注相同或相似的符号。但是，应注意附图为示意图。并且，以下所示的实施方式是例示用于使本发明的技术思想具体化的装置或方法，本发明的实施方式并未将构成零件的构造、配置等特别指定为下述构造、配置等。本发明的实施方式可在权利要求书内添加各种变更。
[0033]图1所示的本发明的实施方式的基板检测系统I检测是否在包含具有基板安装面110的基板板材11的基板载体10上正常安装有基板100。
[0034]首先，对基板载体10的基板安装面110进行说明。如图2所示，在基板安装面110上，界定有安装着基板100的基板安装区域111、以及基板安装区域111的周围的非安装区域112。非安装区域112是基板安装面110的界定为基板安装区域111的区域的剩余区域。并且，在至少包含基板安装区域111的一部分的区域内配置有检测标志200。再者，将基板安装面110的配置有检测标志200的区域称为“检查区域D”。图2中，表示在基板板材11的基板安装面110上安装有四块基板100的示例。但是，当然，安装在一个基板安装面110上的基板100的块数并不限于四块。例如，也可以在一个基板安装面110上安装一块基板100。
[0035]检测标志200例如是在基板安装面110的表面上挖槽而形成。在图2所示的示例中，检测标志200是跨越基板安装区域111及非安装区域而连续地形成的直线状的槽。即，跨越基板安装区域111与非安装区域112的边界而配置有检测标志200。
[0036]再者，除了形成槽以外，还可以在基板安装面110上施加涂层或贴胶带(tape)，而将检测标志200形成于基板安装面110的表面。但是，在用于成膜装置中的基板载体10的情况下，需要使涂层或胶带耐受成膜时的高温。并且，当在进行等离子体处理的制造装置中使用基板载体10时，因涂层或胶带而在基板安装面110上形成凸部，使得基板100与基板安装面110的接触变得不充分，从而可认为基板电位处于不稳定的状态。因此，在等离子体成膜中，有可能产生膜的均匀性变差的问题。并且，在许多成膜装置中是在腔室内进行成膜处理，但是有时在使腔室内成为真空以进行成膜处理时会从涂层或胶带产生气体。由此，有时会产生如下问题:将腔室内减压至规定的压力为止的时间增大，或膜的质量因残留于腔室内的气体而变差等。因此，需要将使用基板载体10的制造工序考虑在内来探讨检测标志200的形成方法。
[0037]图2中，是表示检测标志200为沿垂直方向延伸的直线形状图案的示例，但除此以夕卜，还可以在检测标志200中采用各种形状。例如，如图3所示，检测标志200也可以是沿水平方向延伸的直线形状图案。或者，如图4所示，检测标志200也可以是平行的多个直线形状图案。
[0038]并且，例如，如图5所示，也可以只在基板安装区域111内配置检测标志200。对检测标志200的形状并没有特别限制，可以采用如图5所例示的十字形状、圆形形状、四边形形状等。
[0039]基板载体10是基板安装面110沿垂直方向延伸而垂直地安装基板100的直立型板式(board type)。再者，在图1中，只表示有一块基板板材11，但板式的基板载体10如图6所示，通常是多个基板板材11沿基板安装面110的面法线方向排列的构造，所述多个基板板材11的各个的底部固定在一个底板12上。
[0040]基板100例如是硅基板或玻璃基板等用于半导体装置或太阳能电池单元的基板。
[0041]如图1所示，基板检测系统I包括:第I拍摄装置31及第2拍摄装置32，对基板安装面110进行拍摄而获得判断用图像；以及判断装置40，利用判断用图像，判断基板100是否正常安装在基板安装面110上。
[0042]在基板板材11的彼此相向的两个基板安装面110中的至少任一个上，安装有基板100。图1中，表不在基板板材11的两个基板安装面110的两者上安装有基板100的不例。因