贴片机加热块子母模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种贴片机加热块子母模块。
【背景技术】
[0002]在半导体封装中，贴片时共晶产品的生产温度需要控制在420至450度之间。其工作原理就是通过机头摆臂把晶圆从WAFERTABLE吸取至支架上的一个纵向往返运动过程。
[0003]因此，贴片机加热轨道上加热块对材料的要求很高。首先，要求该材料具有耐高温、硬度高、耐冲击等特性；其次，根据此特性在加工选型中往往会选择钨钢作为加工材料。但由于钨钢材料硬度高、加工难度大、价格高昂等特点，所以加热块面积越大，加工成本就越尚。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本发明提供一种提高生产效率、降低加工成本的贴片机加热块子母模块。
[0005]为了达到上述目的，本发明采取的技术方案:
[0006]贴片机加热块子母模块，包括加热块，所述加热块由母模块和子模块构成一体，所述母模块与子模块之间可拆卸连接。
[0007]上述方案中，进一步的，所述母模块与子模块之间为槽型结构相连，该母模块上开设与子模块边缘处相匹配的卡槽。
[0008]上述方案中，优选的，所述子模块由耐磨耐高温钨钢材料制成，使得子模块具备更好的耐高温、硬度高、耐冲击特性。
[0009]与现有技术相比，本发明具有的有益效果:
[0010]在实际生产中，加热块为易损件，需经常更换，采用子母模块，磨损后只需更换子模块即可，操作方便、简单，提高工作效率，同时也能降低备件成本。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步地详细说明。
[0012]图1为本发明的结构示意图。
[0013]其中，图识标号:1、加热快；2、母模块；3、子模块；4、槽体。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示提出本发明一种具体实施例，贴片机加热块子母模块，包括加热块1，所述加热块I由母模块2和子模块3构成一体。为了具有耐高温、硬度高、耐冲击特性，所述子模块3由耐磨耐高温钨钢材料制成；为了减少生产成本，所述母模块2与子模块3之间可拆卸连接，当加热快I受损毁时，拆卸并更换子模块3即可，很大程度上提高了生产效率。
[0015]上述方案中，进一步的，所述母模块2与子模块3之间为槽型结构相连，该母模块2上开设与子模块3边缘处相匹配的卡槽4，子模块3磨损后，新更换的子模块3插入母模块2中卡接即可，操作简单、快捷，很大定程度上降低加工成本。
[0016]当然，上面只是结合附图对本发明优选的【具体实施方式】作了详细描述，并非以此限制本发明的实施范围，凡依本发明的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
【主权项】
1.贴片机加热块子母模块，包括加热块(I)，其特征在于:所述加热块(I)由母模块(2)和子模块(3)构成一体，所述母模块⑵与子模块(3)之间可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的贴片机加热块子母模块，其特征在于:所述母模块(2)与子模块(3)之间为槽型结构相连，该母模块(2)上开设与子模块(3)边缘处相匹配的卡槽⑷。3.根据权利要求1或2所述的贴片机加热块子母模块，其特征在于:所述子模块(3)由耐磨耐高温钨钢材料制成。
【专利摘要】本发明公开了一种贴片机加热块子母模块，包括加热块，所述加热块由母模块和子模块构成一体，所述母模块与子模块之间可拆卸连接。本发明采用子母模块，磨损后只需更换子模块即可，操作方便、简单，提高工作效率，同时也能降低备件成本。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105140159
【申请号】CN201510639954
【发明人】秦年科, 李勇昌, 蒋振荣, 王常毅, 邹波
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月30日