同轴线缆的制作方法

文档序号:9434200阅读:442来源:国知局
同轴线缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有屏蔽层的同轴线缆。
【背景技术】
[0002]现有的用于信号连接的同轴线缆一般由芯线、绝缘层、铝箔层、编织层以及护套进行层层包覆成型而成,铝箔层和编织层充当屏蔽层,当外界存在电磁干扰时,电磁波作用在屏蔽层后,会在屏蔽层内部产生涡电流,由于涡电流的存在,那么屏蔽层同样会产生电磁波进而作用在芯线上并在芯线上产生涡电流,导致芯线在传输控制电流时使得输出的电流增大,也就是说现有的同轴线缆仅仅将外界的电磁干扰进行了弱化,并不能消除对信号传输中的芯线的影响,且铝箔层和编织层的制备成型是同轴线缆的生产过程中最为耗费时间和人工的工序。
[0003]所以,有必要设计一种新的同轴线缆以解决上述技术问题。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽性能优良的同轴线缆。
[0005]为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:一种同轴线缆,其包括芯线、包覆芯线的绝缘层以及包覆绝缘层的护套,所述同轴线缆还设有位于护套与绝缘层之间的一纳米金属层。
[0006]作为本发明的进一步改进,所述纳米金属层是在护套内壁或者绝缘层外壁被腐蚀后沉积纳米金属而成。
[0007]作为本发明的进一步改进,所述纳米金属层厚度在1-2 μ m范围内。
[0008]作为本发明的进一步改进,所述纳米金属层采用金、银、铜、锡、铁中至少一种制备
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[0009]作为本发明的进一步改进,所述芯线包括多根导线,所述多根导线中包括一根接地导线。
[0010]本发明采用沉积而成的纳米金属层代替现有同轴线缆中的铝箔层和编织层,不仅节省大量的金属原材料,而且在工序上进行了简化,提高了同轴线缆的生产效率,在电磁屏蔽效果上较现有同轴线缆有较大的提升。
【附图说明】
[0011]图1为本发明同轴线缆的剖面立体图。
[0012]图2为本发明同轴线缆的剖面平面图。
【具体实施方式】
[0013]请参阅图1、2所示,本发明同轴线缆100包括芯线1、包覆芯线I的绝缘层2以及包覆绝缘层2的护套3,护套3与绝缘层2之间包括一纳米金属层4。
[0014]芯线I包括多根导线5,多根导线5中包括一根接地导线6。
[0015]纳米金属层4是在护套3内壁或者绝缘层2外壁被化学试剂腐蚀后沉积纳米金属而成,可以理解的是,通过其他腐蚀方式腐蚀护套3内壁或者绝缘层2外壁,也均在本发明的保护范围内。
[0016]纳米金属层4厚度在1-2 μπι范围,可以节省大量的金属原材料。
[0017]纳米金属层4采用金、银、铜、锡、铁中至少一种制备而成。
[0018]此发明适用多种扁平线缆或者圆形线缆,其容抗为llOpF/M,特性阻抗为95Ω/Μ。
[0019]本发明同轴线缆具有以下优点。
[0020]1.解决现有同轴线缆在制备时常出现的铜丝短路、飞丝等加工上的难题。
[0021]2.实现了模具成型无法完成的工艺。
[0022]3.在高频数据传输中,特性阻抗得到了 100%的控制。
[0023]4.加工简单,不需要投入大量人力用于前处理工序。
[0024]5.能满足线缆工业4.0的设计要求。
[0025]本发明采用沉积而成的纳米金属层4代替现有同轴线缆中的铝箔层和编织层,不仅节省大量的金属原材料,而且在工序上进行了简化,提高了同轴线缆的生产效率,在电磁屏蔽效果上较现有同轴线缆有较大的提升。
[0026]尽管为示例目的,已经公开了本发明的优选实施方式,但是本领域的普通技术人员将意识到,在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下,各种改进、增加以及取代是可能的。
【主权项】
1.一种同轴线缆,其包括芯线、包覆芯线的绝缘层以及包覆绝缘层的护套,其特征在于:所述同轴线缆还设有位于护套与绝缘层之间的一纳米金属层。2.根据权利要求1所述的同轴线缆,其特征在于:所述纳米金属层是在护套内壁或者绝缘层外壁被腐蚀后沉积纳米金属而成。3.根据权利要求1所述的同轴线缆,其特征在于:所述纳米金属层厚度在1-2μm范围内。4.根据权利要求1所述的同轴线缆,其特征在于:所述纳米金属层采用金、银、铜、锡、铁中至少一种制备而成。5.根据权利要求1所述的同轴线缆,其特征在于:所述芯线包括多根导线,所述多根导线中包括一根接地导线。
【专利摘要】本发明涉及一种同轴线缆,其包括芯线、包覆芯线的绝缘层以及包覆绝缘层的护套,所述同轴线缆还设有位于护套与绝缘层之间的一纳米金属层。本发明采用沉积而成的纳米金属层代替现有同轴线缆中的铝箔层和编织层,不仅节省大量的金属原材料,而且在工序上进行了简化,提高了同轴线缆的生产效率,在电磁屏蔽效果上较现有同轴线缆有较大的提升。
【IPC分类】H01B11/18, H01B11/06
【公开号】CN105185466
【申请号】CN201510445631
【发明人】李华兵
【申请人】立讯精密工业股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月27日
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